载带真空成型机.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102825629A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102825629A(43)申请公布日2012.12.19(21)申请号201210335665.9(22)申请日2012.09.12(71)申请人科思泰半导体配件（苏州）有限公司地址215400江苏省苏州市太仓市经济开发区县府东街96号(72)发明人卞鎬山姜道均林明勋(74)专利代理机构南京苏高专利商标事务所(普通合伙)32204代理人柏尚春(51)Int.Cl.B26F1/26(2006.01)B26F1/02(2006.01)权利要求书权利要求书1页1页说明书说明书44页页附图附图1212页(54)发明名称载带真空成型机(57)摘要本发明公开了一种载带真空成型机，包括容纳孔成型装置，所述容纳孔成型装置包括设置有容纳孔型腔的成型装置，在成型装置的内部设置有水冷却器。本发明提供的载带真空成型机，在容纳孔成型时采用水冷却的方式，最大限度地提高了冷却效率，并且通过释放装置的使用，使得容纳孔能够稳定地匀速成型，提高了产品的成型质量；通过加热器和成型装置的适配结构设计，使得喷射压力和喷射温度更加均匀，进一步避免了变形的产生，提高产品的成型质量；同时，通过各个相关装置的设置，使得薄片供应载带的加工成为一个连续流程式的作业，提高了生产效率；另外，打孔装置的设计使得链轮孔的位置更加精准。CN1028569ACN102825629A权利要求书1/1页1.载带真空成型机，包括容纳孔成型装置（4），所述容纳孔成型装置（4）包括设置有容纳孔型腔的成型装置（41），其特征在于：在成型装置（41）的内部设置有水冷却器（42）。2.根据权利要求1所述的载带真空成型机，其特征在于：所述容纳孔成型装置还包括加热器（43），所述加热器（43）的热喷部分与成型装置（41）的成型面结构适配。3.根据权利要求1所述的载带真空成型机，其特征在于：所述容纳孔成型装置还包括盖子（44），所述盖子（44）将水冷却器（42）密封在成型装置（44）内。4.根据权利要求1所述的载带真空成型机，其特征在于：还包括供应托盘（3）、释放装置（5）、打孔装置（6）和缠绕辊（8），所述供应托盘（3）用于卷绕原料态的薄片供应载带（100）；所述容纳孔成型装置（4）用于在薄片供应载带（100）上加工出容纳孔（101）；所述释放装置（5）用于引导供应托盘（3）将薄片供应载带（100）传送至容纳孔成型装置（4）；所述打孔装置（6）用于在薄片供应载带（100）上加工出链轮孔（102）；所述缠绕辊（8）用于卷绕成品态的薄片供应载带（100）。5.根据权利要求4所述的载带真空成型机，其特征在于：还包括切割装置（7），所述切割装置（7）用于将薄片供应载带（100）分割为需求宽度的两条以上数目。6.根据权利要求5所述的载带真空成型机，其特征在于：所述切割装置（7）包括辅助辊、切割机（74）和进料辊、供应载带出料辊（77），所述辅助辊用于将薄片供应载带（100）传送至切割机（74），所述切割机（74）将薄片供应载带（100）进行分割，所述进料轮将分割后的薄片供应载带（100）分别导向至相应供应载带出料辊（77），所述供应载带出料辊（77）将薄片供应载带（100）导向缠绕辊（8）。7.根据权利要求4所述的载带真空成型机，其特征在于：所述释放装置（5）包括支架（52）、固定在支架（52）上的导轨（51）、适配导轨（51）的引导用导辊（53），所述导辊（53）安装在导轨（51）上、并能够沿导轨（51）往复移动。8.根据权利要求4所述的载带真空成型机，其特征在于：所述打孔装置（6）包括打孔模具（60）、驱动打孔模具（60）动作的油压运行装置（65）、向打孔模具（60）送入薄片供应载带（100）的供应载带运行装置（67）、驱动供应载带运行装置（67）的运行电机（66）。9.根据根据权利要求8所述的载带真空成型机，其特征在于：所述打孔模具（60）下方设置有用于收集废料的废料箱（22）。2CN102825629A说明书1/4页载带真空成型机技术领域[0001]本发明涉及载带真空成型技术，尤其涉及一种采用水冷却方式的空气喷射式载带真空成型装置。背景技术[0002]由于场效应晶体管（FET）、电阻、电容器等芯片配件或电子配件变得越来越轻薄，在应用到该类配件的装置的生产过程中，通常将该类配件装载在载带上具有一定形态的容纳孔内，通过传送载带实现该类配件的连续供应，并将该类配件自动插入到装置的电路板内，为了保证载带以正确的频率传送该类配件，还需要在载带上设置圆形传送用的链轮孔，通过链轮孔与适配链轮孔的类似针轮的装置传送纸带。目前，载带上的具有一定形态的容纳孔的成型方法主要为穿孔式和空气喷射式两种。[0003]采用穿孔式制作的容