用于电子封装件的封装盖和制造方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109768093A(43)申请公布日2019.05.17(21)申请号201811295750.0(22)申请日2018.11.01(30)优先权数据17603912017.11.06FR(71)申请人意法半导体（格勒诺布尔2）公司地址法国格勒诺布尔(72)发明人K·萨克斯奥德J-M·里维雷(74)专利代理机构北京市金杜律师事务所11256代理人王茂华崔卿虎(51)Int.Cl.H01L31/0203(2014.01)H01L31/0232(2014.01)H01L33/48(2010.01)H01L33/58(2010.01)权利要求书2页说明书4页附图6页(54)发明名称用于电子封装件的封装盖和制造方法(57)摘要本文公开了用于电子封装件的封装盖和制造方法。一种用于电子封装件的封装盖包括具有设置有允许光通过的至少一个光学元件的前壁的盖体。光学元件通过包覆模制到前壁的贯通通道中来被插入封装盖中。光学元件的正面相对于前壁的正面向后地被设置。制造封装盖的方法包括在光学元件之上形成牺牲间隔物的叠层，其中叠层放置在模具的腔室中。CN109768093ACN109768093A权利要求书1/2页1.一种用于电子封装件的封装盖，包括：盖体，包括设置有允许光通过的光学元件的前壁；其中所述前壁包括贯通通道，所述光学元件通过包覆模制被插入所述贯通通道内；以及其中所述光学元件具有相对于所述前壁的正面向后地被设置的正面。2.根据权利要求1所述的盖，其中所述盖体包括相对于所述前壁突出的外围壁。3.根据权利要求1所述的盖，其中所述盖体包括相对于所述前壁突出以界定第一腔室和第二腔室的内壁，所述贯通通道面向所述第一腔室；并且所述前壁进一步包括面向所述第二腔室的另外的贯通通道，另外的光学元件通过包覆模制被插入所述另外的贯通通道内。4.根据权利要求3所述的盖，其中所述另外的光学元件具有与所述前壁的所述正面共面的正面。5.根据权利要求4所述的盖，其中所述另外的光学元件的背面相对于所述前壁的背面向后地被设置。6.根据权利要求1所述的盖，其中所述光学元件的背面相对于所述前壁的背面共面。7.一种电子封装件，包括：衬底晶片；至少一个电子部件，被安装在所述衬底晶片的表面之上；以及封装盖，被安装在所述衬底晶片的所述表面上以便形成腔室，所述至少一个电子部件位于所述腔室中；其中所述封装盖包括：盖体，包括设置有允许光通过的光学元件的前壁；其中所述前壁包括贯通通道，所述光学元件通过包覆模制被插入所述贯通通道中；以及其中所述光学元件具有相对于所述前壁的正面向后地被设置的正面；所述封装盖的所述前壁位于所述电子部件前面。8.根据权利要求7所述的封装件，其中所述至少一个电子部件包括至少一个光学传感器和/或一个光学发射器。9.根据权利要求7所述的封装件，其中所述至少一个电子部件穿过所述封装盖的内壁。10.根据权利要求7所述的封装件，其中所述盖体包括相对于所述前壁突出的外围壁。11.根据权利要求7所述的封装件，其中所述盖体包括相对于所述前壁突出以界定第一腔室和第二腔室的内壁，所述贯通通道面向所述第一腔室；并且所述前壁进一步包括面向所述第二腔室的另外的贯通通道，另外的光学元件通过包覆模制被插入所述另外的贯通通道内。12.根据权利要求11所述的封装件，其中所述另外的光学元件具有与所述前壁的所述正面共面的正面。13.根据权利要求12所述的封装件，其中所述另外的光学元件的背面相对于所述前壁的背面向后地被设置。14.根据权利要求11所述的封装件，其中所述至少一个电子部件至少部分地位于所述2CN109768093A权利要求书2/2页第一腔室内。15.根据权利要求11所述的封装件，其中所述至少一个电子部件完全位于所述第二腔室内。16.根据权利要求7所述的封装件，其中所述光学元件的背面相对于所述前壁的背面共面。17.一种用于制造用于电子封装件的至少一个封装盖的方法，包括以下步骤：在模具的两个部分之间界定的腔室的两个相对表面之间形成第一叠层，所述第一叠层包括在彼此之上的牺牲间隔物和光学元件，光辐射能够穿过所述光学元件，所述第一叠层被定位为使得所述牺牲间隔物的表面和所述光学元件的表面分别与所述模具的所述腔室的所述两个相对表面接触；将涂层材料注入所述腔室中并且固化所述涂层材料，以便获得模制晶片，在所述模制晶片中所述涂层材料形成具有贯通通道的至少一个盖体，所述光学元件通过包覆模制被插入所述贯通通道中；以及从所述模具中取出所述模制晶片并且去除所述牺牲间隔物，以便获得至少一个封装盖。18.根据权利要求17所述的方法，包括以下后续步骤：在距所述光学元件一定距离处切割穿过所述模制晶片的所述盖体。3CN109768093A说明书1/4页用于电子封