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(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102623017A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102623017A(43)申请公布日2012.08.01(21)申请号201110028248.5(22)申请日2011.01.26(71)申请人新科实业有限公司地址中国香港新界沙田香港科学园科技大道东六号新科中心(72)发明人马冰沈维榕莫传宇(74)专利代理机构广州三环专利代理有限公司44202代理人郝传鑫(51)Int.Cl.G11B5/127(2006.01)权利要求书权利要求书2页2页说明书说明书66页页附图附图77页(54)发明名称用于制造磁头的磁条加工方法及用于加工磁条的磁条掩膜(57)摘要本发明公开一种制造磁头的磁条加工方法,其包括:提供磁条,每条磁条具有数个磁头区域及磁条凹槽;将光刻胶设置于整条磁条上;提供磁条光掩膜,其具有气垫面图案的磁头套件及透明凹槽套件,磁头套件具有两个延伸部及一个设置于两个延伸部之间的ABS部;用ABS部遮蔽第二条磁条的磁头区域上,两个延伸部分别遮蔽第一条磁条的磁头区域及第三条磁条的磁头区域,继而将磁条掩膜曝露于光线下,;用磁条掩膜的ABS部遮蔽于第三条所述磁条的磁头区域上,两个延伸部分别遮蔽第二条磁条的磁头区域及第四条磁条,继而将磁条掩膜曝露于光线下;轮流实施上述第五至六步直至ABS部遮蔽在最后一条磁条的磁头区域上;显影冲洗并蚀刻磁条。CN102637ACN102623017A权利要求书1/2页1.一种用于制造磁头的磁条加工方法,其特征在于,所述加工方法包括:步骤一:提供数条对应排成列队的磁条,每条所述磁条具有数个磁头区域以及邻接所述磁头区域设置的磁条凹槽;步骤二:将光刻胶设置于整条磁条上;步骤三:提供一张磁条掩膜,其具有至少一个磁头套件以及至少一个邻接所述磁头套件的透明的凹槽套件,所述磁头套件为不透明材质并且其具有两个延伸部以及一个设置于两个延伸部之间的ABS部,且所述ABS部上形成有透明的图案;步骤四:用所述磁条掩膜上的所述ABS部遮蔽第一条所述磁条的所述磁头区域,一个所述延伸部遮蔽邻接于第一条所述磁条设置的第二条所述磁条的磁头区域,继而将所述磁条掩膜曝露于光线下,所述磁条凹槽通过所述凹槽套件曝露于光线下;步骤五:用所述磁条掩膜的所述ABS部遮蔽第二条所述磁条的所述磁头区域上,两个所述延伸部分别遮蔽第一条所述磁条的磁头区域以及邻接于第二条所述磁条的第三条所述磁条,继而将所述磁条掩膜曝露于光线下,所述磁条凹槽通过所述凹槽套件曝露于光线下;步骤六:用所述磁条掩膜的所述ABS部遮蔽于第三条所述磁条的所述磁头区域上,两个所述延伸部分别遮蔽第二条所述磁条的磁头区域以及邻接第三条所述磁条的第四条所述磁条,继而将所述磁条掩膜曝露于光线下,所述磁条凹槽通过所述凹槽套件曝露于光线下;步骤七:轮流实施上述第五步至第六步直至所述磁条掩膜的所述ABS部遮蔽在最后一条所述磁条的磁头区域上,并将所述磁条掩膜曝露于光线下;步骤八:显影冲洗所述磁条;步骤九:蚀刻所述磁条。2.如权利要求1所述的磁条加工方法,其特征在于,所述加工方法还包括步骤十:将所述磁头从所述磁条上切割下来,每一所述磁头相对的两个边缘各自具有一个斜面,所述斜面由所述磁条凹槽所形成。3.如权利要求1所述的磁条加工方法,其特征在于,形成于所述磁条掩膜的所述ABS部上的透明图案包括弯曲的图样。4.如权利要求1所述的磁条加工方法,其特征在于,所述光线是紫外线。5.如权利要求1所述的磁条加工方法,其特征在于,所述磁条掩膜包括三个磁头套件以及三个分别邻接于所述磁头套件的凹槽套件。6.如权利要求1所述的磁条加工方法,其特征在于,所述步骤九中的蚀刻所述磁条是利用离子蚀刻所完成的。7.一种用于加工磁条的磁条掩膜,其特征在于,所述磁条掩膜包括至少一个磁头套件以及至少一个邻接所述磁头套件的透明的凹槽套件,所述磁头套件为不透明材质并且其具有两个延伸部以及一个设置于两个延伸部之间的ABS部,且所述ABS部上形成有透明的图案。8.如权利要求7所述的磁条掩膜,其特征在于,形成于所述磁条掩膜的所述ABS部上的透明图案包括弯曲的图案。9.如权利要求7所述的磁条掩膜,其特征在于,所述磁条掩膜包括三个磁头套件以及2CN102623017A权利要求书2/2页三个分别邻接于所述磁头套件的凹槽套件。3CN102623017A说明书1/6页用于制造磁头的磁条加工方法及用于加工磁条的磁条掩膜[0001]技术领域[0002]本发明涉及信息记录磁盘驱动装置,尤其涉及一种用于制造磁头的磁条加工方法,以及用于加工磁条的磁条掩。[0003]背景技术[0004]垂直磁记录是一种具有良好前景的记录技术,用于将磁数据记录在磁盘上,其磁矩垂直于磁盘的平面。纵向磁记录至垂直磁记录的发展进程将推进未来磁盘上的