一种微型封装引线框架结构及其工艺方法.pdf

本发明公开了一种微型封装引线框架结构及其工艺方法，包括芯片焊接区和引线内框，引线内框上设有外引脚、内引脚模锁结构和内引脚焊线区，所述芯片焊接区的背面设有外露散热盘，引线内框上还设有外引脚模锁结构，外引脚模锁结构为外引脚的管脚两侧角上开设的槽。以上所述微型封装引线框架的工艺方法，包括以下步骤：对基材冲切成型，形成内、外引脚和芯片焊接区的外形轮廓；深度冲压，形成内引脚、外露散热盘和芯片焊接区，初步形成内引脚焊线区的形状结构；深度冲压，形成外引脚模锁结构；打弯成型，形成内引脚焊线区和内引脚模锁结构。

2023-10-22

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一种微型LED封装结构及其封装方法.pdf

本发明提供了一种微型LED封装结构及其封装方法，包括：倒装LED芯片；于倒装LED芯片电极侧分别设置于两个芯片电极表面的刚性支撑层，且刚性支撑层朝向除两个芯片电极间间隙方向的其他任意方向延伸；于刚性支撑层表面匹配设置的焊接金属层；及于倒装LED芯片及刚性支撑层表面设置的透镜。有效解决现有微型LED邦定作业中易出现的芯片偏移、翻转等不良问题。

2023-06-01

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一种多引线陶瓷组件封装外壳及其加工方法.pdf

本发明提供一种多引线陶瓷封装外壳及其加工方法，包括陶瓷基板、钉头引线、以及过渡环，所述陶瓷基板相对的两个端面上对称设置有若干阵列分布的用于定位的盲孔，每个盲孔的内壁均设置有金属化层，且相对的两个盲孔内的金属化层相互连接；所述钉头引线的钉头部分通过钎焊固定在所述盲孔内；所述过渡环通过钎焊与任一所述陶瓷基板的端面固定相连。本发明通过在陶瓷基板相对的两个端面上开设盲孔，并通过钎焊工艺将两组钉头引线焊接在盲孔内，保证强度和稳定性的同时大大提高了产品气密性，使用寿命也大大提高。

2023-06-27

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一种新型双面柔性引线框架结构及其制备工艺.pdf

本发明提供了一种新型双面柔性引线框架结构及其制备工艺，涉及集成电路IC卡封装技术领域。引线框架结构包括第一接触层、绝缘层和非接传递层，第一接触层包含接触功能端口和第一非接功能端口，第一非接功能端口分别与芯片和非接传递层的一端连通，非接传递层的另一端通过其他非接功能端口连通卡片；用于制备上述结构的制备工艺包括“增加非接传递层工序”。本发明通过增设非接传递层，将原有第二接触层的功能转移到第一接触层上、进而去除了原有的第二接触层，从而解决了现有的双界面智能卡封装框架中所存在的原料成本高、制备工艺复杂、产品可靠性

2023-06-03

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一种半导体引线框架封装结构及其制造方法.pdf

本发明提供了一种半导体引线框架封装结构及其制造方法，包括：上模、下模、铝基板、可动PIN针、半导体模组、引线框架、铝基板以及塑封料；上模与下模对应设置形成空腔结构，铝基板固定在第二凹槽内，半导体模组固定在铝基板一侧，半导体模组固定连接引线框架，可动PIN针固定连接在半导体模组上，塑封料填充于空腔结构内；引线框架包括固定连接在半导体模组的第一段、由第一段向靠近上模的方向弯折延伸的第二段、以及由第二段向靠近上模和下模的连接位置方向弯折延伸形成的第三段，第三段设置于上模与下模之间，第一段与第二段的连接处设有第一

2023-05-25

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