铝基板工艺制作流程.pptx

铝基板工艺制作流程目录第一部分前言&单面板工艺流程一、什么是PCB开料就是将一张大料根据不同拼板要求用机器切成小料的过程。
板面清洁预热貼膜冷却
利用貼膜机,使干膜在热压作用下,粘附于经过粗化处理过的板面上.
2CuCl+HCl+H2O22CuCl2+2H2O
前處理的作用：去除铜面氧化、脏污和粗化
PCB就是印制线路板（printedcircuitboard），也叫印刷电路板。
(半固化片)PREPREG
检查清洗烘干
线路磨板→贴干膜→线路对位曝光（只作内层线路，元件面和焊接面不用制作）→线路显影→线路图形检查→蚀刻去膜→蚀刻检查→CCD钻靶→棕化处理（铝基板拉丝）→绝缘片开料→叠板→铆合→热熔→热压→冷压→压合成形→钻靶→QC检查→钻通孔→去毛刺处理→除胶渣→化学沉铜→全板电镀→QC检查→线路磨板→贴干膜→线路对位曝光（第一层线路）→线路图形检查→后工序制作工艺流程与单面铝基板制作流程相同
提高材料的尺寸稳定性.
线路磨板→贴干膜→线路对位曝光（第二层线路）→线路显影→线路图形检查→蚀刻去膜→蚀刻检查→棕化处理（铝基板拉丝）→绝缘片开料→叠板→热压→冷压→压合成形→钻靶→QC检查→线路磨板→贴干膜→线路对位曝光（第一层线路）→线路图形检查→后工序制作工艺流程与单面铝基板制作流程相同
开料就是将一张大料根据不同拼板要求用机器切成小料的过程。
在一块制作完成的线路板上，按
单面双层铝基板工艺流程
后板面将完全符合客户的要求：盖绿油的部二、铝基PCB的分类什么是单面板、双面板、多层板？什么是单面板、双面板、多层板？铝基PCB单面双层铝基板工艺流程铝基双面线路板工艺流程双面多层埋、盲孔铝基板工艺流程铝基银桥线路板工艺流程二、流程简介开料：焗板：（二)图形转移工序2.湿膜和干膜的工艺流程：
①.湿膜制作：
线路磨板→丝印湿膜→低温烤板
→对位曝光→显影
②.干膜制作：
线路磨板→压干（贴）湿膜→对
位曝光→显影显影后板3.工艺流程详细介绍:来料→开料→焗板
该机器原理是利用铜面的反射作用使板上的图形可以被AOI机扫描后记录在软件中,并通过与客户提供的数据图形资料进行比较来检查缺陷点的一种机器，如开路、短路、曝光不良等缺陷都可以通过AOI机检查到。
蚀刻反应实质就是铜离子的氧化还原反应：
（1）板面前处理（Sufacepreparation）
棕化工艺介绍：
→对位曝光→显影
工艺简介：压板就是用半固化片将外层铜箔与内层，以及各内层与内层之间连结成为一个整体，成为多层板。
Cu+CuCl22CuCl
第三部分：单面双层铝基板工艺流程
撕保护膜显影水洗烘干
进给速度F(feedrate/min)
湿膜（又称感光线路油）、感光干膜它们都是一种感光材料，该材料遇到紫外光后发生聚合反应，形成较为稳定的影像，不会在弱碱下溶解，而未感光部分遇弱碱溶解。
活化化学镀镍沉金
2CuCl+HCl+H2O22CuCl2+2H2O
外形尺寸---最底的一件100%测量外形的尺寸
镀铜液的主要成分是CuSO4和H2SO4，直接电压作用下，在阴阳极发生如下反应：內層絲印：曝光：显影：蚀刻：

褪膜：（三）AOI工序（四）棕化工序棕化工艺介绍：
棕化工艺原理：在铜表面通过反应产生一种均匀，有良好粘合特性及粗化的有机金属层结构（通常形成铜的络合物）。本公司目前采用棕化工藝。（五）排压板工艺工艺原理：利用半固化片的特性，在一定温度下融化，成为液态填充图形空间处，形成绝缘层，然后进一步加热后逐步固化，形成稳定的绝缘材料，同时将各线路各层连接成一个整体的多层板。什么是半固化片？
Prepreg是Pre-pregnant的英文缩写。是树脂与玻璃纤维载体合成的一种片状粘结材料。
它具有三个生命周期满足压板的要求：A-Stage：液态的环氧树脂。又称为凡立水（Varnish）B-Stage：部分聚合反应，成为固体胶片，是半固化片。
C-Stage：压板过程中，半固化片经过高温熔化成为液体，然后发生高分子聚合反应，成为固体聚合物，将铜箔与基材粘结在一起。成为固体的树脂叫做C-Stage。压板流程：（六）銑靶`鑽靶及修邊第二部分一、外层工艺流程图解（前工序）二、流程简介(三)干菲林流程：

上工序前處理貼膜

曝光显影下工序

流程：

上工序酸洗水洗

磨板水洗烘干

(1)、貼膜

功用:
利用貼膜机,使干膜在热压作用下,粘附于经过粗化处理过的板面上.

工艺流程:

板面清洁预热貼膜冷却

(2).曝光

功用:
通过紫外光照射,利用黃菲林或黑菲林,将客户要求的图形转移到制板上。
曝光流程:
对位曝光下工序

(3).显影

功用:
通过Na2CO3水溶液的作用,使未曝光的干膜溶解,而曝光部分则保留下来,从而得到后