锡膏基础知识.ppt

FoxconnTechnologyGroup一.錫膏的定義锡膏是一种均匀的焊料合金粉末和稳定的助焊剂按一定的比例均匀混合而成的膏状体.在焊接时可以使表面组装元器件的引线或端点与印制板上焊盘形成合金性连接。这种物质极适合表面贴装的自动化生产的可靠性焊接,是现电子业高科技的产物。錫粉通常是由氮氣霧化或轉碟法制造,后經絲網篩選而成.
助焊劑是粘結劑(樹脂),溶劑,活性劑,觸變劑及其它添加劑組成,它對焊膏從絲綢印刷到焊接整個過程起著至關重要的作用重量與体積的關係:

fluxmetal
重量比1090
體積比5050

V=W/SS:比重
10％助焊膏和90％锡粉的重量比(一般情况下)50％助焊膏与50％锡粉的体积比錫膏中金属的含量决定着焊缝的尺寸。随着金属所占百分含量的增加，焊缝尺寸也增加。但在给定黏度下，随金属含量的增加，焊料的桥连的倾向也相应增大。
按重量來計算的金屬含量百分比對黏滯度有直接的影響﹒在用于印刷的錫膏中金屬含量百分比從最少的85％到最多的92％區間內分布﹒用于印刷的錫膏常見的金屬含量百分比是從88％到90％﹒助焊剂主要有三大类型：R型（松香焊剂），RMA型（适度活化的松香）以用RA型（全部活化的松香）。助焊剂是錫膏载体的主要组分之一，现有的錫膏一般采用的是RMA型助焊剂以松香和称为活化剂的盐溶液组成的。这种焊剂靠盐激活，适合于消除轻微的氧化膜及其它污染，增加了熔化的焊料与焊盘、元件端焊头或孔线之间的润湿作用。它还可以作为回流焊之前的临时性粘合剂，使表面贴装器件在放置和传送过程中，始终固定在相应位置而不发生偏移，有些品牌的贴片机特别是高速贴片机，由于贴装速度快，贴片头和印刷板均要高速移动，此时这种特性尤为重要。高溫錫膏

常溫錫膏

低溫錫膏低温应用:
Sn43/Pb43/Bi14
Sn42/Bi58
高温、无铅、高张力:
Sn96/Ag4
Sn95/Sb5
Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
Sn95.5/Ag3.8/Cu0.7
高温、高张力、低价值:
Sn10/Pb90
Sn10/Pb88/Ag2
Sn5/Pb93.5/Ag1.5免洗（NC）

水洗（WS或OA）

中等活性松香（RMA）

活性松香型（RA）三.錫膏的分類各类型之成分比较:4常見無鉛錫膏的種類:合金类型

锡粉颗粒

助焊剂类型
(残余物的去除)温度范围
a固相
b液相
基质兼容性

焊接强度（结合力）锡铅合金的二元金相图电子应用方面(含铅）超过90%的是：
Sn63/Pb37、Sn62/Pb36/Ag2、或Sn60/Pb40

2%的银合金随含Ag引脚和焊垫应用的增加而增加。

银合金常用于锡铅合金产生弱粘合的场合
美國NEMI

(SAC396)合金
項目锡粉颗粒直径大小

颗粒形状

大小分布

氧化比率a.锡粉颗粒直径大小:焊料粉末的形状决着粉末的氧化物含量，也决定着錫膏的可印性。球形焊料粉末在给定体积下总表面积最小，减少了可能发生的表面氧化的面积，球形的錫膏顆粒要比其它任何形狀的顆粒更容易通過网版或者鋼版﹒并且一致性好，为使錫膏具备优良的印刷性能创造了条件。借助錫膏黏度测试仪可以从显示器上检测到錫粉末的形状。

Good Poor焊料颗粒的尺寸一般为-200目/+325目，即至少99％重量百分比的粉末颗粒能通过200（孔/in2）目的网，少于20％重量百分比的粉末颗粒能通过325目的网，该尺寸以外的颗粒以不多于10％为宜。在有0.5mm脚间距的器件印刷焊膏时，焊料颗粒尺寸应比常规小，可以选用颗粒尺寸是-300目+500目的焊膏。粉粒等级网眼大小颗粒大小

IPCTYPE2-200+325 45-75微米
IPCTYPE3-325+50025-45微米
IPCTYPE4-400+63520-38微米

2型用于标准的SMT，间距为50mil，当间距小到30mil时，必须用3型焊膏

3型用于小间距技术（30mil-15mil）,在间距为15mil或更小时，要用4型焊膏这即是UFPT（极小间距技术）Mesh200mesh錫膏規範錫粉粒子分成六種類型：
锡粉表面氧化重量％测试
锡粉称重
样品熔化
去除焊剂及杂质
称重余量
换算％比
Type3小于0.17%四.錫膏的參數1.)有機類:其助焊效果較佳,但若使用失當易造成過度的腐蝕,故在使用上多采清洗作業,以減低腐蝕程度,此類代表有機酸(organicacids;OA)、鹵素和胺及氨基化合物等.
2.)有機松香類:此類因腐蝕性較弱,故使用較安全,
其類別有:
(a).純松香Rtype(rosinflux):除天然松香外,並無其它活性劑之添加,故其助焊效果較弱.(b).中度活性松香RMAtype(rosinmildlyactiveflux):除天然松香外尚加以鹵素為至之活性劉,其助焊效果較R