激光对陶瓷基板的加工.pdf
my****25
在线预览结束,喜欢就下载吧,查找使用更方便
相关资料
激光对陶瓷基板的加工.pdf
激光对陶瓷基板的加工导读:激光技术被广泛应用于电子工业中加工氧化铝和氮化铝陶瓷基板,迄今有30多年的历史。为了将陶瓷基板分为独立部分,可使用激光刻划(打钻)一系列局部(未通)高公差孔洞。激光技术被广泛应用于电子工业中加工氧化铝和氮化铝陶瓷基板,迄今有30多年的历史。为了将陶瓷基板分为独立部分,可使用激光刻划(打钻)一系列局部(未通)高公差孔洞。这些孔洞大约深入基板三分之一,生成后期破裂的优先断层线。使用其它技术,也可以在基板上加工通路、槽孔、确定形貌和精细图案(图1)。由于常用陶瓷具有吸收的特性,CO2激
控制断裂激光切割厚的陶瓷基板技术.docx
嘉兴学院毕业设计(论文)外文翻译原文题目:Lasercuttingofthickceramicsubstratesbycontrolledfracturetechnique译文题目:控制断裂激光切割厚的陶瓷基板技术学院名称:机电工程学院专业班级:机械082学生姓名:程丰控制断裂激光切割厚的陶瓷基板技术摘要控制断裂的激光切割技术,可用于切割厚的陶瓷基板,同步申请的Nd:YAG激光器和CO2激光在基板上。重点Nd:YAG激光用于隶凹槽裂缝在基材表面和散焦的CO2激光诱发热应力。热应力集中会发使得槽尖端出现裂纹
封装基板通孔的激光加工方法.pdf
本发明公开了一种封装基板通孔的激光加工方法,属于印制线路板技术领域。该方法包括定位通孔制作、激光加工通孔、镀铜、蚀刻工序,其中:定位通孔制作工序中,利用机械钻孔的方式在封装基板上制作定位通孔;激光加工通孔工序中,先在封装基板的一面,利用激光光束,于预定加工的通孔位置形成半通的盲孔结构;然后将封装基板翻到另一面,利用定位通孔定位后,在与该盲孔相对的位置,利用激光加工形成通孔。采用该方法可实现厚径比2:1以下产品的完全电镀填充,并且解决了由于药水交换不良导致的电镀过早闭塞的问题,提高了产品的可靠性。
PZT陶瓷的激光加工研究.docx
PZT陶瓷的激光加工研究PZT陶瓷的激光加工研究摘要:激光加工是一种具有高精度、高效率和无接触特点的先进加工技术。本论文主要研究了如何利用激光对PZT陶瓷进行加工,包括激光切割、激光打孔和激光成型等方面的研究。通过对不同激光参数的调节和试验验证,我们得出了优化的加工参数,并对加工质量和加工效率进行了评估。1.引言PZT陶瓷是一种具有优异性能的功能性陶瓷材料,广泛应用于传感器、声发生器和压电驱动器等领域。传统的加工方法存在效率低、成本高和加工质量难以控制的问题,因此激光加工成为一种重要的替代解决方案。2.激
薄型陶瓷封装基板精密激光切割设备.pdf
本实用新型公开了薄型陶瓷封装基板精密激光切割设备,包括壳体、放置板和切割腔,壳体底端的两侧均设置有支撑结构,抽气腔的内部安装有抽气风机,放置板的顶端固定有限位结构,切割腔的内部安装有激光切割组件,切割腔的一端铰接有门板。本实用新型通过设置有散热除尘结构可对放置板的顶端进行降温除尘,在进行使用时放置板的顶端会进行切割,此时会产生一定的热量和粉尘,启动抽气风机进行抽气,抽气风机将抽气腔内部的空气抽出后抽气风机的内部为负压状态,接着放置板顶端的空气会被吸入抽气腔的内部,网孔可对抽气腔与放置板的顶端进行导通,接着