软性电路板连接器及其导电端子.pdf
新槐****公主
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软性电路板连接器及其导电端子.pdf
一种软性电路板连接器及其导电端子,连接器包括:绝缘主体、压盖、前/后导电端子及焊片,所述绝缘主体中部开设若干等间距的前、后导电端子孔,所述导电端子组装于所述前、后导电端子孔中,所述导电端子尾部设有C形容置空间,借助该C形容置空间可将所述压盖置入其内,本发明的结构一为:用压盖的凸轮结构顶起后导电端子后臂,同时下压前导电端子后臂,结构二为:用压盖的凸轮结构顶起两种端子后臂,使端子前臂压紧对插件软性电路板;以形成的一种稳定的FPC连接器结构。本发明使导电端子如何受力或是产品如何震动,导电端子都紧紧压住压盖,这样
具有改进导电端子排布的连接器.pdf
本发明公开了一种具有改进导电端子排布的连接器,包括绝缘本体、若干导电端子及遮蔽壳体,所述导电端子包括若干第一导电端子及第二导电端子,所述第一导电端子包括第一接触部,所述第二导电端子包括第二接触部,所述第二导电端子包括一对第一对差分信号端子、一对第二对差分信号端子以及位于第一对差分信号端子与第二对差分信号端子之间的第二接地端子,所述第二接地端子未与电路板相焊接,所述第二接地端子设有与遮蔽壳体相接触的以接地的接地舌片,如此设置,第二接地端子没有焊接部延伸到第一焊接部及第二焊接部之间,给第一焊接部及第二焊接部之
半导体封装结构及其软性电路板.pdf
本发明是一种半导体封装结构及其软性电路板。所述半导体封装结构包含软性电路板及覆晶单元,该软性电路板具有软性基板及多个内引线,该软性基板具有上表面,所述内引线设置于该上表面,各该内引线具有第一连接面及第二连接面,所述第一连接面连接该上表面,其中该第一连接面的宽度大于该第二连接面的宽度,该覆晶单元具有晶片及多个凸块,各该凸块具有第一接合面及第二接合面,所述第一接合面连接该晶片,各该第二接合面连接各该内引线的该第二连接面。
导电端子的生产装置及其制造方法.pdf
本发明公开了一种导电端子的生产装置及其制造方法,其包括:一成型机构,所述成型机构包括四个辊轮,每一所述辊轮分别具有一加工面,四个所述加工面之间形成一容置空间将所述金属线材滚压加工;每一所述加工面设有倒角器,对所述金属线材的各个表面进行挤压形成预断部;一传送机构,用以传送所述金属线材;一截断机构,使所述金属线材自所述预断部断裂,形成单个的导电端子;以及一驱动机构,驱动所述成型机构、所述传送机构。本发明能减少所述导电端子的生产步骤,简化生产制程,从而提高生产效率,降低生产成本。
卡缘连接器与电路板的组合及卡缘连接器的端子.pdf
一种卡缘连接器与电路板的组合包括一电路板以及一卡缘连接器。电路板具有多个焊接通孔组,每一焊接通孔组具有一对焊接通孔,每一电路板的上表面形成多个焊接单元,每一焊接单元包括一第一环部、一第二环部及一桥接部,第一环部围绕一个焊接通孔,第二环部围绕另一个焊接通孔,桥接部连接第一环部和第二环部。卡缘连接器具有一绝缘壳体及至少一端子组,端子组具有一对端子,每一端子对应地插接于一个焊接通孔组,每一端子具有一接触部、一对焊接脚及一中间焊部。中间焊部连接于接触部的底部并且位于一对焊接脚之间,中间焊部的长度小于焊接脚的长度,