薄型陶瓷封装基板精密激光切割设备.pdf

本实用新型公开了薄型陶瓷封装基板精密激光切割设备,包括壳体、放置板和切割腔,壳体底端的两侧均设置有支撑结构,抽气腔的内部安装有抽气风机,放置板的顶端固定有限位结构,切割腔的内部安装有激光切割组件,切割腔的一端铰接有门板。本实用新型通过设置有散热除尘结构可对放置板的顶端进行降温除尘,在进行使用时放置板的顶端会进行切割,此时会产生一定的热量和粉尘,启动抽气风机进行抽气,抽气风机将抽气腔内部的空气抽出后抽气风机的内部为负压状态,接着放置板顶端的空气会被吸入抽气腔的内部,网孔可对抽气腔与放置板的顶端进行导通,接着放置板顶端的热量及粉尘会被吸入到抽气腔的内部,实现了对放置板的顶端进行降温除尘。