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(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115939074A(43)申请公布日2023.04.07(21)申请号202310231394.0(22)申请日2023.03.13(71)申请人新恒汇电子股份有限公司地址255088山东省淄博市高新区中润大道187号(72)发明人邵汉文张成彬张刚刘恺王毅(74)专利代理机构青岛发思特专利商标代理有限公司37212专利代理师刘涛(51)Int.Cl.H01L23/495(2006.01)H01L21/48(2006.01)G06K19/077(2006.01)权利要求书1页说明书8页附图7页(54)发明名称一种新型双面柔性引线框架结构及其制备工艺(57)摘要本发明提供了一种新型双面柔性引线框架结构及其制备工艺,涉及集成电路IC卡封装技术领域。引线框架结构包括第一接触层、绝缘层和非接传递层,第一接触层包含接触功能端口和第一非接功能端口,第一非接功能端口分别与芯片和非接传递层的一端连通,非接传递层的另一端通过其他非接功能端口连通卡片;用于制备上述结构的制备工艺包括“增加非接传递层工序”。本发明通过增设非接传递层,将原有第二接触层的功能转移到第一接触层上、进而去除了原有的第二接触层,从而解决了现有的双界面智能卡封装框架中所存在的原料成本高、制备工艺复杂、产品可靠性不稳定等问题。CN115939074ACN115939074A权利要求书1/1页1.一种新型双面柔性引线框架结构,其特征在于:包括第一接触层、绝缘层和非接传递层,第一接触层包含接触功能端口和第一非接功能端口,第一非接功能端口分别与芯片和非接传递层的一端连通,非接传递层的另一端通过其他非接功能端口连通卡片;非接传递层的内部导电,非接传递层仅包含信号传输所使用的线路,不含有电镀导电线路和辅助线路。2.根据权利要求1所述的一种新型双面柔性引线框架结构,其特征在于:所述第一非接功能端口包括第一LAⅠ(6)、第一LAⅡ(7)、第一LBⅠ(8)、第一LBⅡ(9),其中第一LAⅠ(6)与第一LAⅡ(7)相连通,第一LBⅠ(8)与第一LBⅡ(9)相连通。3.根据权利要求2所述的一种新型双面柔性引线框架结构,其特征在于:所述第一LAⅡ(7)、第一LBⅡ(9)分别与非接传递层连通。4.根据权利要求2所述的一种新型双面柔性引线框架结构,其特征在于:所述第一LAⅠ(6)、第一LBⅠ(8)分别通过导电丝与芯片的非接功能端口连通。5.根据权利要求2所述的一种新型双面柔性引线框架结构,其特征在于:所述第一LAⅡ(7)、第一LBⅡ(9)为桥接导通孔,桥接导通孔的内部填充导电体。6.根据权利要求1所述的一种新型双面柔性引线框架结构,其特征在于:所述其他非接功能端口包括第三LA(10)和第三LB(11),第三LA(10)、第三LB(11)分别连通卡片天线的两端。7.根据权利要求1所述的一种新型双面柔性引线框架结构,其特征在于:所述非接传递层承受的温度极限为380℃,非接传递层的结合力保证其在380℃的温度中10s以上不分层。8.根据权利要求1所述的一种新型双面柔性引线框架结构,其特征在于:所述接触功能端口包括VCC(1)、RST(2)、CLK(3)、GND(4)和I/O(5)。9.一种新型双面柔性引线框架结构的制备工艺,用于制备权利要求1‑8任一所述的一种新型双面柔性引线框架结构,其特征在于:包括“增加非接传递层工序”。2CN115939074A说明书1/8页一种新型双面柔性引线框架结构及其制备工艺技术领域[0001]本发明涉及集成电路IC卡封装技术领域,具体涉及一种新型双面柔性引线框架结构及其制备工艺。背景技术[0002]双界面卡是同时兼备接触和非接触两种界面通信的多功能卡,已经被广泛应用到各种公共交通系统、收费系统、出入管理系统、预付费场合、票据购买场合、人员物品管理系统、金融交易系统、需要加密认证的产品以及社保市场等领域中。因此,在目前以及未来的研究工作中,争取不断地提升双界面卡的产品性能、减轻双界面卡的制备难度、降低双界面卡生产所需的原料成本等都是非常有必要的。其中,在双界面智能卡的封装框架的现有结构及其制备工艺方面,存在着很多需要改进的问题,具体地:现有的双界面智能卡封装框架分为有铜环和无铜环两种。其中,有铜环双界面智能卡封装框架是比较传统的结构形式,该结构形式为压焊面上带有较多的焊接孔铜环和导电线;数量较多的焊接孔铜环和导电线会在电镀工序中被不可避免地镀上金,从而使得制备的成本较高。[0003]无铜环双界面智能卡封装框架的结构和制备工艺上也存在着比较大的缺陷;具体来说,作为芯片与外部端口的连接器,现有的无铜环双面柔性引线框架的结构一般包括第一接触层和第二接触层,其中第二接触层包含若干非接功能端口、可分别与芯片和卡片连接;在实际的使用