芯片贴片设备及其应用.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106057709A(43)申请公布日2016.10.26(21)申请号201610607400.8(22)申请日2016.07.28(71)申请人合肥矽迈微电子科技有限公司地址230001安徽省合肥市高新区创新大道2800号H2楼201室(72)发明人陆培良谭小春(74)专利代理机构上海翼胜专利商标事务所(普通合伙)31218代理人翟羽高翠花(51)Int.Cl.H01L21/67(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图3页(54)发明名称芯片贴片设备及其应用(57)摘要本发明提供一种芯片贴片设备及其应用，包括一设置在芯片存储区的芯片吸取装置、中转台及一设置在芯片贴片区的芯片放置装置，所述芯片吸取装置吸取芯片存储区的芯片并将其放置在所述中转台的一台面上，所述芯片放置装置从所述中转台的台面上吸取芯片并将其放置在芯片贴片区进行芯片贴装。本发明的优点在于，采用芯片吸取装置、中转台及芯片放置装置三个装置取放芯片，所述芯片吸取装置仅负责将芯片运送至中转台，所述芯片放置装置仅负责将所述芯片从中转台运送至芯片贴片区的基板上，可缩短芯片吸取装置及芯片放置装置的移动行程，提高设备产出效率。CN106057709ACN106057709A权利要求书1/1页1.一种芯片贴片设备，其特征在于，包括一设置在芯片存储区的芯片吸取装置、中转台及一设置在芯片贴片区的芯片放置装置，所述芯片吸取装置吸取芯片存储区的芯片并将其放置在所述中转台的一台面上，所述芯片放置装置从所述中转台的台面上吸取芯片并将其放置在芯片贴片区进行芯片贴装。2.根据权利要求1所述的芯片贴片设备，其特征在于，进一步还包括一设置在芯片存储区的转盘，所述转盘设置在芯片与所述芯片吸取装置之间，所述转盘包括转轴及围绕所述转轴圆周设置的多个吸嘴，所述吸嘴用于吸附芯片存储区的芯片，所述转轴转动以带动所述吸嘴依次吸取所述芯片，所述芯片吸取装置吸取所述吸嘴吸附的芯片，并将其放置在所述中转台上。3.根据权利要求1所述的芯片贴片设备，其特征在于，进一步，所述中转台的台面上设置有多个凹腔，用于容纳所述芯片，以避免所述芯片移动。4.根据权利要求1所述的芯片贴片设备，其特征在于，进一步，所述中转台具有一驱动轴，以驱动所述中转台转动。5.根据权利要求4所述的芯片贴片设备，其特征在于，所述驱动轴设置在所述台面下表面。6.根据权利要求4所述的芯片贴片设备，其特征在于，所述驱动轴设置在所述台面上表面，所述芯片围绕所述驱动轴放置。7.根据权利要求1所述的芯片贴片设备，其特征在于，进一步还包括一视觉系统，用于获取芯片放置装置吸附的芯片的位置，以提高贴装精度。8.根据权利要求1所述的芯片贴片设备，其特征在于，所述芯片吸取装置为吸嘴，所述芯片放置装置为吸嘴。9.权利要求1所述的芯片贴片设备在芯片正装贴装中的应用。10.权利要求2所述的芯片贴片设备在芯片倒装贴装中的应用。2CN106057709A说明书1/4页芯片贴片设备及其应用技术领域[0001]本发明涉及半导体封装领域，尤其涉及一种芯片贴片设备及其应用。背景技术[0002]高科技电子产品正朝着小、轻、薄的趋势发展。与之相反，受到成本及其他方面的市场压力，引线框架或封装载板的面积反而向着大尺寸的方向发展。目前最流行的扇出型封装技术，特别是基于大面积封装载板的封装技术，其封装载体的面积已经达到到传统封装载体(如引线框架)的10倍到20倍左右。面对这种技术趋势，如何提高装片/贴片效率是各个全球各个顶尖的设备制造商都在考虑的问题。[0003]为了解决上述问题，一般会采用专门的芯片贴片设备，把芯片吸取后放置到预定的位置。参见图1，一种现有的芯片取放装置100主要包括吸嘴103，吸嘴103从芯片存储区101、及芯片放置区102取放芯片。所述芯片存储区101用来存放待吸取的芯片，所述芯片放置区102用来放置欲安放芯片的装置，例如发光二极管中用于放置芯片的金属支架，吸嘴103驱动装置(附图中未标示)驱动下接近和远离芯片存储区101和芯片放置区102。所述芯片取放装置的工作过程如下：吸嘴103在驱动装置的驱动下接近芯片存储区101，吸嘴103在外力比如压力的作用下吸取芯片104，然后在驱动装置驱动下远离芯片存储区101，接近芯片放置区102，在外力比如压力的作用下放置芯片104，完成芯片104从吸取到放置的过程，如此循环反复，将芯片从芯片存储区101持续放置到芯片放置区102。但是，这样的芯片取放装置，运行效率较低，贴片精度也降低，限制了整体的生产效率。[0004]特别是对于扇出型(Fan-out)封装及模块化封装，其封装载板面积增大，每块载板上需要贴装的芯片数量与传统的框架式载体相比翻倍增长，若采用现有的芯片贴