焊接接头射线底片缺陷.docx
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焊接接头射线底片缺陷1.层间缺陷2.气孔3.被湿气污染-群孔4.夹渣5.未焊透6.未熔合7.根部凹陷8.根部咬边9.外部咬边10.错口11.未焊满12.焊接增强太大13.裂纹(缝)14.夹钨15.氧化物夹杂16.腮须---焊接电极电线17.烧穿和焊瘤
关于对接焊接接头深孔(针孔)缺陷形成的规律与射线检测底片评定的分析研究.docx
关于对接焊接接头深孔(针孔)缺陷形成的规律与射线检测底片评定的分析研究标题:关于对接焊接接头深孔(针孔)缺陷形成的规律与射线检测底片评定的分析研究摘要:对接焊接接头在工程领域中具有广泛的应用。然而,深孔(针孔)缺陷对焊接接头的质量和可靠性造成了严重影响。本论文旨在研究深孔(针孔)缺陷的形成规律,并基于射线检测底片评定方法对其进行分析。通过文献综述和实验研究,本论文首先分析了深孔(针孔)缺陷的形成机制和常见原因,并提出了相应的预防措施。其次,结合射线检测底片评定方法,讨论了不同类型深孔(针孔)缺陷在底片上的
射线底片标准缺陷识别.doc
1.按缺陷的形态分(1)体积状缺陷(三维):A,B,D,F(2)平面状缺陷(二维):E,C,白点等2.按缺陷内的成分密度分(1)Fu>金属密度,如夹钨,夹铜,夹珠等,呈白色影象.(2)Fu<金属密度,如气孔,夹渣等,呈黑色影象二.缺陷在底片中成象的基本特征1.气孔(A)常见:球孔(Aa),条状气孔(Ab),缩孔(Ab)倾斜,(Aa)垂直(1)球孔(Aa),均布气孔,密集气孔,链状气孔,表面气孔.在底片上多呈现黑色的小园形斑点,外形规则,黑度是中心大,沿边缘渐淡,,规律性强,轮廓清晰,若单个分散出现,且黑度
X射线底片异常缺陷分析.docx
X射线底片异常缺陷分析X射线底片是医学影像学中常用的一种诊断工具,它可以通过对人体组织密度的不同吸收和透射性质的鉴定来显示出人体内部的结构和组织状况,从而为医学诊断提供重要依据。当前,早期人类的慢性病、内分泌疾病和肿瘤、肺部疾病等都可以通过X射线底片来诊断。然而,由于X射线底片影像具有复杂性,因此在医学诊断中,如何对X射线底片异常缺陷进行精准的分析和解读一直是一个重要的难题。本文对X射线底片异常缺陷分析的相关问题进行了探讨。一、X射线底片异常缺陷的类型及特征X射线底片异常缺陷可以分为遗传性和非遗传性两类。
射线检测底片评定典型缺陷图示.pptx
射线(shèxiàn)检测底片评定典型缺陷图示未熔合的危害(wēihài):未熔合是一种面积型缺陷,坡口未熔合和根部未熔合会使承载截面积明显减小,使应力集中变得比较严重,其危害(wēihài)性仅次于裂纹。凹坑的危害:凹坑减小了焊缝的有效(yǒuxiào)截面面积,且弧坑常带有弧坑裂纹和弧坑缩孔。夹渣的危害:点状夹渣的危害与气孔(qìkǒng)相似,带有尖角的夹渣会产生尖端应力集中,尖端还会发展为裂纹源,危害较大。夹钨的危害(wēihài):与夹渣危害(wēihài)相同。未焊透的危害:减少了焊缝的截面积