产品缺陷成因分析及对策.docx
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产品缺陷成因分析及对策.docx
产品缺陷成因分析及对策产品缺陷成因分析及对策随着市场竞争日益激烈,产品质量已经成为企业重要的竞争力之一。然而,企业在生产过程中难免会出现产品缺陷,导致产品品质下降,损害企业声誉,影响消费者体验,乃至产生不可估量的经济损失。因此,分析产品缺陷的成因,寻找解决方案对于企业来说具有重要意义。一、产品缺陷的成因1.设计不当设计是产品的灵魂,不合理的设计容易导致产品的缺陷。例如,设计不合理的结构会导致产品寿命短,易损坏、易发生事故等问题。2.原材料质量不过关原材料的质量是决定产品质量的关键因素,原材料不过关或者不稳
轮机部缺陷的成因及对策分析.pdf
第8卷第3期南通航运职业技术学院学报Vo1.8No。3⒛Cl9年9月JOURNΛLOFNANTONGⅤOCATIONAL&TECHNICΛLsHIPP1NGCOLLEGEsep.2009轮机部缺陷的成因及对策分析李章德(南通航运职业技术学院轮机工程系,江苏南通”6010)摘要:文章阐述了PsC检查中涉及轮机部的主要项目及常见缺陷,对轮机部缺陷产生原因进行了深入分析,进一步提出了减少轮机部缺陷数量的对策。关键词:PsC;缺陷;轮机人员;管理中图分类号:U676.4文献标识码:AX乌乏驽鬲号手:1671-98
常见焊接缺陷的成因分析及对策.docx
1绪论1.1焊接技术的应用随着焊接技术的不断成熟在当今工业生产中几乎应用于各个部门的生产中。焊接技术已成为发展工程结构的强有力的技术手段,已得到广泛的承认和信赖。1.2焊接技术的优越性焊接技术之所以能够广泛应用于焊接结构中,主要由焊接技术的以下优越性造成的。首先,焊接结构生产容易实现“高效益、低成本”的要求。1、结构设计可具有很大的灵活性,可以充分运用现代的经济设计原理,导致新型结构的广泛使用2、可以有效的节省材料,费用低,在经济方面有明显的优越性。3、制造安装速度快,能适应迅速变化的市场需要。其次,焊接
PCB镀层缺陷成因分析及其对策.docx
编号:时间:2021年x月x日书山有路勤为径学海无涯苦作舟页码:PCB鍍層缺陷成因分析及其對策[摘要]分析了金属化孔镀层的主要缺陷及产生原因从各主要工序出发提出了如何优化工艺参数进行严格的工艺及生产管理以保证孔化质量的方法。[关键词]多层印制板金属化孔镀层缺陷1前言金属化孔质量与多层板质量及可靠性息息相关。金属化孔起着多层印制线路电气互连的作用。孔壁镀铜层质量是印制板质量的核心不仅要求镀层有合适的厚度、均匀性和延展性而且要求镀层在288℃热冲击10秒不能
PCB镀层缺陷成因分析及其对策.docx
编号:时间:2021年x月x日书山有路勤为径,学海无涯苦作舟页码:第页共NUMPAGES9页第PAGE\*MERGEFORMAT9页共NUMPAGES\*MERGEFORMAT9页PCB鍍層缺陷成因分析及其對策[摘要]分析了金属化孔镀层的主要缺陷及产生原因,从各主要工序出发,提出了如何优化工艺参数,进行严格的工艺及生产管理,以保证孔化质量的方法。[关键词]多层印制板,金属化孔,镀层缺陷1前言金属化孔质量与多层板质量及可靠性息息相关。金属化孔起着多层印制线路电气互连的作用。