锡膏的种类和影响锡膏特性的参数及锡膏的评估PPT.ppt

锡膏的种类和影响锡膏特性的参数及锡膏的评估优选锡膏的种类和影响锡膏特性的参数及锡膏的评估1、锡膏的类型有哪些？（1）按合金粉末的成分可分为有铅和无铅（2）按合金熔点可分为:高如锡铜或锡银铜系/常如锡银铋系/低温如锡铅铋/锡铋等锡膏(3)按照合金粉末的颗粒度可分为一般间距和窄间距（4）按焊剂的成分可以分为免洗型（RMA或RA）和清洗型（又分水洗和溶剂洗）因此目前一般都不采用不定形颗粒。
(3)按照合金粉末的颗粒度可分为一般间距和窄间距
影响锡膏特性的主要参数有：
焊剂的组成直接影响到锡膏的可焊性和印刷性。
一般合金焊锡粉颗粒度为200/325，对细间距要求颗粒细小（－270/+500目），10~30µm的球形颗粒。
清洗型的锡膏使用水溶性的助焊剂,焊接完后残渣易与水发生反应,有可能会侵鉵电路板或受潮后导致短路,所以一定要清洗;免洗型锡膏的助焊剂残渣则不易与水结合,即使受潮后其绝缘阻值也非常高,不会发生短路现像和侵蚀基板的现像.
影响锡膏特性的主要参数有哪些？
中度活性松香RMA：除天然松香外，加以卤素为主的催化剂，助焊效果较R强。
只适用于组装密度较低的场合。
影响锡膏特性的主要参数有哪些？
清洗型的锡膏使用水溶性的助焊剂,焊接完后残渣易与水发生反应,有可能会侵鉵电路板或受潮后导致短路,所以一定要清洗;免洗型锡膏的助焊剂残渣则不易与水结合,即使受潮后其绝缘阻值也非常高,不会发生短路现像和侵蚀基板的现像.
③锡膏的黏度、触变性要求
由于共晶合金在熔化和凝固过程中没有塑性范围(固液共存区)，当温度达到共晶点时焊料全部呈液态；
焊膏黏度和黏着力是影响印刷性能的重要参数，对焊膏的滚动、填充、脱模都直接相关。
“电子无铅化”也常用于泛指包括铅在内的六种有毒有害材料的含量必须控制在1000ppm的水平内。
清洗型的锡膏使用水溶性的助焊剂,焊接完后残渣易与水发生反应,有可能会侵鉵电路板或受潮后导致短路,所以一定要清洗;免洗型锡膏的助焊剂残渣则不易与水结合,即使受潮后其绝缘阻值也非常高,不会发生短路现像和侵蚀基板的现像.（6）按黏度可分为印刷用和滴涂用因此目前一般都不采用不定形颗粒。
①锡膏的润湿性
②合金粉末的颗粒度
清洗型的锡膏使用水溶性的助焊剂,焊接完后残渣易与水发生反应,有可能会侵鉵电路板或受潮后导致短路,所以一定要清洗;免洗型锡膏的助焊剂残渣则不易与水结合,即使受潮后其绝缘阻值也非常高,不会发生短路现像和侵蚀基板的现像.
清洗型的锡膏使用水溶性的助焊剂,焊接完后残渣易与水发生反应,有可能会侵鉵电路板或受潮后导致短路,所以一定要清洗;免洗型锡膏的助焊剂残渣则不易与水结合,即使受潮后其绝缘阻值也非常高,不会发生短路现像和侵蚀基板的现像.
中温锡膏Si64Bi35Ag1
（5）触变指数和塌落度；
由于共晶合金在熔化和凝固过程中没有塑性范围(固液共存区)，当温度达到共晶点时焊料全部呈液态；
锡膏中的助焊剂成分比手工焊、波峰焊用的液体助焊剂复杂的多。
材料特性指锡膏本身的一些参数，包括：锡粉的合金成分、合金颗粒尺寸及形状、助焊剂含量、黏度、卤素含量等。
“电子无铅化”也常用于泛指包括铅在内的六种有毒有害材料的含量必须控制在1000ppm的水平内。
影响触变指数和塌落度主要因素：
有铅锡膏Sn63/Pb37
不定形颗粒的特点：组成的焊膏粘度高，印刷后焊膏图形不易塌落，但印刷性较差。
所占的合金成分中锡和铅是主要成分，所以被称之为有铅锡膏。(1)合金焊料成分、焊剂的组成及合金焊料与焊剂的配比

A、合金焊料成分

要求锡膏的合金成分尽量达到共晶或近共晶。

由于共晶合金在熔化和凝固过程中没有塑性范围(固液共存区)，当温度达到共晶点时焊料全部呈液态；冷却时，当温度降低到共晶点时焊料立即呈固态。因此，焊点凝固时形成的结晶颗粒最致密，焊点强度最高。

B、焊剂的组成

锡膏中的助焊剂是净化焊件金属表面、提高润湿性、防止焊料氧化和确保焊膏质量及优良工艺性的关键材料。

锡膏中的助焊剂成分比手工焊、波峰焊用的液体助焊剂复杂的多。除了松香、活性剂、成膜剂、溶剂外，还需要添加提高黏度、触变性和印刷工艺性的粘结剂、触变剂、助印剂等材料。
焊剂的组成直接影响到锡膏的可焊性和印刷性。
C、焊料和焊剂的配比

合金的含量决定焊接后焊料的厚度

合金焊料含量还直接影响到锡膏的黏度和印刷性

选择合金含量应考虑的因素：
①锡膏的润湿性
②合金粉末的颗粒度
③锡膏的黏度、触变性要求
④焊接后焊点的厚度
⑤焊接效果和焊接后的残留物

（2）合金焊料粉末颗粒尺寸、形状和分布均匀性以下原则也就是通常说的三球、五球定律
B、合金粉末颗粒形状

合金粉末的形状也会影响焊膏
的印刷性和脱膜性

球形颗粒的特点：焊膏粘度
较低，印刷性好。球形颗粒的表
面积小，含氧量低，有利于提