数控硅块双平面研磨机.pdf
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数控硅块双平面研磨机.pdf
本发明提供了一种数控硅块研磨机,包括床身、工作台、滑鞍、滑板、和研磨头,所述研磨头包括砂轮架、砂轮主轴、砂轮电机和研磨盘,所述床身中间有直线导轨、滚珠丝杆,所述工作台安装在直线导轨、滚珠丝杆上,所述滑鞍上有直线导轨、滚珠丝杆,所述滑板通过直线导轨、滚珠丝杆安装在所述滑鞍上,所述研磨头安装在滑板上,其特征在于:所述研磨盘为金刚毛刷柔性研磨盘。由于研磨盘采用金刚毛刷柔性研磨盘,在磨削过程中产生的正面压力较小,研磨量小,从而能够提高硅块的成品率,保证硅块的成品质量,而且所要加工的硅块也不需要保留很多的加工余量。
平面研磨机.pdf
一种样品研磨机包括基部,所述基部具有碗状物和旋转驱动盘,以可操作地支撑砂轮。头部被配置以支撑试样架并且具有用于所述试样架的旋转驱动的第一驱动,以及用于使所述头部和所述试样架朝向和远离所述旋转驱动盘移动的第二驱动。所述头部具有大于所述试样架的套管。盖子被设置在所述碗状物之上,并且具有大于所述套管的开口,从而当所述试样架朝所述旋转驱动盘移动时,所述套管适合穿过所述开口。所述砂轮可仅以单一径向取向安装到所述盘。修整系统被可操作地连接到控制器,以监控所述驱动盘电动机和/或所述头部第一驱动的电流,基于所述驱动盘电动
一种双头数控齿轮轴径研磨机.pdf
本发明公开了一种双头数控齿轮轴径研磨机,其研磨头由支承座、接触轮、摆动机构、导向轮、卷带机构、放带机构、缠带机构、研磨带等组成;接触轮与工件之间的法向接触压力由伺服恒压力机构控制;研磨带的轴向摆动通过摆动机构完成;本发明利用V形块可以实现工件自动找正并装夹;利用伺服恒压力机构可以实现基于工件加工精度要求的恒法向接触压力微量研磨;利用摆动频率可控的轴向摆动机构可以去除车削或砂轮磨削留下的螺旋线纹路;利用缠/放/卷带机构可以实现研磨带自动起停和卷带力大小的精确控制,从而保证不会将研磨带拉断或堆积;本发明在确保
机壳平面研磨机.pdf
本发明提供机壳平面研磨机,涉及研磨机领域。该机壳平面研磨机,包括机箱,所述机箱的后侧焊接有机壳,所述机壳的前端中部设有开口,所述机壳的内部焊接有固定板,所述固定板的表面安装有两条导轨,所述第一滑块的表面滑动连接有滑板,所述容腔内部滑动连接有滑架,所述转轴的底端均贯穿容腔的底端并固定连接有研磨轮,所述凹槽的内底部活动连接有放置盘,所述放置盘的表面安装有若干个气动吸嘴。通过贴附轮、气动吸嘴、检测摄像头和马克点标记,可以完成零件固定同时,提高后续研磨位置的准确性,通过第二电机带动零件高速旋转,第一电机配合皮带轮
多晶硅块及多晶硅块的制造方法.pdf
本发明提供导致单晶硅的质量降低的重金属杂质铬、铁、镍、铜、钴的总含量低的洁净的高纯度多晶硅块。在利用西门子法得到的多晶硅棒的电极侧端附近,铬、铁、镍、铜、钴的总浓度高。因此,在多晶硅棒(100)的破碎工序之前,设置将取出到反应炉外的多晶硅棒(100)的距电极侧端至少70mm以内的多晶硅部分除去的截切工序。由此,能够将块体中铬、铁、镍、铜、钴的总浓度为150ppta以上的多晶硅部分除去。为了得到杂质浓度更低的多晶硅块,只要将距电极侧端至少155mm以内的多晶硅部分除去即可。