翻修贴片设备在ICCD光锥耦合中的应用.docx
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翻修贴片设备在ICCD光锥耦合中的应用摘要:随着科技的不断进步,ICCD光锥耦合技术正在被广泛应用于高速图像采集和物理实验中。然而,由于贴片设备的制造和维护成本较高,其在ICCD光锥耦合中的应用仍存在一定的限制。本文针对这一问题,探讨了翻修贴片设备在ICCD光锥耦合中的应用,从而降低了设备制造和维护成本,提高了技术的可持续性。关键词:ICCD光锥耦合,贴片设备,翻修,制造成本,维护成本,可持续性介绍ICCD光锥耦合是一种高速图像采集技术,它可以在极短的时间内捕捉高分辨率的图像。这种技术的原理是利用光电子增
用于ICMOS耦合的光锥支架、耦合后的ICMOS及耦合方法.pdf
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贴片光电耦合器简介及应用.docx
光电耦合器(以下简称光耦)是一种发光器件和光敏器件组成的光电器件。它能实现电—光—电信号的变换,并且输入信号与输出信号是隔离的。目前极大多数的光耦输入部分采用砷化镓红外发光二极管,输出部分采用硅光电二极管、硅光电三极管及光触发可控硅。这是因为峰值波长900~940nm的砷化镓红外发光二极管能与硅光电器件的响应峰值波长相吻合,可获得较高的信号传输效率。光耦的结构光耦的内部结构(剖面)如图1所示。光耦输入部分大都是红外发光二极管,输出部分有不同的光敏器件,如图2所示。这里要说明的是,图2(c)的输入部分有两个
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芯片贴片设备及其应用.pdf
本发明提供一种芯片贴片设备及其应用,包括一设置在芯片存储区的芯片吸取装置、中转台及一设置在芯片贴片区的芯片放置装置,所述芯片吸取装置吸取芯片存储区的芯片并将其放置在所述中转台的一台面上,所述芯片放置装置从所述中转台的台面上吸取芯片并将其放置在芯片贴片区进行芯片贴装。本发明的优点在于,采用芯片吸取装置、中转台及芯片放置装置三个装置取放芯片,所述芯片吸取装置仅负责将芯片运送至中转台,所述芯片放置装置仅负责将所述芯片从中转台运送至芯片贴片区的基板上,可缩短芯片吸取装置及芯片放置装置的移动行程,提高设备产出效率。