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PCB常见缺陷原因与措施.pptx

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会计学1、阻焊偏位上焊盘 2、盘中孔曝油 3、阻焊脱落 4、阻焊色差 5、阻焊颜色做错 6、阻焊桥脱落 7、阻焊入孔 8、漏阻焊塞孔 9、过孔假性露铜 10、测试孔（焊盘）漏开窗 11、焊盘余胶（显影不净） 12、阻焊杂物 13、板面划伤 14、字符上焊盘 15、字符重影31、NPTH孔晕圈 32、阶梯孔做反 33、孔铜不足 34、孔电阻超标 35、锡堵孔 36、孔内毛刺 37、喷锡板可焊性不良 38、沉金板可焊性不良 39、水金板可焊性不良 40、表面工艺做错 41、过孔不通 42、开路 43、V-CUT缺陷 44、外形缺陷 45、标记缺陷 1、阻焊偏位上焊盘2、盘中孔曝油 3、阻焊脱落 4、阻焊色差5、阻焊颜色做错6、阻焊桥脱落7、阻焊入孔8、漏阻焊塞孔 9、过孔假性露铜10、测试孔（焊盘）漏开窗 11、焊盘余胶（显影不净）12、阻焊杂物 13、板面划伤14、字符上焊盘 15、字符重影16、字符模糊 17、字符印错层18、漏印字符19、板面沾字符油20、字符变色 21、板厚不符22、叠层错误 23、白斑24、板翘25、分层起泡26、多孔 27、少孔 28、孔偏29、PTH孔径超公差30、NPTH孔径超公差 31、NPTH孔晕圈32、阶梯孔做反 33、孔铜不足34、孔电阻超标 35、锡堵孔36、孔内毛刺 37、喷锡板可焊性不良38、沉金板可焊性不良 39、水金板可焊性不良40、表面工艺做错 41、过孔不通42、开路43、V-CUT缺陷44、外形缺陷45、标记缺陷46、内层铜厚不符要求 47、板材用错48、焊盘缺陷49、Mark点缺陷 50、桥连谢谢！