半导体器件的测试方法与半导体器件的测试装置.pdf
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半导体器件的测试方法与半导体器件的测试装置.pdf
本公开提供了一种半导体器件的测试方法与测试装置,该测试方法包括:根据第一保留时间范围与第一步长形成多个测试值,根据从小到大的多个测试值依次对半导体器件中的多个存储单元进行测试;确定各测试值对应的测试中保留时间小于测试值的存储单元,并记录该存储单元的位置以及对应的测试值,形成第一测试数据;根据第二保留时间范围与第二步长形成多个测试值,根据从大到小的多个测试值依次对半导体器件中的多个存储单元进行测试;确定各测试值对应的测试中保留时间小于测试值的存储单元,并记录该存储单元的位置以及对应的测试值,形成第二测试数据
半导体器件制作方法、半导体器件及电子装置.pdf
本发明提供一种半导体器件的制作方法,其包括:提供半导体衬底,在半导体衬底上形成栅极堆栈,并在所述栅极堆栈四周形成间隙壁;进行局部曝光,以定义要进行局部互连的栅极区域;形成覆盖所述栅极堆栈和间隙壁的光刻胶层,并对所述光刻胶层进行局部刻蚀以去除要进行局部互连的栅极区域内的间隙壁;在半导体衬底和栅极堆栈上沉积多晶硅膜层;刻蚀多晶硅膜层,以保留用于局部互连的多晶硅膜层,并去述多晶硅膜层的其余部分,其中,沿栅极堆栈方向,要进行局部互连的区域相对用于局部互连的多晶硅膜层具有一定延伸;在露出的部分栅极堆栈上形成硅化物,
测试晶圆、半导体器件的形成方法及半导体器件.pdf
本申请属于半导体技术领域,特别是涉及测试晶圆、半导体器件的形成方法及半导体器件,测试晶圆包括:基底层、介质层、金属互连结构和金属垫,基底层包括相对设置的第一表面和第二表面;介质层设置于基底层的第一表面上;金属互连结构嵌入于介质层中;在金属垫上嵌入设置挡墙,以将金属垫划分为测试区和重布线区;其中,金属垫通过金属互连结构与基底层上形成的器件电连接,以使得测试区和重布线区分别与基底层上形成的器件电连接。通过上述方式,本申请能够节约晶圆制造成本。
半导体器件的制备方法及半导体器件.pdf
本申请涉及一种半导体器件的制备方法及半导体器件。该半导体器件的制备方法包括:在衬底表面形成外延层,在外延层背离衬底的一侧形成第一氧化层;在外延层内形成掺杂区;在高温炉内进行预扩散,预扩散温度为950℃‑1050℃;通过漂酸的方式对部分第一氧化层以及第一氧化层表面残留的有机物进行去除;在高温炉内进行再扩散,再扩散温度为800℃‑900℃,在第一氧化层背离衬底的一侧形成牺牲层;通过漂酸的方式对牺牲层、部分第一氧化层以及第一氧化层表面残留的有机物进行去除。本申请通过在低温条件下生长出比较疏松的牺牲层并去除牺牲层
半导体器件及半导体器件的制造方法.pdf
一种半导体器件及一用于此半导体器件的栅极堆叠的制造方法。此器件包括一栅极堆叠,其具有一设置于此器件的沟道区上的栅极绝缘层及一借由此栅极绝缘层与沟道区绝缘的金属层。此金属层包含功函数调控杂质,其具有从源极区至漏极区沿着金属层的长度而变化的浓度轮廓。栅极堆叠在此器件的源极区和/或漏极区附近具有一第一有效功函数,及在朝向该沟道区的中央处具有一不同于第一有效功函数的第二有效功函数。