一种新型双面柔性引线框架结构及其制备工艺.pdf
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一种新型双面柔性引线框架结构及其制备工艺.pdf
本发明提供了一种新型双面柔性引线框架结构及其制备工艺,涉及集成电路IC卡封装技术领域。引线框架结构包括第一接触层、绝缘层和非接传递层,第一接触层包含接触功能端口和第一非接功能端口,第一非接功能端口分别与芯片和非接传递层的一端连通,非接传递层的另一端通过其他非接功能端口连通卡片;用于制备上述结构的制备工艺包括“增加非接传递层工序”。本发明通过增设非接传递层,将原有第二接触层的功能转移到第一接触层上、进而去除了原有的第二接触层,从而解决了现有的双界面智能卡封装框架中所存在的原料成本高、制备工艺复杂、产品可靠性
一种微型封装引线框架结构及其工艺方法.pdf
本发明公开了一种微型封装引线框架结构及其工艺方法,包括芯片焊接区和引线内框,引线内框上设有外引脚、内引脚模锁结构和内引脚焊线区,所述芯片焊接区的背面设有外露散热盘,引线内框上还设有外引脚模锁结构,外引脚模锁结构为外引脚的管脚两侧角上开设的槽。以上所述微型封装引线框架的工艺方法,包括以下步骤:对基材冲切成型,形成内、外引脚和芯片焊接区的外形轮廓;深度冲压,形成内引脚、外露散热盘和芯片焊接区,初步形成内引脚焊线区的形状结构;深度冲压,形成外引脚模锁结构;打弯成型,形成内引脚焊线区和内引脚模锁结构。
避免盲孔电镀的柔性引线框架制备工艺.pdf
本发明属于柔性引线框架制备技术领域,具体涉及一种避免盲孔电镀的柔性引线框架制备工艺。所述工艺流程为:先进行导电金属层背面电镀:导电金属层→第一次压干膜→第一次曝光→第一次显影→镀压焊面→第一次退膜;再进行导电金属层正面电镀:基材冲孔→贴导电金属层→烘烤→第二次压干膜→第二次曝光→第二次显影→蚀刻→第二次退膜→第三次压干膜→第三次曝光→第三次显影→镀接触面→第三次退膜;其中,镀压焊面和镀接触面均为平面电镀。本发明将盲孔电镀转化为平面电镀,从根本上解决了柔性引线框架压焊孔电镀困难的问题,制备的柔性引线框架无漏
一种新型胃药及其制备工艺.pdf
本发明公开了一种新型胃药,由以下重量份数的原料制成:黑心姜5-10份、山薄荷2-6份、火殃勒2-10份、天麻1-6份、斑蝥4-10份、白扁豆2-7份、生甘草1-6份、柏子仁2-7份、接骨木1-3份、黄连4-8份、当归10-15份、甲珠120-200份、伸筋草25-50份、三七25-50份。本发明药物使用结果表明,有下述优点:?对肝胃不和引起的胃部不适有很好的疗效,有保肝益气,清热利湿,行气壮痪效果;主治肝火旺,温热蕴结脾胃,熏蒸肝胆,土雍木郁,肝胆疏泄及脾胃运化之功能失常,致纳食减少,腹胀、腹痛等症。
一种新型防滑布及其制备工艺.pdf
本发明公开了一种新型防滑布及其制备工艺,由PE薄膜层、防滑面料层、毛绒层、碳层和橡胶防滑层组成,所述PE薄膜层固定安装在防滑面料层的上端面,所述防滑面料层的下端面与毛绒层的上端面固定连接,所述毛绒层的下端部与碳层的上端面固定连接,所述碳层下端面与橡胶防滑层的上端面固定连接,经过防滑面料层的制备、橡胶防滑层的制备、淋膜工艺和复合成型步骤,完成新型防滑布的制备工艺;本发明通过添加毛绒层和碳层,毛绒层一方面能够实现对碳层的保护,另一方面能够对汗液的吸收,碳层的设置,实现了抗菌的功效,避免汗液内的细菌留存后对人体