半导体学报介绍-豆柴文库

半导体学报介绍.pptx

2024-11-26

10金币

713KB

15页

YY****。。

实名认证

内容提供者

1/10

2/10

3/10

4/10

5/10

6/10

7/10

8/10

9/10

10/10

亲，该文档总共15页，到这已经超出免费预览范围，如果喜欢就直接下载吧～

下载提示文本预览

如果您无法下载资料，请参考说明：

1、部分资料下载需要金币，请确保您的账户上有足够的金币

2、已购买过的文档，再次下载不重复扣费

3、资料包下载后请先用软件解压，在使用对应软件打开

相关资料

半导体学报介绍.pptx

半导体学报介绍Contents1.半导体学报简介1.半导体学报简介1.半导体学报简介1.半导体学报简介1.半导体学报简介2.投稿流程2.投稿流程2.投稿流程2.投稿流程3.稿件录用后的事项4.奖励政策4.奖励政策Thankyou!

2024-11-26

713KB

半导体器件介绍.ppt

SANKENELECTRICCO.,LTD＜Contents＞准共振电源用ICSTR-Y6400・L6400系列准共振用电源ＩＣSTR-Y6400/L6400系列１．STR-Y6400/L6400系列概要３．封装和Ｐｉｎ配置２４．外形图５．多BottomSkip动作６．多模式控制原理７．自动待机动作８．参考电路比较１０．标准电路例１１．变换效率特性１１２．变换效率特性(轻负载动作时)１３．多模式控制的效果变压器杂音抑制对策１５．过电流输入补偿１６．产品一览表

2024-09-04

1.5MB

半导体全制程介绍.doc

《晶圆处理制程介绍》基本晶圆处理步骤通常是晶圆先经过适当的清洗（Cleaning）之后，送到热炉管（Furnace）内，在含氧的环境中，以加热氧化（Oxidation）的方式在晶圆的表面形成一层厚约数百个的二氧化硅层，紧接着厚约1000到2000的氮化硅层将以化学气相沈积ChemicalVaporDeposition；CVP）的方式沈积（Deposition）在刚刚长成的二氧化硅上，然后整个晶圆将进行微影（Lithography）的制程，先在晶圆上上一层光阻（Photoresist），再将光罩上的图案移转

2024-01-30

714KB

半导体CMP工艺介绍.ppt

IntroductionofCMP目录CMP发展史CMP制程的全貌简介CMP机台的基本构造(I)CMP机台的基本构造(II)Mirra机台概貌Teres机台概貌线性平坦化技术IntroductionofCMP研磨皮带上的气孔设计(Air-beltdesign)F-Rex200机台概貌终点探测图（STICMPendpointprofile）为什么要做化学机械抛光（WhyCMP）?没有平坦化之前芯片的表面形态没有平坦化情况下的PHOTO各种不同的平坦化状况平坦化程度比较StepHeight（高低落差）&Loc

半导体CMP工艺介绍.ppt