一种硅晶体线切割装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108556161A(43)申请公布日2018.09.21(21)申请号201810361002.1(22)申请日2018.04.20(71)申请人常州蓝森环保设备有限公司地址213000江苏省常州市新北区万达广场2-2208室(72)发明人胡莉朱冬梅张烨(74)专利代理机构北京风雅颂专利代理有限公司11403代理人朱亲林(51)Int.Cl.B28D5/04(2006.01)B28D7/00(2006.01)B24B27/06(2006.01)B24B57/02(2006.01)C10M169/04(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图2页(54)发明名称一种硅晶体线切割装置(57)摘要本发明公开了一种硅晶体线切割装置，属于晶体切割技术领域。本发明所述网线导向轮（1）边缘连接切割网线（6）；所述硅晶体固定装置（2）和喷涂装置（7）设置在装置上方；所述喷涂装置（7）由储液罐（3），喷涂罐（4）和导流槽（5）；所述导流槽（5）上方设置储液罐（3）；所述导流槽（5）下端设置喷涂罐（4）；所述喷涂罐（4）中设置喷嘴（8）。本发明提供的硅晶体线切割装置具有优异的切割效率。CN108556161ACN108556161A权利要求书1/1页1.一种硅晶体线切割装置，其特征在于：包括网线导向轮（1），硅晶体固定装置（2），储液罐（3），喷涂罐（4），导流槽（5），切割网线（6），喷涂装置（7），喷嘴（8）；所述网线导向轮（1）边缘连接切割网线（6）；所述硅晶体固定装置（2）和喷涂装置（7）设置在装置上方；所述喷涂装置（7）由储液罐（3），喷涂罐（4）和导流槽（5）；所述导流槽（5）上方设置储液罐（3）；所述导流槽（5）下端设置喷涂罐（4）；所述喷涂罐（4）中设置喷嘴（8）。2.根据权利要求1所述一种硅晶体线切割装置，其特征在于：所述网线导向轮（1）对角设置有四个。3.根据权利要求1所述一种硅晶体线切割装置，其特征在于：所述网线导向轮（1）与切割网线（6）接触位置设置有导向凹槽。4.根据权利要求1所述一种硅晶体线切割装置，其特征在于：所述储液罐（3）中设置设置有切割液；所述切割液是由以下重量份数的原料配置而成：30～40份聚乙二醇，8～10份乙二醇胺，10～20份聚乙烯醇液，3～5份巴氏芽孢杆菌，10～20份碳化硅，3～5份葡萄糖溶液，3～5份甘油，3～5份乙二醇，3～5份尿素，3～5份硝酸钙溶液，3～5份十二烷基硫酸钠，3～5份柠檬酸钠，3～5份造纸黑浆。5.根据权利要求1所述一种硅晶体线切割装置，其特征在于：所述储液罐（3）下方设置可移动挡片。6.根据权利要求1所述一种硅晶体线切割装置，其特征在于：所述导流槽（5）设置为中间高两端低。7.根据权利要求1所述一种硅晶体线切割装置，其特征在于：所述切割网线（6）由不锈钢制成；所述不锈钢为不锈钢316，不锈钢304，不锈钢304，不锈钢201或不锈钢200中的任意一种。8.根据权利要求1所述一种硅晶体线切割装置，其特征在于：所述喷嘴（8）孔径为0.4～0.5mm。2CN108556161A说明书1/3页一种硅晶体线切割装置技术领域[0001]本发明公开了一种硅晶体线切割装置，属于晶体切割技术领域。背景技术[0002]多线切割技术是目前世界上比较先进的晶体硅加工技术，它的原理是通过一根高速运动的钢丝带动附着在钢丝上的切割刃料对半导体等硬脆材料进行摩擦而达到切割效果。多线切割技术与传统的刀锯片、砂轮片及内圆切割相比有具有效率高，产能高，精度高等优点，多线切割技术是目前采用最广泛的半导体等硬脆材料切割技术。[0003]现有的多线切割设备例如晶体硅锭切断机等通常至少包括有：机架，设置于所述机架上用于承载晶体硅锭的工作台，用于绕丝的贮丝筒，多个导线轮及可升降的切割辊等，在对晶体硅锭的切割过程中，作为切割线的钢丝通过十几个导线轮的引导，在多个切割辊之间上形成一张线网，而待加工的晶体硅锭被固定于所述工作台上时，将切割辊降下来，并在压力泵在的作用下，装配在设备上的切割液自动喷洒装置将切割液喷洒至钢丝和晶体硅锭的切削部位，由钢丝带动切割液往复运动，利用切割液中的研磨砂对工件产生切割，以将晶体硅锭一次同时切割为数段。在这一过程中，被喷洒至切削部位的切割液只占到总喷洒量的大约20％的比例，换言之，所述切割液自动喷洒装置实际喷洒的切割液大约有80％都被浪费掉了，而这部分被浪费掉的切割液不易回收，不利于降低加工成本；再者，由于高速运行的切割线在工件伤切割形成的是一条极细的切割缝隙，要保证上述切割液自动喷洒装置喷洒出的切割液充分地落入该缝隙中也非易事，所以在实际切割过程中，时有切割线上并未携带切割液进行切割的情况发生，进而不利于保证工件的