一种压力芯体组件.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115046675A(43)申请公布日2022.09.13(21)申请号202210572536.5(22)申请日2022.05.25(71)申请人武汉飞恩微电子有限公司地址430000湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道818号高科医疗器械园B区12号楼3层2号（自贸区武汉片区）(72)发明人王小平曹万杨军洪鹏梁世豪(51)Int.Cl.G01L19/00(2006.01)G01L19/14(2006.01)G01L9/04(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图4页(54)发明名称一种压力芯体组件(57)摘要一种压力芯体组件，其包括：压力芯片，包括水平延伸的薄片及与一体地连接于薄片下侧的一圈连接部，薄片与连接部之间形成开口朝下的开口腔；及固定于开口腔下侧的安装基体，安装基体内设有朝上连通至开口腔的待测介质导入通道；待测介质导入通道的上端之边缘，向内不超出所述开口腔的下端开口之边缘。本发明的压力芯体组件，其通过使开口腔的下端开口之边缘，向内不超出待测介质导入通道的上端之边缘，从而避免了残留液体结冰膨胀使压力芯片脱落失效的风险。CN115046675ACN115046675A权利要求书1/1页1.一种压力芯体组件，其特征在于，包括：压力芯片(1)，包括水平延伸的薄片(101)及与一体地连接于薄片(101)下侧的一圈连接部(103)，薄片(101)与连接部(103)之间形成开口朝下的开口腔(102)；及固定于所述开口腔(102)下侧的安装基体(100)，所述安装基体(100)内设有朝上连通至所述开口腔(102)的待测介质导入通道(10)；所述待测介质导入通道(10)的上端之边缘向内不超出所述开口腔(102)的下端开口之边缘。2.根据权利要求1所述的压力芯体组件，其特征在于，所述待测介质导入通道(10)在上下任一处的水平截面，与待测介质导入通道(10)的较上侧的任一处的之水平截面相比，两者上下重合，或者前者位于后者的外侧。3.根据权利要求2所述的压力芯体组件，其特征在于，所述待测介质导入通道(10)在上下任一处的水平截面均上下重合。4.根据权利要求1至3中的任一项所述的压力芯体组件，其特征在于，安装基体(100)包括基板(6)，所述连接部(103)的下端面固定于所述基板(6)的上端面上。5.根据权利要求4所述的压力芯体组件，其特征在于，所述安装基体(100)还包括间隔设置于所述基板(6)和压力芯片(1)之间的至少一层连接层，最上侧的所述连接层之上端面与所述连接部(103)的下端面贴合固定，最下侧的所述连接层之下端面与所述基板(6)的上端面贴合固定。6.根据权利要求4所述的压力芯体组件，其特征在于，所述安装基体(100)还包括自上而下依次层叠固定且间隔设置于所述基板(6)和压力芯片(1)之间的第一连接层(2)、第二连接层(3)、第三连接层(4)及第四连接层(5)，所述第一连接层(2)为玻璃层或陶瓷层，所述基板(6)由陶瓷材料制成，所述第二连接层(3)和第四连接层(5)为金属化层，所述第三连接层(4)为将第二连接层(3)和第四连接层(5)的钎料层。7.根据权利要求1至3中的任一项所述的压力芯体组件，其特征在于，所述待测介质导入通道(10)的水平截面为圆形。8.根据权利要求7所述的压力芯体组件，其特征在于，所述待测介质导入通道(10)在上下各处的水平截面，其内径各处相等、逐渐增大或梯次增大。9.根据权利要求7所述的压力芯体组件，其特征在于，所述安装基体(100)还包括间隔设置于所述基板(6)和压力芯片(1)之间的至少一层连接层，最上侧的所述连接层之上端面与所述连接部(103)的下端面贴合固定，最下侧的所述连接层之下端面与所述基板(6)的上端面贴合固定；所述连接层与所述基板(6)上开设有上下连通的导孔，所述导孔上下组合形成所述待测介质导入通道(10)；所述连接层与所述基板(6)的导孔，其内径均相等或依次增大。2CN115046675A说明书1/4页一种压力芯体组件技术领域[0001]本发明涉及传感器技术领域，具体涉及一种压力芯体组件。背景技术[0002]压阻式传感器是利用元件的压‑阻效应来测量压力的传感器。现有的压力传感器，通常通过半导体材料的。压阻式传感器是根据半导体材料(如硅)的压阻效应在半导体材料的基片上经扩散电阻而制成的器件。其基片可直接作为测量传感元件。扩散电阻在基片内接成电桥形式。当基片受到外力作用而产生形变时，各电阻值将发生变化，电桥就会产生相应的不平衡输出。用作压阻式传感器的基片(或称膜片)材料主要为硅片和锗片，硅片为敏感材料而制成的硅压阻传感器越来越受到人们的重视，尤其是以测量压力和速度的固态压阻式传感器应用最为普遍。[0003]现有的压力芯片，为了提