一种抗电镀贴膜及利用抗电镀贴膜取代线路板背钻的方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115297608A(43)申请公布日2022.11.04(21)申请号202210696076.7(22)申请日2022.06.20(71)申请人南通胜宏科技有限公司地址226000江苏省南通市海门经济技术开发区广州路999号(72)发明人黄玲邹佳祁夏国伟吴海辉王哲毅刘恒发(74)专利代理机构广东创合知识产权代理有限公司44690专利代理师潘丽君(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)H05K3/28(2006.01)H05K3/42(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图7页(54)发明名称一种抗电镀贴膜及利用抗电镀贴膜取代线路板背钻的方法(57)摘要本发明涉及一种抗电镀贴膜，所述抗电镀贴膜由抗镀膜和超薄粘结层构成，所述抗镀膜的一面或两面分别粘结有超薄粘结层，其中，所述抗电镀贴膜为非极性材料，所述超薄粘结层为未固化的环氧树脂或未固化的改性环氧树脂涂层。本发明还涉及一种利用抗电镀贴膜取代线路板背钻的方法，芯板棕化后，在需要背钻的过孔区域贴抗电镀贴膜；贴膜完成后采用半固化片对多张芯板进行依次压合，得到压合组件板；然后对压合后的板依次进行钻孔、沉铜和电镀，制得线路板。本发明抗电镀贴膜结构简单，将其应用在线路板上以替代背钻具有构思巧妙，制作简单、方便，且能有效解决现有技术中Stub残留的问题，确保产品品质。CN115297608ACN115297608A权利要求书1/1页1.一种抗电镀贴膜，其特征在于：所述抗电镀贴膜由抗镀膜和超薄粘结层构成，所述抗镀膜的一面或两面分别粘结有超薄粘结层，其中，所述抗电镀贴膜为非极性材料，所述超薄粘结层为未固化的环氧树脂或未固化的改性环氧树脂涂层。2.根据权利要求1所述的抗电镀贴膜，其特征在于，所述抗镀膜为非极性lowDK/Df树脂聚合物。3.根据权利要求1所述的抗电镀贴膜，其特征在于，所述抗镀膜的厚度为3‑5μm。4.根据权利要求1至3任一项权利要求所述的抗电镀贴膜，其特征在于，所述抗镀膜为PTFE材料或者含有巯基的高分子聚合物材料制成。5.根据权利要求1所述的抗电镀贴膜，其特征在于，所述超薄粘结层的厚度为2‑3μm。6.一种利用抗电镀贴膜取代线路板背钻的方法，其特征在于，包括如下步骤，S1：芯板棕化工序，提供至少一张芯板，进行芯板棕化处理；S2：贴膜工序，芯板棕化后，在需要背钻的过孔区域贴权利要求1至5任一项权利要求所述抗电镀贴膜；S3：压合工序，芯板贴膜完成后采用半固化片对多张芯板进行依次压合，得到压合组件板；S4：后工序处理，对压合后的板依次进行钻孔、沉铜和电镀，制得线路板。7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，在钻孔和沉铜工序之间，还包括除胶工序，所述除胶工序采用化学除胶进行孔壁除胶渣，其在钻孔工序后、沉铜工序前。8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述沉铜为化学沉铜，所述沉铜速率采用基板与半固化片的Tg点进行选择确定。9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，在化学沉铜后，还包括背光切片工序，所述背光切片工序用于观察背钻抗电镀贴膜区域沉铜情况，观察确认此区域无铜后，继续后续工序制作。10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，在电镀工序完成后，再次进行切片观察，在需要背钻的小孔区域，观察确认抗电镀贴膜区域无铜后，继续后续工序制作。2CN115297608A说明书1/5页一种抗电镀贴膜及利用抗电镀贴膜取代线路板背钻的方法技术领域[0001]本发明涉及线路板制作技术领域，具体为一种抗电镀贴膜及利用抗电镀贴膜取代线路板背钻的方法。背景技术[0002]随着信号传输速率增加，高速PCB产品为了取得更好的信号传输质量，高速产品多采用过孔背钻工艺去除信号过孔中信号传输不需要的过孔电镀段，但是现有背钻工艺不能完全去除过孔非信号传输电镀段，仍有一定残留，即背钻残桩（Stub）；常规背钻Stub可控制在4~10mil，CCD背钻工艺可以控制背钻Stub在3~8mil；Stub长度影响高速信号质量，特别是针对56G，112G的高速产品，Stub越小越好，常规背钻工艺技术目前无法实现3mil以内或0stub；现有背钻工艺不能完全去除过孔非信号传输电镀段，仍有一定残留，即背钻残桩（Stub），现有背钻工艺只能控制背钻Stub在3~8mil，无法完全去除Stub残留。[0003]而如专利CN108901146A公开了一种电路板的选择性电镀工艺，其推出新型背钻替代工艺，是采用印刷非极性抗电镀油墨，印刷后需要曝光显影，工艺路线复杂且成本较高。其它一些用于替代背钻工艺的线路板制作也是采用在芯板上设置油墨的方案，同样存在上述问题。发明内容[0004]本发明提供一种具有抗电镀贴膜结构简单，将其应用在线路板上以替代背钻具有构思巧妙，制