深紫外光源的封装结构.pdf
明钰****甜甜
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深紫外光源的封装结构.pdf
本发明公开了深紫外光源的封装结构,涉及到紫外光源封装技术领域,包括封装腔体和散光镜,封装腔体的内部固定安装有驱动组件、第一固定件、第二固定件、衔接件和第一卡接件,第一固定件的一侧相对衔接件为固定状,衔接件滑动安装于第一固定件的一侧,第一固定件的另一侧固定安装于封装腔体内腔的底部。上述方案,通过设置第一卡接件转动带动转动件转动,使转动销孔的内部和转动件的表面产生螺纹啮合运动,利用距离和角度的相差性,使第二固定件和衔接件进行距离调节的同时,对第二固定件和衔接件的角度进行调节,进而对光源体产生光亮的位置进行角度
一种深紫外LED光源无机封装结构.pdf
本发明公开了LED技术领域的一种深紫外LED光源无机封装结构,包括基座,所述基座的左右两侧端部均设有转动块,所述转动块的外侧转动设有支架,所述支架的端部设有转盘,所述转盘上转动设有支脚,所述基座的顶部左右两侧均设有盲孔,所述基座的左右两侧底部分别设有正极电路和负极电路,所述基座的表面左右两侧均贯穿设有卡槽,所述卡槽的内腔底部设有第一金属层,所述基座的顶部中央设有透明盖板;本发明通过无机材料制作,适合用于封装深紫外LED,避免硅胶等有机材料遇到紫外光后容易变黄的问题,通过拱形的透明盖板保护深紫外LED,既延
一种深紫外LED封装结构及其制备方法.pdf
本发明涉及一种深紫外LED封装结构及其制备方法,其中无机深紫外LED封装结构包括陶瓷基板、玻璃盖板和LED芯片,陶瓷基板安装有若干个LED芯片,玻璃盖板贴合在陶瓷基板装有LED芯片一侧;玻璃盖板设置有容纳LED芯片的凹槽,凹槽的内表面与LED芯片的边缘贴合或留有间隙。采用平面陶瓷基板大大降低器件材料成本,直接采用平面玻璃盖板上设置有容纳LED芯片的凹槽,凹槽大小与LED芯片的大小相等或略大于LED芯片,因此玻璃盖板在盖合后,深紫外LED芯片与玻璃盖板几乎完全贴合,光线直接由LED芯片射入玻璃盖板,减少一次
一种具有散热功能的深紫外LED封装结构.pdf
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本发明公开了一种LED封装结构、LED背光源及显示装置,所述LED封装结构,包括:第一焊盘、第二焊盘、N?1个中间焊盘以及N级串联的LED晶片,其中,N为大于等于2的正整数;每相邻两级的所述LED晶片均与单个所述中间焊盘电连接,并通过单个所述中间焊盘串联;第一焊盘和第二焊盘极性相反,第一焊盘与前端的所述LED晶片电连接,第二焊盘与末端的所述LED晶片电连接。本申请通过这种设置,相较于传统的一正一负的双焊盘设计,单颗灯珠的电压至少提高一倍,同等灯珠数量下,背光分区数量至少增加一倍,分区精细度提高至少一倍,以