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倒装芯片器件封装技术倒装芯片(FlipChip)1.1什么是倒装芯片器件封装倒装芯片器件具有的特点1.2倒装芯片的优点1.3发展历史1.4实际应用2倒装芯片的工艺流程2.1几种典型的倒装芯片焊接工艺环氧树脂光固化法环氧树脂光固化法各向异性导电胶固化法各向异性导电胶固化法各向异性导电胶固化法超声热压倒装芯片焊接法超声热压倒装芯片焊接法超声热压倒装芯片焊接法再流倒装芯片焊接法(C4技术)再流倒装芯片焊接法(C4技术)再流倒装芯片焊接法(C4技术)2.2倒装芯片封装的关键技术2.2倒装芯片封装的关键技术蒸渡沉积法蒸渡沉积法蒸渡沉积法印刷法印刷法印刷法电镀法电镀法钉头凸点钉头凸点钎料传送法钎料传送法微球法微球法2.2.7凸点制作工艺小结2.3下填充技术2.3倒装焊封装器件材料的力学属性2.3下填充技术2.3下填充技术展望展望