要求介绍电镀溶液分析方法.docx
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要求介绍电镀溶液分析方法电镀溶液是一种在电镀过程中使用的溶液,用于在金属表面形成均匀、致密、具有一定性能的金属覆盖层。电镀溶液的组成和性质对电镀效果有着重要的影响,因此,对电镀溶液进行分析是保证电镀质量的关键步骤之一。本文将介绍电镀溶液分析方法的原理、技术和应用。电镀溶液分析的目的是确定电镀溶液的组成、浓度和性质,以确保所得到的金属覆盖层的质量和成分符合要求。电镀溶液分析主要涉及以下几个方面:溶液的离子浓度分析、溶液pH值分析、溶液中杂质分析和金属离子析出性能分析。首先,溶液的离子浓度分析是电镀溶液分析的
HEDP电镀溶液分析方法的改进.docx
HEDP电镀溶液分析方法的改进Title:ImprovementofAnalyticalMethodsforHEDPElectroplatingSolutionsAbstract:HEDP(1-Hydroxyethylidene-1,1-diphosphonicacid)isacommonlyusedorganiccompoundinelectroplatingsolutionsformetalsurfacetreatment.TheanalysisofHEDPelectroplatingsolution
电镀铜溶液添加剂、电镀铜溶液以及电镀方法.pdf
本发明属于电镀技术领域,提供了电镀铜溶液添加剂、电镀铜溶液以及电镀方法,电镀铜溶液添加剂包括加速剂1‑10份、抑制剂150‑300份以及整平剂1‑20份,加速剂为聚二硫二丙烷磺酸钠,抑制剂为聚乙二醇‑6000、聚乙二醇‑8000、聚乙二醇‑10000中的任意一种或几种的任意比例组合,整平剂为5‑氨基‑1,3,4‑噻二唑‑2‑硫醇,该整平剂价格低廉、毒性小且稳定。电镀铜溶液含有本发明的电镀铜溶液添加剂,电镀方法使用了该电镀铜溶液,所以电镀效果较好,从而使得盲孔镀层深镀能力较好,填孔率较高、凹陷度低、填孔效果
铜电镀溶液以及铜电镀的方法.pdf
一种包含具有-X-S-Y-结构的化合物和脂肪族半醛的铜电镀溶液,其中X和Y是相互独立地选自由氢、碳、硫、氮和氧组成的组中的原子,并且X和Y只有当它们是碳原子时才相同。通过使用该铜电镀溶液,可以形成良好填充的通孔而不恶化电镀的形貌。
仿金电镀溶液的分析.doc
仿金电镀溶液的分析一、氰化锌的测定1、仪器:1ml移液管1只,250锥形瓶3只,10ml量筒3个,酸式滴定管1支(附台、夹)。2、原理:在此氰化镀液中,铜、锌及杂质,均与氰根生成络合物,但锌氰络合物比较不稳定,加入甲醛后即分解,释放出锌离子,用EDTA滴定。【Zn(CN)4】2-+4HCHO+4H2O=Zn2++4(OH)-+4H2C(OH)CN3、试剂:①缓冲溶液(pH=10);②1:1甲醛:1体积36%甲醛,与1体积水混匀;③铬黑T(或铬黑6B);④标准0.05MEDTA溶液。4、分析方法:吸取镀液1