铝基板工艺制作流程.ppt

铝基板工艺制作流程目录第一部分前言&单面板工艺流程一、什么是PCB狭义上：未有安装元器件只有布线电路图形的半成品板被称为印制线路板。二、铝基PCB的分类什么是单面板、双面板、多层板？什么是单面板、双面板、多层板？铝基PCB单面双层铝基板工艺流程铝基双面线路板工艺流程双面多层埋、盲孔铝基板工艺流程铝基银桥线路板工艺流程二、流程简介开料：焗板：（二)图形转移工序2.湿膜和干膜的工艺流程：①.湿膜制作：线路磨板→丝印湿膜→低温烤板→对位曝光→显影②.干膜制作：线路磨板→压干（贴）湿膜→对位曝光→显影显影后板3.工艺流程详细介绍:酸洗→水洗→刷板→水洗→压力水洗→强风吹干→热风干內層絲印：曝光：显影：蚀刻：褪膜：（三）AOI工序（四）棕化工序棕化工艺介绍：棕化工艺原理：在铜表面通过反应产生一种均匀有良好粘合特性及粗化的有机金属层结构（通常形成铜的络合物）。本公司目前采用棕化工藝。（五）排压板工艺工艺原理：利用半固化片的特性在一定温度下融化成为液态填充图形空间处形成绝缘层然后进一步加热后逐步固化形成稳定的绝缘材料同时将各线路各层连接成一个整体的多层板。什么是半固化片？Prepreg是Pre-pregnant的英文缩写。是树脂与玻璃纤维载体合成的一种片状粘结材料。它具有三个生命周期满足压板的要求：A-Stage：液态的环氧树脂。又称为凡立水（Varnish）B-Stage：部分聚合反应成为固体胶片是半固化片。C-Stage：压板过程中半固化片经过高温熔化成为液体然后发生高分子聚合反应成为固体聚合物将铜箔与基材粘结在一起。成为固体的树脂叫做C-Stage。压板流程：（六）銑靶`鑽靶及修邊第二部分一、外层工艺流程图解（前工序）二、流程简介(三)干菲林流程：上工序前處理貼膜曝光显影下工序流程：上工序酸洗水洗磨板水洗烘干(1)、貼膜功用:利用貼膜机使干膜在热压作用下粘附于经过粗化处理过的板面上.工艺流程:板面清洁预热貼膜冷却(2).曝光功用:通过紫外光照射利用黃菲林或黑菲林将客户要求的图形转移到制板上。曝光流程:对位曝光下工序(3).显影功用:通过Na2CO3水溶液的作用使未曝光的干膜溶解而曝光部分则保留下来从而得到后工序所需的图形。顯影流程:撕保护膜显影水洗烘干(四).图型电镀：流程：上板酸性除油微蚀预浸电镀铜预浸电镀锡烘干下板全板鍍金：作用：在鍍銅之後加鍍鎳金既做為圖形電鍍的抗蝕層又可具備良好表面涂敷之特性。（五）蚀板：流程：入板褪膜蚀刻褪锡下工序（1）褪膜：曝光后干膜属于聚酯类高分子化合物具有羧基（-COOH）的长链立体网状结构。与NaOH或专用退膜水发生皂化反应长链网状结构断裂产生皂化反应。在高压作用下断裂后的碎片被剥离铜面。（2）蚀刻：Cu2++4NH3+2Cl-Cu（NH3）4Cl2Cu（NH3）4Cl2+Cu2Cu（NH3）2Cl2Cu（NH3）2Cl+2NH4Cl+1/2O2Cu（NH3）4Cl2+H2O蚀刻反应实质就是铜离子的氧化还原反应：Cu2++Cu2Cu1+（3）褪锡：锡与褪锡水中HNO3反应生成Sn（NO3）2反应式如下：Sn+2HNO3Sn（NO3）2+NO2第三部分一、外层工艺流程图解（后工序）二、流程简介（1）板面前处理（Sufacepreparation）——去除板面氧化物及杂质粗化铜面以增强绿油的附着力。（2）绿油的印制（Screenprint）——通过丝印方式按客户要求绿油均匀涂覆于板面。（3）低温焗板（Predrying）——将湿绿油内的溶剂蒸发掉板面绿油初步硬化准备曝光。（4）曝光（Exposure）——根据客户要求制作特定的曝光底片贴在板面上在紫外光下进行曝光沒有遮光区域的绿油最终将被冲掉裸露出铜面受紫外光照射的部分将硬化并最终附着于板面。（5）冲板显影（Developing）——将曝光时沒有遮光区域的绿油冲洗掉显影后板面将完