半导体器件分解.ppt
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第7章半导体器件☆学会用工程分析方法,就是根据实际情况,对器件的数学模型和电路的工作条件进行合理的近似,以便用简便的分析方法获得具有实际意义的结果。1.对电路进行分析计算时,只要能满足技术指标,就不要过分追究精确的数值。2.元器件本身是非线性的,具有分散性,元器件的值有误差,工程上允许一定的误差。7.1半导体的基本知识单晶硅(Si)的原子结构平面示意图本征半导体的导电性:SiSi综上所述:1.在杂质半导体中多子的数量与(a.掺杂浓度、b.温度)有关。金属触丝半导体二极管实物图片二、伏安特性二极管具有单向导
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本申请实施例公开了一种半导体器件和包括其的半导体器件封装,该半导体器件包括:发光结构,发光结构包括第一导电半导体层、第二导电半导体层和有源层,有源层设置在第一导电半导体层和第二导电半导体层之间;第二导电半导体层具有范围为1:1.25至1:100的第二最短距离W2与第一最短距离W1的比率,第二最短距离W2是从第一表面到第二点的距离,第一最短距离W1是从第一表面到第一点的距离;第一表面为第二半导体层的远离有源层的表面;第一点是第二导电半导体层的铝成分与有源层的最靠近第二导电半导体层的阱层的铝成分相同的点;并且