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(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102760708A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102760708A(43)申请公布日2012.10.31(21)申请号201110107800.X(22)申请日2011.04.28(71)申请人于德林地址中国台湾桃园县(72)发明人于德林(74)专利代理机构天津三元专利商标代理有限责任公司12203代理人钱凯(51)Int.Cl.H01L23/427(2006.01)H05K7/20(2006.01)权利要求书权利要求书1页1页说明书说明书44页页附图附图33页(54)发明名称相变涡轮增压散热冷却装置(57)摘要一种相变涡轮增压散热冷却装置,包括:吸热装置,包含具有喷嘴口与回流口的密闭容器,密闭容器内盛装有低沸点液体;散热装置,包含连接喷嘴口且具有吸风口的腔室本体,及设于腔室本体内且相互连动的蒸气涡轮与鼓风涡轮,腔室本体连接蒸气管与送风管,冷凝管的一端连接蒸气管,冷凝管的另一端连接密闭容器的回流口;密闭容器内的低沸点液体沸腾时产生的蒸气经由喷嘴口进入腔室本体内推动蒸气涡轮旋转,蒸气流经冷凝管与膨胀阀回流至密闭容器,蒸气涡轮连动鼓风涡轮旋转,进而从吸风口吸入空气而经由送风管吹向散热鳍片进行散热。本发明不需要使用电力即可有效达到排除发热体的热量的效果,借以符合节能减碳的绿色环保要求。CN102768ACN102760708A权利要求书1/1页1.一种相变涡轮增压散热冷却装置,其特征在于,包括:一吸热装置,包含一具有一喷嘴口与一回流口的密闭容器,该密闭容器内盛装有低沸点液体;一散热装置,包含有一连接所述喷嘴口且具有一吸风口的腔室本体,以及设于该腔室本体内且相互连动的一蒸气涡轮与一鼓风涡轮,所述腔室本体连接一蒸气管与一送风管,一冷凝管的一端连接该蒸气管,该冷凝管的另一端连接所述密闭容器的回流口,所述冷凝管设有数个散热鳍片与一膨胀阀;所述密闭容器内的低沸点液体沸腾时产生的蒸气经由该喷嘴口进入所述腔室本体内推动所述蒸气涡轮旋转,蒸气则流经该冷凝管与膨胀阀回流至所述密闭容器,所述蒸气涡轮连动该鼓风涡轮旋转,进而从该吸风口吸入空气而经由该送风管吹向所述散热鳍片进行散热。2.根据权利要求1所述的相变涡轮增压散热冷却装置,其特征在于,所述腔室本体内设有一阻隔元件,以将所述腔室本体内部区隔出一第一区域与一第二区域,所述蒸气涡轮与鼓风涡轮分别位于该第一区域与该第二区域,所述喷嘴口与所述蒸气管连通该第一区域,所述吸风口与所述送风管连通该第二区域。2CN102760708A说明书1/4页相变涡轮增压散热冷却装置技术领域[0001]本发明涉及一种适用于配备在发热体,可以在不使用电力的条件下提供高效率散热效果的散热冷却装置,特别涉及一种相变涡轮增压散热冷却装置。背景技术[0002]随着半导体技术的发展愈趋精密,电脑设备中的中央处理器(CPU)或芯片组运作时所产生的热量也愈来愈高,因而更加需要高效率的散热装置来排除热量,倘若热量无法有效地排除,产生的高温可能降低电脑的运作效能,或使电脑当机,也可能造成电子元件烧毁。此外,近来发展得愈趋成熟的发光二极管(LED)灯具也同様需要有效散热的问题。[0003]图1是显示现有用来将CPU或芯片组等发热体C的热量排除的散热模组,包含有一散热片A与一风扇B,散热片A的基座A1底部涂布导热膏后黏贴于CPU或芯片等发热体C表面,风扇B则设于散热片A的鳍片A2上,风扇B需要连接电源;当发热体C运作的同时令风扇B通电运转,发热体C所产生的热量由基座A1吸收后传导至各个鳍片A2以增加散热面积,然后由运转中的风扇B所吹出的风带走鳍片A2上的热量。[0004]前述的现有散热模组都是气冷式的设计,虽然具有一定程度的散热效果,但由于需要电力驱动风扇,故无法符合节能减碳的绿色环保诉求。发明内容[0005]本发明所要解决的主要技术问题在于,克服现有技术存在的上述缺陷,而提供一种相变涡轮增压散热冷却装置,其不需要使用电力即可有效达到排除发热体的热量的效果,借以符合节能减碳的绿色环保要求。[0006]本发明的特征,是建构一吸热冷却循环系统,借由低沸点液体吸收发热体的热量沸腾后转变为具有动力的蒸气,蒸气则推动蒸气涡轮旋转,同时连动鼓风涡轮旋转而吸入空气并导引吹出;通过蒸气涡轮的蒸气则流经冷凝管与膨胀阀后回复为低沸点液体,以循环利用再吸收热量;由鼓风涡轮吹出的空气则导向设于冷凝管的散热鳍片以排除热量,借以达到更高效率的水冷式散热方式。[0007]本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:[0008]一种相变涡轮增压散热冷却装置,包括有一吸热装置一散热装置;所述吸热装置包含一用来盛装低沸点液体的密闭容器;所述散热装置包含一连接所述密闭容器的腔室本体,该腔室本体内设置有相互连动的蒸气涡轮与鼓风涡轮,该