铝基板工艺制作流程.pptx

铝基板工艺制作流程目录第一部分前言&单面板工艺流程一、什么是PCB狭义上：未有安装元器件，只有布线电路图形的半成品板，被称为印制线路板。二、铝基PCB的分类什么是单面板、双面板、多层板？什么是单面板、双面板、多层板？铝基PCB单面双层铝基板工艺流程铝基双面线路板工艺流程双面多层埋、盲孔铝基板工艺流程铝基银桥线路板工艺流程二、流程简介开料：焗板：（二)图形转移工序2.湿膜和干膜的工艺流程：
①.湿膜制作：
线路磨板→丝印湿膜→低温烤板
→对位曝光→显影
②.干膜制作：
线路磨板→压干（贴）湿膜→对
位曝光→显影显影后板3.工艺流程详细介绍:
酸洗→水洗→刷板→水洗→压力水洗→强风吹干→热风干內層絲印：曝光：显影：蚀刻：

褪膜：（三）AOI工序（四）棕化工序棕化工艺介绍：
棕化工艺原理：在铜表面通过反应产生一种均匀，有良好粘合特性及粗化的有机金属层结构（通常形成铜的络合物）。本公司目前采用棕化工藝。（五）排压板工艺工艺原理：利用半固化片的特性，在一定温度下融化，成为液态填充图形空间处，形成绝缘层，然后进一步加热后逐步固化，形成稳定的绝缘材料，同时将各线路各层连接成一个整体的多层板。什么是半固化片？
Prepreg是Pre-pregnant的英文缩写。是树脂与玻璃纤维载体合成的一种片状粘结材料。
它具有三个生命周期满足压板的要求：A-Stage：液态的环氧树脂。又称为凡立水（Varnish）B-Stage：部分聚合反应，成为固体胶片，是半固化片。
C-Stage：压板过程中，半固化片经过高温熔化成为液体，然后发生高分子聚合反应，成为固体聚合物，将铜箔与基材粘结在一起。成为固体的树脂叫做C-Stage。压板流程：（六）銑靶`鑽靶及修邊第二部分一、外层工艺流程图解（前工序）二、流程简介(三)干菲林流程：

上工序前處理貼膜

曝光显影下工序

流程：

上工序酸洗水洗

磨板水洗烘干

(1)、貼膜

功用:
利用貼膜机,使干膜在热压作用下,粘附于经过粗化处理过的板面上.

工艺流程:

板面清洁预热貼膜冷却

(2).曝光

功用:
通过紫外光照射,利用黃菲林或黑菲林,将客户要求的图形转移到制板上。
曝光流程:
对位曝光下工序

(3).显影

功用:
通过Na2CO3水溶液的作用,使未曝光的干膜溶解,而曝光部分则保留下来,从而得到后工序所需的图形。

顯影流程:
撕保护膜显影水洗烘干

(四).图型电镀：流程：
上板酸性除油微蚀
预浸电镀铜预浸
电镀锡烘干下板
全板鍍金：
作用：
在鍍銅之後加鍍鎳金,既做為圖形電鍍的抗蝕層,又可具備良好表面涂敷之特性。
（五）蚀板：流程：
入板褪膜蚀刻
褪锡下工序（1）褪膜：
曝光后干膜属于聚酯类高分子化合物，具有羧基（-COOH）的长链立体网状结构。
与NaOH或专用退膜水发生皂化反应，长链网状结构断裂，产生皂化反应。
在高压作用下，断裂后的碎片被剥离铜面。（2）蚀刻：
Cu2++4NH3+2Cl-Cu（NH3）4Cl2
Cu（NH3）4Cl2+Cu2Cu（NH3）2Cl
2Cu（NH3）2Cl+2NH4Cl+1/2O2Cu（NH3）4Cl2+H2O
蚀刻反应实质就是铜离子的氧化还原反应：
Cu2++Cu2Cu1+（3）褪锡：
锡与褪锡水中HNO3反应，生成Sn（NO3）2，反应式如下：
Sn+2HNO3Sn（NO3）2+NO2第三部分
一、外层工艺流程图解（后工序）二、流程简介（1）板面前处理（Sufacepreparation）
——去除板面氧化物及杂质，粗化铜面
以增强绿油的附着力。
（2）绿油的印制（Screenprint）
——通过丝印方式按客户要求，绿油均
匀涂覆于板面。
（3）低温焗板（Predrying）
——将湿绿油内的溶剂蒸发掉，板面绿油
初步硬化准备曝光。（4）曝光（Exposure）
——根据客户要求制作特定的曝光底片贴在板面
上，在紫外光下进行曝光，沒有遮光区域的
绿油最终将被冲掉裸露出铜面，受紫外光照
射的部分将硬化，并最终附着于板面。
（5）冲板显影（Developing）
——将曝光时沒有遮光区域的绿油冲洗掉，显影
后板面将完全符合客户的要求：盖绿油的部
位盖绿油，要求铜面裸露的部位铜面裸露。（6）UV固化（UVBumping）
——将板面绿油初步硬化，避免在后续的字符
印刷等操作中擦花绿油面
（7）字符印刷（Componentmark）
——按客户要求、印刷指定的零件符号。
（8）高温终焗（Thermalcuring）
——将绿油硬化、烘干。
铅笔测试应在5H以上为正常（二）沉金流程：
除油微蚀预浸
活化化学镀镍沉金
（三）喷锡(1)热风整平可分为两种：
a、垂直式