一种电子行业用高导热绝缘阻燃胶黏剂及其制备方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108795364A(43)申请公布日2018.11.13(21)申请号201810619751.XC09K5/14(2006.01)(22)申请日2018.06.14(71)申请人郑州创客科技有限公司地址450000河南省郑州市中原区高新技术产业开发区长椿路11号河南省国家大学科技园孵化园区1号南配楼102号(72)发明人李少杰(74)专利代理机构北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙)11548代理人姜庆梅(51)Int.Cl.C09J177/00(2006.01)C09J161/24(2006.01)C09J11/04(2006.01)C09J11/06(2006.01)权利要求书1页说明书4页(54)发明名称一种电子行业用高导热绝缘阻燃胶黏剂及其制备方法(57)摘要本发明公开了一种电子行业用高导热绝缘阻燃胶黏剂及其制备方法。所述胶黏剂包括以下重量份数的组分：富勒烯3-7份、聚酰胺树脂52-58份、脲醛树脂25-39份、纳米锗石粉3-8份、2,7-二溴芴10-17份、巴比妥酸14-18份、固化剂2-6份。本发明的胶黏剂具有优异的耐热、导热、绝缘和阻燃性能，导热率高于3.3W/（m·k），阻燃等级V-0级；制备方法简单，市场推广价值好。CN108795364ACN108795364A权利要求书1/1页1.一种电子行业用高导热绝缘阻燃胶黏剂，其特征在于，所述胶黏剂包括以下重量份数的组分：富勒烯3-7份、聚酰胺树脂52-58份、脲醛树脂25-39份、纳米锗石粉3-8份、2,7-二溴芴10-17份、巴比妥酸14-18份、固化剂2-6份。2.根据权利要求1所述的电子行业用高导热绝缘阻燃胶黏剂，其特征在于，所述胶黏剂包括以下重量份数的组分：富勒烯4-6份、聚酰胺树脂53-57份、脲醛树脂27-36份、纳米锗石粉4-7份、2,7-二溴芴12-16份、巴比妥酸15-17份、固化剂3-5份。3.根据权利要求1所述的电子行业用高导热绝缘阻燃胶黏剂，其特征在于，所述胶黏剂包括以下重量份数的组分：富勒烯5份、聚酰胺树脂55份、脲醛树脂32份、纳米锗石粉5份、2,7-二溴芴15份、巴比妥酸16份、固化剂4份。4.一种如权利要求1-3任一所述的电子行业用高导热绝缘阻燃胶黏剂的制备方法，其特征在于，步骤为：一、将巴比妥酸和其3-6倍乙醇溶液混合均匀，得到巴比妥酸溶液；二、将富勒烯、纳米锗石粉和脲醛树脂混合，置于100-110℃下搅拌混合反应1-2h；三、将聚酰胺树脂和2,7-二溴芴混合，在氮气保护、232-240℃下搅拌混合反应20-40min，冷却后研磨成粉；四、将步骤一所得物、步骤二所得物和步骤三所得物以及固化剂混合，75-82℃下搅拌混合反应15-30min，即得。5.如权利要求4所述的电子行业用高导热绝缘阻燃胶黏剂的制备方法，其特征在于，步骤一采用质量份数58%的乙醇溶液。6.如权利要求4所述的电子行业用高导热绝缘阻燃胶黏剂的制备方法，其特征在于，步骤三冷却后研磨成200-400目粉。2CN108795364A说明书1/4页一种电子行业用高导热绝缘阻燃胶黏剂及其制备方法技术领域[0001]本发明涉及电子化学材料技术领域，具体是一种电子行业用高导热绝缘阻燃胶黏剂及其制备方法。背景技术[0002]随着电子产业的迅速发展，对铝基板的性能要求也越来越高。如在一些大功率、高负载的元器件中，通常要求铝基板在100-250℃的温度下也具有良好的机械性能，而铝基板机械性能的优劣，很大程度上取决于铝基板的导热绝缘层的耐热性和导热性。现有的制备工艺已渐渐不能满足行业的需求。兼具好的耐热性、导热性和阻燃性的绝缘导热材料的出现已经成为一种迫切需求。因此，本发明提供一种电子行业用高导热绝缘阻燃胶黏剂及其制备方法。发明内容[0003]本发明的目的在于提供一种电子行业用高导热绝缘阻燃胶黏剂及其制备方法，以解决上述背景技术中提出的问题。[0004]为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：[0005]一种电子行业用高导热绝缘阻燃胶黏剂，所述胶黏剂包括以下重量份数的组分：富勒烯3-7份、聚酰胺树脂52-58份、脲醛树脂25-39份、纳米锗石粉3-8份、2,7-二溴芴10-17份、巴比妥酸14-18份、固化剂2-6份。[0006]作为本发明进一步的方案：所述胶黏剂包括以下重量份数的组分：富勒烯4-6份、聚酰胺树脂53-57份、脲醛树脂27-36份、纳米锗石粉4-7份、2,7-二溴芴12-16份、巴比妥酸15-17份、固化剂3-5份。[0007]作为本发明进一步的方案：所述胶黏剂包括以下重量份数的组分：富勒烯5份、聚酰胺树脂55份、脲醛树脂32份、纳米锗石粉5份、2,7-二溴芴15份、巴比妥酸16份、固化剂