低轮廓传感器封装.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115274866A(43)申请公布日2022.11.01(21)申请号202210462282.1G01D11/26(2006.01)(22)申请日2022.04.28(30)优先权数据63/181,8842021.04.29US17/714,8222022.04.06US(71)申请人意法半导体有限公司地址新加坡城(72)发明人栾竟恩(74)专利代理机构北京市金杜律师事务所11256专利代理师董莘(51)Int.Cl.H01L31/0203(2014.01)H01L25/16(2006.01)H01L31/18(2006.01)权利要求书3页说明书17页附图14页(54)发明名称低轮廓传感器封装(57)摘要本公开的实施例涉及低轮廓传感器封装。本公开针对光学传感器封装的实施例。例如，光学传感器封装的至少一个实施例包括第一树脂内的发光管芯、光接收管芯和互连衬底。第一透明部分定位在发光管芯和互连衬底上，并且第二透明部分定位在光接收管芯和互连衬底上。第二树脂分别在第一树脂、互连衬底与第一透明部分和第二透明部分上。第二树脂分别部分地覆盖第一透明部分和第二透明部分的相应表面，使得相应表面从第二树脂中暴露。CN115274866ACN115274866A权利要求书1/3页1.一种器件，包括：第一管芯，具有第一表面；第二管芯，具有第二表面；互连衬底，在所述第一管芯和所述第二管芯之间并且耦合到所述第一管芯和所述第二管芯，所述互连衬底具有第三表面；以及第一树脂，覆盖所述第一管芯、所述第二管芯的相应侧壁和所述互连衬底，所述第一树脂将所述第一管芯、所述第二管芯和所述互连衬底彼此间隔开，所述第一树脂包括与所述第一表面、所述第二表面和所述第三表面基本共面的第四表面。2.根据权利要求1所述的器件，其中所述互连衬底进一步包括：第五表面，与所述第三表面相对；多个第一导电焊盘，在所述第三表面处；多个第二导电焊盘，在所述第五表面处；以及多个电连接，从所述多个第一导电焊盘中的第一导电焊盘延伸穿过所述互连衬底到达所述多个第二导电焊盘中的对应第二导电焊盘。3.根据权利要求1所述的器件，进一步包括：第一透明部分，在所述第一树脂的所述第四表面上、所述第一管芯的第一表面上和所述互连衬底的第三表面上；以及第二透明部分，在所述第一树脂的所述第四表面上、所述第二管芯的所述第二表面上和所述互连衬底的所述第三表面上，所述第二透明部分与所述第一透明部分间隔开。4.根据权利要求3所述的器件，进一步包括：第一导线，将所述第一管芯耦合到所述互连衬底，所述第一导线延伸穿过所述第一透明部分；以及第二导线，将所述第二管芯耦合到所述互连衬底，所述第二导线延伸穿过所述第二透明部分。5.根据权利要求3所述的器件，进一步包括：第二树脂，在所述互连衬底上，所述第二树脂在所述第一透明部分和所述第二透明部分之间，并且所述第二树脂覆盖所述第一透明部分的相应侧壁和所述第二透明部分的相应侧壁。6.根据权利要求5所述的器件，其中所述第二树脂与所述互连衬底的所述第三表面物理接触。7.根据权利要求5所述的器件，其中所述第二树脂部分地覆盖所述第一透明部分和所述第二透明部分的相应表面，相应表面背离所述第一树脂并且横向于所述第一透明部分的相应侧壁和所述第二透明部分的相应侧壁。8.根据权利要求7所述的器件，进一步包括：第一开口，延伸到所述第二树脂中到达所述第一透明部分的相应表面，所述第一开口与所述第一管芯对准；以及第二开口，延伸到所述第二树脂中到达所述第二透明部分的相应表面，所述第二开口与所述第二管芯对准。9.根据权利要求1所述的器件，进一步包括：第一透明部分，在所述第一管芯的所述第一表面上并且在所述互连衬底的所述第三表2CN115274866A权利要求书2/3页面上；第二透明部分，在所述第二管芯的所述第二表面上并且在所述互连衬底的所述第三表面上；以及第二树脂，在所述第一树脂的所述第四表面上、在所述互连衬底的所述第三表面上、在所述第一透明部分的相应侧壁上、在所述第二透明部分的相应侧壁上、并且在与所述第一透明部分以及所述第二透明部分的横向于所述第一透明部分和所述第二透明部分的相应侧壁的相应表面上。10.根据权利要求9所述的器件，其中所述第二树脂包括：第一开口，暴露所述第一透明部分的相应表面，所述第一开口与所述第一管芯对准；以及第二开口，暴露所述第二透明部分的相应表面，所述第二开口与所述第二管芯对准。11.一种器件，包括：第一树脂，具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；第一管芯，在所述第一树脂中并且从所述第一表面延伸到所述第二表面；第二管芯，在所述第一树脂中并且从所述第一表面延伸到所述第二表面；互连衬底，在所述第一树脂中并且从所述第一表面延伸到所述第二表面，所述互