PCB常见缺陷描述.docx

PCB常见缺陷描述

1．0板材/层压
序号项目项目描述1白点/白边板材表面玻璃纤维交织点处，树脂与纤维分开，成白色点状2显织纹板面玻璃布未被树脂完全覆盖，纤维显露3棕化膜划伤（内层擦花）棕化膜上有铜色划痕4铜箔起泡(板材分层)指板料铜箔出现与基材分离的现象5板材损坏指板经外力后遭受损坏6板黄/板黑指由于烘板过度等其它原因造成基材发黄或发黑7基材异物基材内有其它杂物
2.0孔序号项目项目描述1塞孔指有非金属或金属异物滞留在孔内，当孔对光看时呈半透明或不透光的现象2NPTH有锡或铜NPTH孔内有残余的锡或铜3孔径过大/过小成品孔径不符合MI要求4冲孔/钻孔未穿冲孔/钻孔未能完全穿透板表面5爆孔指PTH孔孔壁铜层与基材分离6崩孔孔对于基准的实际位置与孔的标准位置发生偏移（焊圈未能达到应有的宽度）7孔壁粗糙指孔壁镀层有颗粒凹凸不平8多孔、漏孔孔数多于或少于MI的规定9孔内露基材/孔壁穿孔是指孔壁未沉上铜或孔壁铜层有露出基材现象10孔内露铜/灰孔/黄孔因喷锡时未喷上锡,至孔内有铜色11绿油入孔（塞孔）指非塞孔的孔内有绿油附着于孔壁表面或或整个孔塞满12孔内铜粒被铜包围的异物阻塞/附着在孔内13孔变形/孔圈损坏孔非标准的圆形、长形及要求的形状，而成其它形状，如椭圆形或损坏等14孔黑孔壁成黑色
3.0线路/焊盘
序号项目项目描述1蚀刻不净(残铜)蚀刻后板面仍有未蚀去的残铜2线幼线路宽度达不到MI的规定3线路/焊盘缺口或凸出线路/焊盘边缘凹凸不平相对线宽或间距有减少或增加4线路/焊盘针孔线路/焊盘上能见到基底的针孔5铜面针孔、缺口铜面上露出基底6板面铜粒板面上有铜凸点7开路/短路一条或多条线路断开两条或多条线路连接8线路凹痕/焊盘凹痕线路铜或铜面出现下陷情况，但没有露出基材9掉焊盘少/损焊盘或焊盘脱落10线路擦花线路擦花露铜至上锡11光点不良对位光点（标志点）残缺、变形12蚀刻标志不清指板面蚀刻标志线条失落或受损、不完整，线条的宽度不均匀、线条间有残铜13镀层分离镀层与基材发生分离14线路不良线路变形或弯曲

4.0绿油
序号项目项目描述1绿油偏薄（油薄）/偏厚（聚油）偏薄：绿油薄呈现铜色
偏厚：局部位置绿油膜堆积2不下油、露线线路边缺绿油膜或绿油印偏至露线3露铜线路四周有部分未被绿油膜完全覆盖露铜4绿油上焊盘（显影不净）焊盘上有绿油膜5绿油上孔环、BGA焊盘、SMT焊盘和金手指因对位或丝印而导致的绿油上孔环、BGA焊盘、SMT焊盘及金手指6绿油剥离（甩油）指由于绿油附着力不良导致绿油与其基材发生分层、剥离7断绿油桥SMT盘间基材上绿油脱落8绿油气泡/起皱在绿油膜内很细微的气泡或起皱9绿油下杂物杂物夹在基材和绿油之间10绿油下板面线路氧化绿油下板面线路呈现其它颜色11绿油起泡、发白由于附着力不好，线路上绿油起泡发白12绿油上有压纹（菲林印）指绿油在曝光时由于其表面硬度不足受抽真空压力而产生的菲林压痕13线路上绿油显影不足绿油膜积在铜面上引至不上锡、不上金14基材上绿油显影不净绿油膜残留在基材上15显影过度显影后绿油边缘出现白边、起翘16绿油塞孔冒油指由于过孔塞孔时油墨高于BGA、IC、QFP或SMT焊盘17菲林擦花指曝光菲林被擦花而导致绿油上焊盘18用错油墨指未能按客户的要求选择正确的油墨19胶带试验不合格附着力测试后，胶带上留有绿油膜20溶剂试验不合格绿油未完全固化，溶剂试验后白布上留有绿油膜21绿油上辘痕绿油膜表面有浅平滑淡绿色的凹痕22色差/阴阳色指各类绿油在同一PANEL的两面或同一面不同区表现出的颜色差异。
5.0字符、蓝胶、碳油
序号项目项目描述1字符错误/遗漏/印反所印字符不符合客户要求2字符不清楚（字符不过油、残缺、擦花）字符有缺口，连接多余油墨或字条重影3字符图形移位或上焊盘字符油墨印在铅锡/金面上4胶带试验不合格附着力测试后胶带上留有字符油墨5溶剂试验不合格字符经溶剂浸蚀后发生溶解的现象6字符油墨入孔字符油墨渗入孔内7字符重影指构成字符的线条出现双影现象8字符污板指板面被字符油墨污染9字符变色烘板后字符变咖啡色或黄色10蓝胶漏印/不完整蓝胶未能覆盖要求的位置或遗漏11蓝胶剥离测试不合格对蓝胶做剥离性测试后蓝胶残留在板上12蓝胶厚度过薄/过厚蓝胶厚度测量值超出MI要求13蓝胶入孔蓝胶进入未规定的蓝胶掩盖孔孔内14蓝胶污板规定覆盖蓝胶区域以外的板面附有胶膜15蓝胶丝印不良蓝胶烘干后过度收缩蓝胶流入NPTH孔16蓝胶移位上焊盘图形偏移或渗油使不该覆盖蓝胶的焊盘附有蓝胶17蓝胶起泡蓝胶内含有气泡未逸出、气泡区域颜色较正常部位浅18碳油连接（短路）两分开碳油之图形发生连接19碳油污板指碳油附着在板面不应该有碳油的地方20碳油开路连续的碳油图形发生开裂21露铜/上锡指丝印不良或外力作用导致碳油没能覆盖导体22渗油碳油图形边缘出现油墨