锡膏印刷治具以及锡膏印刷方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN103369859A*(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN103369859103369859A(43)申请公布日2013.10.23(21)申请号201310168058.2(22)申请日2013.05.08(71)申请人无锡江南计算技术研究所地址214083江苏省无锡市滨湖区军东新村030号(72)发明人吴小龙孙忠新高锋冯永辉刘晓阳王彦桥梁少文(74)专利代理机构北京众合诚成知识产权代理有限公司11246代理人龚燮英(51)Int.Cl.H05K3/34(2006.01)B41F15/08(2006.01)权权利要求书1页利要求书1页说明书4页说明书4页附图4页附图4页(54)发明名称锡膏印刷治具以及锡膏印刷方法(57)摘要本发明提供了一种锡膏印刷治具以及锡膏印刷方法。将需印刷锡膏的PCB板放入锡膏印刷治具下模板的PCB承载区中，其中在PCB板上形成有PCB板基准，锡膏印刷治具下模板的框体上形成有治具基准。使放入后的PCB板四边与治具下模板的模穴外边框之间预留间隙，在间隙中从下模板的模穴插入的第一钢垫片。通过上模板的模板定位孔与下模板的定位销对准，从下模板布置有PCB板的一面套入上模板，并且将下模板和上模板一起放在带有支撑架的放大镜下，并且通过在PCB板边四周的下模板模穴中添加第二垫片，使PCB板基准对准上模板上的PCB基准定位孔，由此进行PCB精定位。将装载有PCB板的下模板200放置在锡膏印刷机中，并通过印刷机的CCD镜头光学对位实现对治具的定位。CN103369859ACN1036985ACN103369859A权利要求书1/1页1.一种锡膏印刷治具，其特征在于包括：PCB放置步骤：将需印刷锡膏的PCB板放入锡膏印刷治具下模板的PCB承载区中，其中在PCB板上形成有PCB板基准，锡膏印刷治具下模板的框体上形成有治具基准；加钢垫片步骤：使放入后的PCB板四边与下模板的模穴外边框之间预留间隙，在间隙中从下模板的模穴插入的第一钢垫片；PCB精定位步骤：通过上模板的模板定位孔与下模板的定位销对准，从下模板布置有PCB板的一面套入上模板，并且将下模板和上模板一起放在带有支撑架的放大镜下，并且通过在PCB板边四周的下模板模穴中添加第二垫片，使PCB板基准对准上模板上的PCB基准定位孔，由此进行PCB精定位，随后去除上模板；治具定位步骤：将装载有PCB板的下模板200放置在锡膏印刷机中，并通过印刷机的CCD镜头光学对位实现对治具的定位；自动印刷步骤：印刷机利用钢网借助于刮刀对锡膏进行印刷，从而自动按印刷程序完成印刷动作。2.根据权利要求1所述的锡膏印刷治具，其特征在于，所述间隙的宽度为2mm。3.根据权利要求1或2所述的锡膏印刷治具，其特征在于，第一垫片的厚度为1.8mm。4.根据权利要求1或2所述的锡膏印刷治具，其特征在于，所述第二垫片的厚度为0.05mm。5.一种锡膏印刷方法，其特征在于包括：下模板、上模板、第一垫片和第二垫片。6.根据权利要求5所述的锡膏印刷方法，其特征在于，所述下模板包括作为PCB承载区的托架，所述托架的四个角部布置有作为模穴的镂空部分；而且所述下模板的用于布置PCB板的一侧布置有治具基准；而且所述下模板的用于布置PCB板的一侧布置有定位销。7.根据权利要求5或6所述的锡膏印刷方法，其特征在于，所述上模板包括：用于与下模板定位销对准的模板定位孔、以及用于与PCB板基准对齐的PCB基准定位孔。8.根据权利要求5或6所述的锡膏印刷方法，其特征在于，并且所述L型形状的一边为矩形，所述L型形状的另一边形成为U型形状。9.根据权利要求8所述的锡膏印刷方法，其特征在于，所述第一垫片的所述L型形状的一边的厚度为1.8mm。10.根据权利要求5或6所述的锡膏印刷方法，其特征在于，第二垫片具有U型形状；例如，第二垫片的厚度为0.05mm。2CN103369859A说明书1/4页锡膏印刷治具以及锡膏印刷方法技术领域[0001]本发明涉及半导体制造领域，更具体地说，本发明涉及一种锡膏印刷治具以及锡膏印刷方法。背景技术[0002]当今时代，电子产品的竞争十分激烈。一个新产品的研发及生产周期和制造成本直接关系到新产品开发的成败。在同类产品中，只有那些研发及生产周期短、制造成本低的新产品才能在市场上生存。然而这个周期和成本都与效率有关。如何提高生产效率对企业来说至关重要。[0003]在SMT（表面贴装）行业，为提高效率，对于某些小尺寸（<150mm）产品往往通过治具来进行一模多穴的拼板方式进行生产。[0004]如图1所示，现有技术的锡膏印刷治具下模板的框体10中形成了四个模穴20，用于布置PCB板30。由此，四块PCB板可以一次通过SMT线完成生产，如不用治具则需四