线路板贴膜设备及线路板湿贴膜方法.pdf
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线路板贴膜设备及线路板湿贴膜方法.pdf
本发明的提供一种线路板贴膜设备及线路板湿贴膜方法,产生的水膜厚度及平均性稳定,令贴膜更加牢固,减少次品率。本发明是通过以下技术方案来实现的:线路板贴膜设备,包括有贴膜机;其中,所述贴膜机前方设置有加湿设备;所述加湿设备,包括有机体和顶盖,沿着入板方向,所述机体内腔中依次设置有压辘部件、喷水装置和吸水棉辘部件;所述顶盖覆盖在压辘部件、喷水装置和吸水棉辘部件的上方;压辘部件包括有上压轮和下压轮,所述上压轮和下压轮之间为入板间隙;喷水装置包括上、下喷水管,喷水管内有分布均匀的排水孔;吸水棉辘部件包括有上吸水轮和
一种柔性线路板的保护膜贴膜设备.pdf
本发明公开了一种柔性线路板的保护膜贴膜设备,包括复合贴膜组件、侧板、固定组件、支撑杆、收纳槽和底板,所述支撑杆对称设于底板下,所述侧板对称设于底板顶部,所述复合贴膜组件设于侧板侧面上端,所述收纳槽设于底板顶部,所述固定组件对称设于底板顶部且设于收纳槽两侧。本发明属于柔性线路板加工技术领域,具体是指一种柔性线路板的保护膜贴膜设备。
贴膜方法及贴膜设备.pdf
本发明公开了一种贴膜方法,其特征在于,利用滚压胶膜的滚轮驱动胶膜卷转动。使用本发明中的贴膜方法,贴膜过程中,胶膜无需克服滚筒转动的阻力,只需要克服胶膜层与层之间的粘力,而粘力是非常小的,因此本发明方法与设备对胶膜的拉力较传统做法大为减小,胶膜在长度方向上的变形非常小,贴覆后的张力也非常小。
一种抗电镀贴膜及利用抗电镀贴膜取代线路板背钻的方法.pdf
本发明涉及一种抗电镀贴膜,所述抗电镀贴膜由抗镀膜和超薄粘结层构成,所述抗镀膜的一面或两面分别粘结有超薄粘结层,其中,所述抗电镀贴膜为非极性材料,所述超薄粘结层为未固化的环氧树脂或未固化的改性环氧树脂涂层。本发明还涉及一种利用抗电镀贴膜取代线路板背钻的方法,芯板棕化后,在需要背钻的过孔区域贴抗电镀贴膜;贴膜完成后采用半固化片对多张芯板进行依次压合,得到压合组件板;然后对压合后的板依次进行钻孔、沉铜和电镀,制得线路板。本发明抗电镀贴膜结构简单,将其应用在线路板上以替代背钻具有构思巧妙,制作简单、方便,且能有效
贴膜装置、贴膜组件及贴膜方法.pdf
本发明公开了一种贴膜装置、贴膜组件及贴膜方法,贴膜装置包括壳体、第一定位机构和第二定位机构,围边用于定位电子设备的边框,底板沿第一方向的一端设有第一通孔,第一定位机构包括第一定位柱,膜片通过定位膜与第一定位柱的定位连接实现与贴膜装置的对位,第二定位机构设有定位斜面,将电子设备的屏幕与贴膜装置对位使膜片能够以倾斜于电子设备的屏幕的状态进行对位,当用户按压膜片时,倾斜设置的膜片能够沿远离第一通孔的方向逐渐接触屏幕并排气,提高了膜片贴附的效率,提升了贴膜质量。而且贴膜完成后,用户可通过第一通孔按压定位膜的同时剥