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(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号CN107132597B (45)授权公告日2019.11.05 (21)申请号201610537380.1(51)Int.Cl. (22)申请日2016.07.08G02B3/00(2006.01) (65)同一申请的已公布的文献号(56)对比文件 申请公布号CN107132597ACN103809386A,2014.05.21,说明书第 0006-0115段,附图1-9. (43)申请公布日2017.09.05CN101090995A,2007.12.19,说明书 (30)优先权数据第2段-最后一段,附图1-6. 2016-0379272016.02.29JPCN1940693A,2007.04.04, (73)专利权人富士施乐株式会社审查员于国良 地址日本东京 (72)发明人冈崎祥也松林诚 (74)专利代理机构北京天昊联合知识产权代理 有限公司11112 代理人何立波张天舒 权利要求书1页说明书12页附图16页 (54)发明名称 光学装置的制造方法、基板装置、光学装置 及光学装置的制造装置 (57)摘要 本发明的目的在于提供一种光学装置的制 造方法,与通过使真空卡盘与基板装置接触从而 吸附基板装置而将基板装置插入至框体的情况 相比,该光学装置的制造方法能够以小的吸附面 积吸附基板装置。光学装置的制造方法具有:使 磁铁对设置有光学元件及磁性体的基板装置的 该磁性体进行吸附的工序;以及使吸附了该磁性 体的该磁铁进行移动而将该基板装置插入至形 成有贯通孔的框体的该贯通孔内的工序。 CN107132597B CN107132597B权利要求书1/1页 1.一种光学装置的制造方法,其具有: 使磁铁对设置有光学元件及作为磁性体的第2导电部的基板装置的该第2导电部进行 吸附的工序;以及 使吸附了该第2导电部的该磁铁进行移动而将该基板装置插入至形成有贯通孔的框体 的该贯通孔内的工序, 在该基板装置形成有接地用的端子, 该第2导电部隔着铜制的第1导电部而配置于该端子之上。 2.根据权利要求1所述的光学装置的制造方法,其中, 在使该磁铁对该磁性体进行吸附的工序中,将非磁性部件推压至该基板装置的第2导 电部而使该磁铁接近该基板装置。 3.根据权利要求2所述的光学装置的制造方法,其中, 将该基板装置插入至该贯通孔内之后,使该磁铁离开该基板装置的第2导电部,解除由 该非磁性部件对该基板装置的推压。 2 CN107132597B说明书1/12页 光学装置的制造方法、基板装置、光学装置及光学装置的制造 装置 技术领域 [0001]本发明涉及光学装置的制造方法、基板装置、光学装置及光学装置的制造装置。 背景技术 [0002]在专利文献1中公开了一种曝光装置的制造方法,其具有:光学部件插入工序,使 形成有沿一个方向延伸的贯通孔的树脂制的框体的、在与所述一个方向正交的方向上相对 的所述贯通孔的内表面的间隔在所述贯通孔的一个开口端侧扩大,将光学部件从所述一个 开口端插入至所述贯通孔;以及光学部件粘合工序,将所述框体和所述光学部件通过粘合 剂进行粘合。 [0003]专利文献1:日本特开2014-094506号公报 发明内容 [0004]本发明的目的在于提供一种光学装置的制造方法,与通过使真空卡盘与基板装置 接触从而吸附基板装置而将基板装置插入至框体的情况相比,该光学装置的制造方法能够 以小的吸附面积吸附基板装置。 [0005]技术方案1所记载的光学装置的制造方法具有:使磁铁对设置有光学元件及磁性 体的基板装置的该磁性体进行吸附的工序;以及使吸附了该磁性体的该磁铁进行移动而将 该基板装置插入至形成有贯通孔的框体的该贯通孔内的工序。 [0006]技术方案2所记载的光学装置的制造方法为技术方案1所记载的光学装置的制造 方法,其中,在该基板装置形成有接地用的端子,该磁性体配置于该端子之上。 [0007]技术方案3所记载的光学装置的制造方法为技术方案1或2所记载的光学装置的制 造方法,其中,在使该磁铁对该磁性体进行吸附的工序中,将非磁性部件推压至该基板装置 而使该磁铁接近该基板装置。 [0008]技术方案4所记载的光学装置的制造方法为技术方案3所记载的光学装置的制造 方法,其中,将该基板装置插入至该贯通孔内之后,使该磁铁离开该基板装置,解除由该非 磁性部件对该基板装置的推压。 [0009]技术方案5所记载的基板装置具有:长条的基板,在其一个面形成有接地用的端 子;多个光学元件,其沿该基板的长边方向而配置在该基板的另一个面;以及磁性体,其配 置于该端子之上。 [0010]技术方案6所记载的光学装置具有:技术方案5所述的基板装置;长条的光学部件; 以及框体,其形成有长条的贯通