一种磨削硅芯或其它晶体材料的磨头装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102152234A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102152234A(43)申请公布日2011.08.17(21)申请号201010621300.3(22)申请日2010.12.30(71)申请人洛阳金诺机械工程有限公司地址471009河南省洛阳市国家高新开发区金鑫路2号(72)发明人刘朝轩王晨光(51)Int.Cl.B24B41/04(2006.01)权利要求书1页说明书2页附图2页(54)发明名称一种磨削硅芯或其它晶体材料的磨头装置(57)摘要本发明公开的磨削硅芯或其它晶体材料的磨头装置，涉及磨机技术领域，包括安装板(14)、轴座(9)、电机(17)、传动机构和磨轮；其特征在于：还包括行星系统，所述行星系统包括小齿轮、大齿轮(13)和轴筒(12)，所述大齿轮(13)与安装板(14)固联，所述小齿轮分别与大齿轮(13)啮合，所述轴筒(12)通过轴承(1)与轴座(9)连接，所述轴筒(12)一端设置小齿轮，所述轴筒(12)另一端设置磨轮；该磨头装置可以实现孔式搭接技术中对硅芯端头的磨削要求，且工作效率高。CN102534ACN102152234A权利要求书1/1页1.一种磨削硅芯或其它晶体材料的磨头装置，包括安装板(14)、轴座(9)、电机(17)、传动机构和磨轮；其特征在于：还包括行星系统，所述行星系统包括小齿轮、大齿轮(13)和轴筒(12)，所述大齿轮(13)与安装板(14)固联，所述小齿轮分别与大齿轮(13)啮合，所述轴筒(12)通过轴承(1)与轴座连接，所述轴筒(12)一端设置小齿轮，所述轴筒(12)另一端设置磨轮。2.根据权利要求1所述的磨削硅芯或其它晶体材料的磨头装置，其特征在于：所述传动机构包括小带轮(16)、皮带(15)和大带轮(8)，所述电机(17)输出端固联小带轮(16)，所述小带轮(16)与大带轮(8)通过皮带(15)连接，所述大带轮(8)固连在轴筒(12)上。2CN102152234A说明书1/2页一种磨削硅芯或其它晶体材料的磨头装置技术领域[0001]本发明涉及磨机技术领域，具体涉及一种应用在磨削硅芯或其它晶体材料的磨机上的磨头装置。背景技术[0002]目前，在西门子法生产多晶硅的过程中硅芯搭接是一项非常重要的技术，传统的硅芯搭接技术采用“U”形口搭接或“V”形口搭接，即在竖硅芯上端开“U”形坡口或“V”形坡口，横硅芯端部搭接在坡口处。此搭接技术存在着以下两种缺陷：第一，横硅芯端部与坡口搭接处形成线接触，接触面太小，造成搭接处接触不好电阻相应较大，在还原反应时此处得到的多晶硅质量较差，也就是行话叫法的“拐弯料”；第二，横硅芯在前后方向可以由U形或V形槽定位，但在左右方向却无法定位；这样，在还原过程中容易造成硅芯倒伏。因此需改进为一种可有效提高接触面积和减小电阻的硅芯搭接方法，孔式硅芯搭接方法应用而生，即在横硅芯上钻孔，将端部磨削好的竖硅芯穿入横硅芯两端的钻孔中。发明内容[0003]为了解决与钻孔硅芯配合的硅芯端头的磨削问题，从而更好的实施孔式搭接技术；本发明公开了一种磨削硅芯或其它晶体材料的磨头装置，该磨头装置可以实现孔式搭接技术中对硅芯端头的磨削要求，且工作效率高。[0004]本发明是通过以下技术方案实现的：[0005]一种磨削硅芯或其它晶体材料的磨头装置，包括安装板、轴座、电机、传动机构、行星系统和磨轮；所述行星系统包括小齿轮、大齿轮和轴筒，所述大齿轮与安装板固联，所述小齿轮设置在大齿轮外侧并分别与大齿轮啮合，所述轴筒通过轴承与轴座连接，所述轴筒一端设置小齿轮，所述轴筒另一端设置磨轮。[0006]为更好的实施本发明创造，所述传动机构包括小带轮、皮带和大带轮，所述电机输出端固联小带轮，所述小带轮与大带轮通过皮带连接，所述大带轮固连在轴筒上。[0007]本发明磨头装置作用时，电机带动小带轮转动，小带轮通过皮带带动大带轮转动，从而带动轴筒转动，即带动两个小齿轮公转；小齿轮在公转的同时，通过与大齿轮的啮合作用，引起小齿轮的自转，行星系统的运动方式传递给磨轮，实现磨轮公转的同时自转。[0008]由于磨头装置本身的自转加公转运动的设计，实现自动、均匀磨削硅芯的效果，且在整个硅芯磨削的过程中无需人工盯点，避免了人工操作加工质量不均匀的情况，不仅大幅度提高工作效率，提高磨削表面质量，而且节约了成本。附图说明[0009]图1为本发明磨头装置的结构示意图。[0010]图2为磨轮部分运动轨迹图。[0011]图3为本发明磨头装置磨削硅芯时的工作原理图。3CN102152234A说明书2/2页[0012]在图中：1、轴承；2、磨轮A；3、磨轮B；4、硅芯；5、磨轮A自转轨迹；6、磨轮B自转轨迹；7、磨轮A、B公转轨迹；8、大带轮；9、轴座；10、小齿轮A；11、小齿轮