用于晶圆回收的收料装置.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115321191A(43)申请公布日2022.11.11(21)申请号202211047755.8(22)申请日2022.08.30(71)申请人苏州德龙激光股份有限公司地址215021江苏省苏州市工业园区杏林街98号(72)发明人赵裕兴高峰(74)专利代理机构江苏圣典律师事务所32237专利代理师王玉国(51)Int.Cl.B65G49/07(2006.01)B65G60/00(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图5页(54)发明名称用于晶圆回收的收料装置(57)摘要本发明涉及一种用于晶圆回收的收料装置，包括底座组件和第一升降组件，还包括与第一升降组件结构相同的第二升降组件，第一升降组件和第二升降组件镜像分布设置在底座组件上沿着X轴方向的两侧位置。本发明采用双料盒结构，一个料盒满了，自动退出，第二个料盒进入收料，留出取放更换料盒充裕时间；通过升降台包括升降台运动板和升降台底板的结构设置，以及第三导轨组件、导向轴、压缩弹簧和传感器单元的配合，具有撞击保护报警的功能。CN115321191ACN115321191A权利要求书1/1页1.用于晶圆回收的收料装置，包括底座组件(1)和第一升降组件(2)，其特征在于，还包括与第一升降组件(2)结构相同的第二升降组件(3)，所述第一升降组件(2)和第二升降组件(3)镜像分布设置在底座组件(1)上沿着X轴方向的两侧位置；所述底座组件(1)包括固定底板(5)、第一导轨组件(6)、水平切换电机(7)和第二导轨组件(9)，所述水平切换电机(7)位于第一导轨组件(6)和第二导轨组件(9)之间的固定底板(5)上，所述水平切换电机(7)沿着Y轴正方向一侧的固定底板(5)上设置有带轮(8)，所述水平切换电机(7)的输出轴通过水平切换同步带与带轮(8)相连接，所述第一导轨组件(6)位于水平切换电机(7)沿着X轴负方向一侧的固定底板(5)上，所述第二导轨组件(9)位于水平切换电机(7)沿着X轴正方向一侧的固定底板(5)上，且所述第一导轨组件(6)和第二导轨组件(9)均沿着Y轴方向分布设置；所述第一升降组件(2)或第二升降组件(3)包括水平切换运动板(10)、升降电机(12)、升降轴(13)和升降台(14)，所述水平切换运动板(10)的底部与第一导轨组件(6)或第二导轨组件(9)相连接，所述水平切换运动板(10)朝向水平切换电机(7)的一侧设置有同步带连接板(11)，所述同步带连接板(11)与水平切换同步带相连接，所述水平切换运动板(10)上设置有升降电机(12)和升降轴(13)，所述升降电机(12)的输出轴通过升降切换同步带轮组件与升降轴(13)相连接，所述升降轴(13)上连接设置有升降台(14)，所述升降台(14)可沿着升降轴(13)在Z轴方向上移动。2.如权利要求1所述的用于晶圆回收的收料装置，其特征在于，所述升降台(14)从上往下依次包括升降台运动板(15)和升降台底板(16)，所述升降台底板(16)与升降轴(13)相连接，所述升降台底板(16)上设置有若干个沿着Y轴方向分布的第三导轨组件(19)，所述升降台运动板(15)与第三导轨组件(19)相连接，所述升降台运动板(15)和升降台底板(16)之间的位置上沿着Y轴方向依次设置有上连接板(21)和下连接板(24)，所述上连接板(21)与升降台运动板(15)相连接，所述下连接板(24)与升降台底板(16)相连接，所述上连接板(21)和下连接板(24)之间的位置上还沿着Y轴方向设置有导向轴(22)，所述导向轴(22)沿着Y轴方向穿过压缩弹簧(23)的中心孔，所述压缩弹簧(23)被压在上连接板(21)和下连接板(24)之间。3.如权利要求2所述的用于晶圆回收的收料装置，其特征在于，所述升降台运动板(15)和升降台底板(16)之间还设置有传感器单元。4.如权利要求3所述的用于晶圆回收的收料装置，其特征在于，所述传感器单元包括相互配合的感应片(17)和传感器(18)，所述感应片(17)安装在升降台运动板(15)的底部，所述传感器(18)安装在升降台底板(16)上。5.如权利要求1所述的用于晶圆回收的收料装置，其特征在于，所述升降轴(13)上还设置有若干个沿着Z轴方向分布的第四导轨组件(20)，所述升降台(14)与第四导轨组件(20)相连接。2CN115321191A说明书1/4页用于晶圆回收的收料装置技术领域[0001]本发明涉及晶圆加工相关技术领域，尤其涉及一种用于晶圆回收的收料装置。背景技术[0002]半导体芯片行业是现在非常热门的行业，国家也在大力扶持相关企业及科研机构，半导体加工的相关设备也在逐步国产化。芯片制造的过程复杂，工序多，其中晶圆的上料下料是其中一个环节，现在设备的上料下