一种具有散热功能的深紫外LED封装结构.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108417702A(43)申请公布日2018.08.17(21)申请号201810100524.6(22)申请日2018.02.01(71)申请人苏州鑫凱康电子材料有限公司地址215300江苏省苏州市昆山市开发区前进东路291号楼2515室(72)发明人张健(74)专利代理机构北京君华知识产权代理事务所(普通合伙)11515代理人朱庆华(51)Int.Cl.H01L33/64(2010.01)H01L33/60(2010.01)权利要求书1页说明书3页附图1页(54)发明名称一种具有散热功能的深紫外LED封装结构(57)摘要本发明涉及LED封装结构，具体涉及一种具有散热功能的深紫外LED封装结构，包括透明支架和透明盖板，透明支架上相对设有凹槽，凹槽底部固定有第一金属层，透明盖板底部固定有与凹槽配合的第二金属层，透明支架内部设有容纳腔，容纳腔内底部固定有LED基板，LED基板上设有深紫外LED，LED基板与深紫外LED之间涂覆有有机硅胶层，有机硅胶层上设有通孔，LED基板内部设有主散热板，主散热板底部与竖直散热板的一端固定，竖直散热板的另一端伸出透明支架底部并与水平散热板固定，容纳腔内底部位于LED基板两侧均固定有固定有支撑架，支撑架顶部固定有反光板；本发明所提供的技术方案能够有效克服现有技术所存在的散热性能较差、光取出效率较低等缺陷。CN108417702ACN108417702A权利要求书1/1页1.一种具有散热功能的深紫外LED封装结构，其特征在于：包括透明支架（1）和透明盖板（4），所述透明支架（1）上相对设有凹槽（2），所述凹槽（2）底部固定有第一金属层（3），所述透明盖板（4）底部固定有与凹槽（2）配合的第二金属层（5），所述透明支架（1）内部设有容纳腔（6），所述容纳腔（6）内底部固定有LED基板（7），所述LED基板（7）上设有深紫外LED（8），所述LED基板（7）与深紫外LED（8）之间涂覆有有机硅胶层（9），所述有机硅胶层（9）上设有通孔（10），所述LED基板（7）内部设有主散热板（11），所述主散热板（11）底部与竖直散热板（12）的一端固定，所述竖直散热板（12）的另一端伸出透明支架（1）底部并与水平散热板（13）固定，所述容纳腔（6）内底部位于LED基板（7）两侧均固定有支撑架（14），所述支撑架（14）顶部固定有反光板（15），所述透明支架（1）底部相对设有支撑脚（16）。2.根据权利要求1所述的具有散热功能的深紫外LED封装结构，其特征在于：所述第一金属层（3）与第二金属层（5）之间通过电阻焊固定。3.根据权利要求1所述的具有散热功能的深紫外LED封装结构，其特征在于：所述有机硅胶层（9）通过UV胶固定。4.根据权利要求1所述的具有散热功能的深紫外LED封装结构，其特征在于：所述容纳腔（6）内壁、反光板（15）上均涂有反光涂层。5.根据权利要求1所述的具有散热功能的深紫外LED封装结构，其特征在于：所述支撑架（14）左右对称设置。6.根据权利要求1所述的具有散热功能的深紫外LED封装结构，其特征在于：所述支撑脚（16）左右对称设置。2CN108417702A说明书1/3页一种具有散热功能的深紫外LED封装结构技术领域[0001]本发明涉及LED封装结构，具体涉及一种具有散热功能的深紫外LED封装结构。背景技术[0002]一般来说，封装的功能在于给芯片提供足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或因机械损伤而失效，以提高LED芯片的稳定性。对于LED封装，还需要具有良好的光取出效率和良好的散热性，好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命。[0003]国内LED封装行业当前发展已较为成熟，形成了完整的LED封装产业链。在区域分布上，珠三角地区是中国大陆LED封装企业最集中，产业规模最大的地区，企业数量超过了全国的2/3，占全国企业总量的68%，除上游LED外延芯片领域稍微欠缺外，汇聚了众多的封装物料与封装设备的生产商、代理商，配套最为完善。其次是长三角地区，企业数量占全国的17%左右，其他区域共占15%。[0004]现有深紫外LED封装结构的散热性能较差，导致LED芯片工作时产生的热量无法及时散出，对LED芯片的使用寿命造成了较大影响。此外，现有LED封装结构的光取出效率较低，不能较好地利用LED芯片工作时产生的光能。发明内容[0005]（一）解决的技术问题针对现有技术所存在的上述缺点，本发明提供了一种具有散热功能的深紫外LED封装结构，能够有效克服现有技术所存在的散热性能较差、光取出效率较低等缺陷。[0006]（二）技术方案为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种具有散热功能的深紫