一种应用于超薄均热板的无铜膏焊模具.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115415658A(43)申请公布日2022.12.02(21)申请号202211134175.2(22)申请日2022.09.19(71)申请人深圳威铂驰热技术有限公司地址518000广东省深圳市龙华区大浪街道高峰社区安宏基科技园二期厂房B栋1层2层、3层、4层、5层(72)发明人戴正来李建卫(74)专利代理机构深圳力拓知识产权代理有限公司44313专利代理师梁丹(51)Int.Cl.B23K20/02(2006.01)B23K20/26(2006.01)B23K37/04(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图5页(54)发明名称一种应用于超薄均热板的无铜膏焊模具(57)摘要本发明公开了一种应用于超薄均热板的无铜膏焊模具，包括上模具和下模具，通过其两者合模对超薄均热板进行无铜膏焊接；所述上模具包括上模主体和凸板，所述上模主体为施力主体，所述凸板设置在上模主体上；所述下模具包括下模主体、腔体和受力焊接边；所述下模主体为受力主体；所述腔体设置在所述下模主体中且与所述凸板的尺寸匹配；所述受力焊接边环绕在所述腔体中，其高度比所述腔体平面高度高；当所述上模具和下模具合模时，所述超薄均热板与所述腔体侧边之间设置有膨胀预留间隙，所述上模具和所述下模具之间设置有预留间隙。本发明通过上模具和下模具的合模进行无铜膏焊接，有效地解决了现有技术中超薄均热板生产成本较高的问题。CN115415658ACN115415658A权利要求书1/1页1.一种应用于超薄均热板的无铜膏焊模具，其特征在于，包括上模具和下模具，所述上模具设置在所述下模具的上方，通过其两者合模对设置在其内的超薄均热板中均热上板和均热下板进行无铜膏焊接；所述上模具包括上模主体和凸板，所述上模主体为施力主体，所述凸板设置在上模主体上，其尺寸与所述超薄均热板的尺寸匹配；所述下模具包括下模主体、腔体和受力焊接边；所述下模主体为受力主体；所述腔体设置在所述下模主体中且与所述凸板的尺寸匹配；所述受力焊接边环绕在所述腔体中，其高度比所述腔体平面的高度高；当所述上模具和下模具合模时，所述超薄均热板与所述腔体侧边之间设置有膨胀预留间隙，所述上模具和所述下模具之间设置有预留间隙。2.根据权利要求1所述的一种应用于超薄均热板的无铜膏焊模具，其特征在于，所述受力焊接边与所述腔体平面之间的高度差为0.025‑0.04mm。3.根据权利要求1所述的一种应用于超薄均热板的无铜膏焊模具，其特征在于，当所述上模具和下模具合模时，所述超薄均热板与所述腔体侧边之间设置的膨胀预留间隙取值范围为0.15‑0.20mm。4.根据权利要求1所述的一种应用于超薄均热板的无铜膏焊模具，其特征在于，当所述上模具和下模具合模时，所述上模具和所述下模具之间的预留间隙取值范围为0.04‑0.08mm。5.根据权利要求1所述的一种应用于超薄均热板的无铜膏焊模具，其特征在于，所述受力焊接边的宽度取值范围为1.5‑2.8mm。6.根据权利要求1所述的一种应用于超薄均热板的无铜膏焊模具，其特征在于，所述上模具还包括第一槽体和多个第一定位孔，所述第一槽体设置在所述凸板的侧边；多个所述第一定位孔分别设置在所述上模主体的侧边且贯穿所述上模主体。7.根据权利要求1所述的一种应用于超薄均热板的无铜膏焊模具，其特征在于，所述下模具还包括第二槽体和多个第二定位孔，所述第二槽体设置在所述腔体的侧边，其位置与所述第一槽体的位置匹配；多个所述第二定位孔分别设置在所述下模主体的侧边且贯穿所述下模主体，其分别与相对应的所述第一定位孔的位置、尺寸匹配。8.根据权利要求1所述的一种应用于超薄均热板的无铜膏焊模具，其特征在于，所述上模具的焊接压力配重不小于3kg，焊接炉温度维持在：780‑820度。9.根据权利要求1所述的一种应用于超薄均热板的无铜膏焊模具，其特征在于，所述上模具和所述下模具采用的材质为石墨。10.根据权利要求1‑9任一项所述的一种应用于超薄均热板的无铜膏焊模具，其特征在于所述超薄均热板的厚度为0.35‑0.4mm。2CN115415658A说明书1/4页一种应用于超薄均热板的无铜膏焊模具技术领域[0001]本发明涉及均热板技术领域，特别涉及一种应用于超薄均热板的无铜膏焊模具。背景技术[0002]均热板是一个内壁具有微细结构的真空腔体，通常由铜制成。当热由热源传导至蒸发区时，腔体里的冷却液在低真空度的环境中受热后开始产生冷却液的气化现象，此时吸收热能并且体积迅速膨胀，气相的冷却介质迅速充满整个腔体，当气相工质接触到一个比较冷的区域时便会产生凝结的现象。借由凝结的现象释放出在蒸发时累积的热，凝结后的冷却液会借由微结构的毛细管道再回到蒸发热源处，此运作将在腔体内周而复始进行。[0003]现有技