贴膜方法及贴膜设备.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102173316A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102173316A(43)申请公布日2011.09.07(21)申请号201010604002.3(22)申请日2010.12.21(71)申请人上海技美电子科技有限公司地址201108上海市闵行区北松路3375号(72)发明人张明星(74)专利代理机构上海脱颖律师事务所31259代理人李强(51)Int.Cl.B65B33/02(2006.01)H01L21/00(2006.01)权利要求书1页说明书6页附图5页(54)发明名称贴膜方法及贴膜设备(57)摘要本发明公开了一种贴膜方法，其特征在于，利用滚压胶膜的滚轮驱动胶膜卷转动。使用本发明中的贴膜方法，贴膜过程中，胶膜无需克服滚筒转动的阻力，只需要克服胶膜层与层之间的粘力，而粘力是非常小的，因此本发明方法与设备对胶膜的拉力较传统做法大为减小，胶膜在长度方向上的变形非常小，贴覆后的张力也非常小。CN102736ACCNN110217331602173319A权利要求书1/1页1.贴膜方法，其特征在于，利用滚压胶膜的滚轮驱动胶膜卷转动。2.根据权利要求1所述的贴膜方法，其特征在于，利用可转动的滚轮压靠在胶膜上移动，滚压覆盖在晶圆表面的胶膜使其紧密贴附在晶圆上；滚轮压靠在胶膜上移动时，受摩擦力作用而转动；滚轮与胶膜卷同步移动且持续接触，滚轮驱动胶膜卷转动；胶膜卷在转动同时在晶圆上方移动，胶膜卷转动时不断放出胶膜，胶膜卷移动使放出的胶膜覆盖在晶圆上。3.贴膜设备，其特征在于，包括支架板和第一驱动装置；支架板上安装有可转动的滚轮和用于放置胶膜卷的支撑轴；第一驱动装置驱动支架板移动。4.根据权利要求3所述的贴膜设备，其特征在于，支架板上安装有制动装置，制动装置用于阻止滚轮转动。5.根据权利要求4所述的贴膜设备，其特征在于，所述制动装置为气缸，气缸设置有可伸出或缩回的输出杆，滚轮位于输出杆的移动方向上；输出杆伸长时可与滚轮接触，阻止滚轮转动。6.根据权利要求3所述的贴膜设备，其特征在于，还包括夹膜装置，所述夹膜装置可移动地安装在支架板上，夹膜装置可与滚轮相配合夹持住胶膜。7.根据权利要求6所述的贴膜设备，其特征在于，所述夹膜装置为弧形板，弧形板通过第二驱动装置驱动移动，滚轮位于弧形板的移动路线上。8.根据权利要求7所述的贴膜设备，其特征在于，所述的第二驱动装置为气缸，弧形板与气缸的输出杆连接。9.根据权利要求3所述的贴膜设备，其特征在于，所述支架板上还安装有收膜轴，所述收膜轴通过第二转动装置与滚轮连接，滚轮转动可驱动收膜轴转动。10.根据权利要求3所述的贴膜设备，其特征在于，所述的支架板数目为两个，平行设置；两个支架板上均设置有导向槽，支撑轴可沿导向槽移动。11.根据权利要求3所述的贴膜设备，其特征在于，所述驱动装置为电机；电机通过第一传动装置与支架板连接。12.根据权利要求11所述的贴膜设备，其特征在于，所述第一传动装置为丝杆，支架板与丝杠螺纹配合。13.根据权利要求12所述的贴膜设备，其特征在于，还包括底座板，电机安装于底座板下表面上，支架板上设置有螺母，螺母与丝杆螺纹配合。14.根据权利要求11、12或13所述的贴膜设备，其特征在于，所述的底座板上表面设置有导轨，支架板上设置有滑块与导轨相配合。2CCNN110217331602173319A说明书1/6页贴膜方法及贴膜设备技术领域[0001]本发明涉及一种贴膜方法和贴膜设备。尤其涉及一种在半导体生产领域使用的贴膜方法和贴膜设备。背景技术[0002]晶圆生产完成后需要进行封装测试。晶圆生产与封装测试往往在不同的工厂内进行，因此，需要在不同的地点之间运输转移。出于移动时对晶圆安全的考虑，晶圆厂制造的晶圆厚度通常在700um以上，以防止运转转移过程中破裂。且随着晶圆尺寸的增大，其厚度在逐渐增大。[0003]在晶圆的使用场合，芯片的发展趋势是越来越薄。因此，在进行封装测试前，需要对晶圆进行减薄处理。通常将晶圆电路面，即完成芯片功能的那一面称为正面，另外一面即为背面。晶圆背面主要由硅材料组成，起支撑晶圆作用。晶圆减薄就是将晶圆背面的硅材料去除，目前，晶圆的厚度已经可以从出厂时的700um以上降到减薄后的50um以下。[0004]晶圆减薄的方法是将晶圆正面朝下放在晶圆承载装置上，采用金刚石砂轮打磨晶圆背面，使其变薄。为了保护晶圆正面，在减薄之前需要在晶圆正面贴覆一层胶膜。这层胶膜与晶圆接触的一面具有一定的粘性，贴覆后与晶圆粘在一起，胶膜边缘与晶圆边缘平齐。由于这层胶膜是专为保护晶圆减薄用的，也可以称为减薄膜。[0005]随着晶圆厚度的降低，晶圆自身的刚性随之逐渐降低。在晶圆厚度降低到200um以下时，晶圆自身的刚性已经不足以承担自身的重量