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(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN103231892A*(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN103231892103231892A(43)申请公布日2013.08.07(21)申请号201310164027.X(22)申请日2013.05.07(71)申请人桂林电子科技大学地址541004广西壮族自治区桂林市金鸡路1号(72)发明人黄美发邱彪肖萌萌胡汝凯莫保锋肖威(74)专利代理机构桂林市持衡专利商标事务所有限公司45107代理人唐智芳(51)Int.Cl.B65G17/12(2006.01)B65G23/00(2006.01)B65G21/22(2006.01)权权利要求书1页利要求书1页说明书4页说明书4页附图2页附图2页(54)发明名称双边驱动式环形导轨芯片传输装置(57)摘要本发明公开了一种双边驱动式环形导轨芯片传输装置,包括底座,以及设置于底座上的同步传动机构、环形导轨滑动机构和载料机构,其中,同步传动机构采用由上主动同步带轮、上从动同步带轮和上同步传动带构成的传动机构构成的上传动机构,以及由下主动同步带轮、下从动同步带轮和下同步传动带构成的传动机构构成的下传动机构同步驱动;环形导轨滑动机构包括设置于上同步传动带和下同步传动带之间的导轨支撑、安装在导轨支撑上的环形导轨,以及若干个与环形导轨滑动配合的滑块;载料机构包括固定于滑块上用于承载物料的载料块,该载料块的两端分别连接于所述的上同步传动带和下同步传动带上。本发明所述装置结构简单、机械振动小且传输精确流畅。CN103231892ACN103289ACN103231892A权利要求书1/1页1.双边驱动式环形导轨芯片传输装置,包括底座(1),以及设置于底座(1)上的同步传动机构、环形导轨滑动机构和载料机构,其特征在于:所述的同步传动机构包括安装在底座(1)上的主动轴(11)和从动轴(9),在主动轴(11)上固装有上主动同步带轮(13)和下主动同步带轮(17),从动轴(9)上固装有上从动同步带轮(10)和下从动同步带轮(16),所述的上主动同步带轮(13)和上从动同步带轮(10)之间由上同步传动带(6)连接,所述的下主动同步带轮(17)和下从动同步带轮(16)之间由下同步传动带(4)连接;其中,由上主动同步带轮(13)、上从动同步带轮(10)和上同步传动带(6)构成的传动机构称为上传动机构,由下主动同步带轮(17)、下从动同步带轮(16)和下同步传动带(4)构成的传动机构称为下传动机构;所述的环形导轨滑动机构包括设置于上同步传动带(6)和下同步传动带(4)之间的导轨支撑(5)、安装在导轨支撑(5)上的环形导轨(3),以及若干个与环形导轨(3)滑动配合的滑块(8),所述的导轨支撑(5)固装于底座(1)上;所述的载料机构包括固定于滑块(8)上用于承载物料的载料块(2),该载料块2的两端分别连接于所述的上同步传动带(6)和下同步传动带(4)上。2.根据权利要求1所述的双边驱动式环形导轨芯片传输装置,其特征在于:所述上传动机构和下传动机构的传动方向相同,传动比相同。3.根据权利要求1所述的双边驱动式环形导轨芯片传输装置,其特征在于:所述的上传动机构和下传动机构相对于环形导轨(3)呈对称设置。4.根据权利要求1~3中任一项所述的双边驱动式环形导轨芯片传输装置,其特征在于:所述的载料机构还包括连接块(7),它具有一个水平面,以及两个与该水平面垂直的凸耳;所述的水平面用于与载料块(2)连接,凸耳用于与上同步传动带(6)或下同步传动带(4)连接。5.根据权利要求1~3中任一项所述的双边驱动式环形导轨芯片传输装置,其特征在于:所述的载料块(2)上设有用于放置芯片的载料槽(14)。6.根据权利要求1~3中任一项所述的双边驱动式环形导轨芯片传输装置,其特征在于:所述的主动轴(11)和从动轴(9)分别通过单向推力球轴承(15)安装于底座(1)上。2CN103231892A说明书1/4页双边驱动式环形导轨芯片传输装置技术领域[0001]本发明涉及一种物料传输装置,具体涉及用于集成电路封装设备中传输芯片的双边驱动式环形导轨芯片传输装置。背景技术[0002]在自动化生产线中,物料传输装置将生产线中各个工位衔接在一起,起到桥梁作用。当今,随着集成电路制造工艺的不断发展,集成电路制造自动化生产线朝着高速、高精度和高可靠性方向发展。由于集成电路制造生产线操作对象是特征尺寸非常小的芯片,所以对传输装置过程中的振动、快速流畅和精确急停等提出了苛刻的要求。现有的集成电路封装设备的物料输送装置中,主要采用皮带运输方式、链板输送方式和机械手传递输送方式,但这些方式要么存在结构复杂、运动过程振动量大的不足,要么存在传输精度差等不足。[0003]目前,已有采用滑动环形导轨作支撑并采用