射线检测底片评定典型缺陷图示.pptx

射线(shèxiàn)检测底片评定典型缺陷图示未熔合的危害(wēihài)：未熔合是一种面积型缺陷，坡口未熔合和根部未熔合会使承载截面积明显减小，使应力集中变得比较严重，其危害(wēihài)性仅次于裂纹。凹坑的危害：凹坑减小了焊缝的有效(yǒuxiào)截面面积，且弧坑常带有弧坑裂纹和弧坑缩孔。夹渣的危害：点状夹渣的危害与气孔(qìkǒng)相似，带有尖角的夹渣会产生尖端应力集中，尖端还会发展为裂纹源，危害较大。夹钨的危害(wēihài)：与夹渣危害(wēihài)相同。未焊透的危害：减少了焊缝的截面积，使焊接接头强度下降；未焊透引起的应力集中严重降低了焊缝的疲劳强度；未焊透可能成为裂纹源，是造成焊缝破坏(pòhuài)的重要原因。焊瘤的危害(wēihài)：焊瘤常伴有未熔合、夹渣等缺陷，此外焊瘤改变了焊缝的实际尺寸，会带来应力集中。管子内部的焊瘤减小了内径，可能造成堵塞。裂纹的危害：裂纹是焊接缺陷中危害最大的一种，是一种面积型缺陷，它的出现(chūxiàn)将显著减少承载面积，更严重的是裂纹端部形成的尖锐缺口，应力高度集中，很容易扩展导致破坏。气孔的危害：气孔减小了焊缝的有效截面面积，使焊缝疏松，从而降低了接头的强度，降低塑性，还会引起泄漏，同时气孔还是引起应力集中(jízhōng)的因素，氢气孔还可能促成冷裂纹。咬边的危害：咬边减小了母材的有效截面面积，降低结构的承载能力，同时(tóngshí)还会造成应力集中，发展为裂纹源。