一种半导体元件加工用成型设备及其使用方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111604604A(43)申请公布日2020.09.01(21)申请号202010599274.2(22)申请日2020.06.28(71)申请人安徽富信半导体科技有限公司地址243000安徽省马鞍山市郑蒲港新区金蒲电子信息产业园1＃东侧(72)发明人蒋振荣周海生(74)专利代理机构合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙)34160代理人韩立峰(51)Int.Cl.B23K26/38(2014.01)B23K26/70(2014.01)B23K37/04(2006.01)B23K26/08(2014.01)H01L21/78(2006.01)权利要求书2页说明书5页附图2页(54)发明名称一种半导体元件加工用成型设备及其使用方法(57)摘要本发明公开了一种半导体元件加工用成型设备及其使用方法，设置的收纳座以及连接柱和吸盘的配合使用，将干个所述收纳座呈三行四列排列，可以同时对多个半导体元件进行切割加工，有效提高了半导体元件加工的效率；激光可以对同一列的半导体元件同时进行切割，克服了现有方案中半导体元件切割效率低的问题；设置的支撑座和转座的配合使用，可以方便对半导体元件的切割位置进行调整，可以实现对不同方向的半导体元件进行切割，进而可以有效提高半导体元件加工成型的效率问题；第一齿环和第二齿环之间的啮合转动，固定柱在固定槽内转动，克服了现有方案中不能对半导体元件加工的方向进行调整，导致半导体元件加工成型的效率低问题。CN111604604ACN111604604A权利要求书1/2页1.一种半导体元件加工用成型设备，其特征在于，包括工作台(1)和支撑座(10)，所述支撑座(10)位于工作台(1)的上端，所述工作台(1)与支撑座(10)之间连接有转座(11)，所述支撑座(10)的内部安装有若干个收纳座(16)，所述支撑座(10)的下端安装有转柱(19)，所述转柱(19)的外表面靠近下方的位置安装有第二齿环(20)，所述转柱(19)的内部靠近下方的位置设置有凹块，该凹块的下端安装有固定柱(21)，所述支撑座(10)的上端靠近一侧的位置设置有挡板(18)；所述转座(11)的内表面靠近上方的位置安装有第一齿环(12)，所述转座(11)的内部靠近底端的位置安装有凸块(13)，所述凸块(13)的内部设置有固定槽(15)，所述转座(11)的下端连接有连接环(14)。2.根据权利要求1所述的一种半导体元件加工用成型设备，其特征在于，所述工作台(1)的两侧连接有固定架(2)，所述固定架(2)的内表面连接有第一滑柱(3)，所述第一滑柱(3)的外表面滑动连接有第一固定座(4)，所述第一固定座(4)的上端安装有驱动座(5)，所述第一固定座(4)的下端连接有第二滑柱(6)，所述第二滑柱(6)的外表面靠近下方的位置安装有第二固定座(7)。3.根据权利要求1所述的一种半导体元件加工用成型设备，其特征在于，所述收纳座(16)的上端设置有若干个吸盘(22)，所述支撑座(10)的内部设置有隔离槽(23)，所述隔离槽(23)位于若干个收纳座(16)之间的位置。4.根据权利要求1所述的一种半导体元件加工用成型设备，其特征在于，若干个所述收纳座(16)呈三行四列排列，若干个所述收纳座(16)与支撑座(10)的内表面之间连接有连接柱(17)。5.根据权利要求2所述的一种半导体元件加工用成型设备，其特征在于，所述第二固定座(7)的上端设置有激光座(8)，所述第二固定座(7)的下端安装有激光柱(9)，所述激光柱(9)位于支撑座(10)的正上方。6.根据权利要求1所述的一种半导体元件加工用成型设备，其特征在于，所述支撑座(10)以转座(11)为圆心在工作台(1)上转动，所述第一齿环(12)和第二齿环(20)啮合连接，所述固定柱(21)与固定槽(15)转动连接。7.根据权利要求5所述的一种半导体元件加工用成型设备，其特征在于，所述驱动座(5)通过第一滑柱(3)在固定架(2)上进行左右滑动，所述激光柱(9)通过第二滑柱(6)在第一固定座(4)上进行上下滑动。8.一种半导体元件加工用成型设备的使用方法，其特征在于，该使用方法的具体步骤为：步骤一：将支撑座(10)通过转座(11)与工作台(1)呈水平方向摆放，将半导体元件通过吸盘(22)吸附在收纳座(16)上，将若干个收纳座(16)上均吸附有半导体元件后，启动驱动座(5)；步骤二：利用第二滑柱(6)使得激光柱(9)下移至待切割的半导体元件的上方，启动激光座(8)，激光座(8)产生的激光通过激光柱(9)对收纳座(16)上的半导体元件进行切割；步骤三：利用第一滑柱(3)使得第一固定座(4)进行左右移动，使得激光依次对水平方向摆放的半导体元件进行切割；步骤四：当水平方向摆