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低轮廓微电子封装及其制造方法以及包含该低轮廓微电子封装的电子组件.pdf
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低轮廓微电子封装及其制造方法以及包含该低轮廓微电子封装的电子组件.pdf
一种低轮廓微电子封装包括管芯（110）（具有第一表面（111）和第二表面（112））及封装衬底（120）。衬底包括电绝缘层（121），其形成所述衬底的第一侧面（126）；导电层（122），连接到管芯；以及导电层上的保护层（123），其形成衬底的第二侧面（127）。管芯的第一表面位于衬底的第一侧面。绝缘层具有形成于其中的多个焊盘。封装部件进一步包括互连结构（140）的阵列，位于衬底的第一侧面。所述互连结构的阵列中的每一互连结构都具有第一端部（141）和第二端部（142），第一端部连接到一个焊盘。
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