PCB常见缺陷原因与措施.pptx
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PCB常见缺陷原因与措施.ppt
1、问题索引2、不良原因及改善措施1、阻焊偏位上焊盘2、盘中孔曝油3、阻焊脱落4、阻焊色差5、阻焊颜色做错6、阻焊桥脱落7、阻焊入孔8、漏阻焊塞孔9、过孔假性露铜10、测试孔(焊盘)漏开窗11、焊盘余胶(显影不净)12、阻焊杂物13、板面划伤14、字符上焊盘15、字符重影31、NPTH孔晕圈32、阶梯孔做反33、孔铜不足34、孔电阻超标35、锡堵孔36、孔内毛刺37、喷锡板可焊性不良38、沉金板可焊性不良39、水金板可焊性不良40、表面工艺做错41、过孔不通42、开路43、V-CUT缺陷44、外形缺陷4
PCB常见缺陷原因与措施.pptx
会计学1、阻焊偏位上焊盘2、盘中孔曝油3、阻焊脱落(tuōluò)4、阻焊色差5、阻焊颜色做错6、阻焊桥脱落(tuōluò)7、阻焊入孔8、漏阻焊塞孔9、过孔假性露铜10、测试孔(焊盘)漏开窗11、焊盘余胶(显影不净)12、阻焊杂物13、板面划伤14、字符上焊盘15、字符重影31、NPTH孔晕圈32、阶梯孔做反33、孔铜不足(bùzú)34、孔电阻超标35、锡堵孔36、孔内毛刺37、喷锡板可焊性不良38、沉金板可焊性不良39、水金板可焊性不良40、表面工艺做错41、过孔不通42、开路43、V-CUT缺陷4
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1、问题索引2、不良原因及改善措施1、阻焊偏位上焊盘2、盘中孔曝油3、阻焊脱落4、阻焊色差5、阻焊颜色做错6、阻焊桥脱落7、阻焊入孔8、漏阻焊塞孔9、过孔假性露铜10、测试孔(焊盘)漏开窗11、焊盘余胶(显影不净)12、阻焊杂物13、板面划伤14、字符上焊盘15、字符重影31、NPTH孔晕圈32、阶梯孔做反33、孔铜不足34、孔电阻超标35、锡堵孔36、孔内毛刺37、喷锡板可焊性不良38、沉金板可焊性不良39、水金板可焊性不良40、表面工艺做错41、过孔不通42、开路43、V-CUT缺陷44、外形缺陷45
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会计学1、阻焊偏位上焊盘2、盘中孔曝油3、阻焊脱落4、阻焊色差5、阻焊颜色做错6、阻焊桥脱落7、阻焊入孔8、漏阻焊塞孔9、过孔假性露铜10、测试孔(焊盘)漏开窗11、焊盘余胶(显影不净)12、阻焊杂物13、板面划伤14、字符上焊盘15、字符重影31、NPTH孔晕圈32、阶梯孔做反33、孔铜不足34、孔电阻超标35、锡堵孔36、孔内毛刺37、喷锡板可焊性不良38、沉金板可焊性不良39、水金板可焊性不良40、表面工艺做错41、过孔不通42、开路43、V-CUT缺陷44、外形缺陷45、标记缺陷1、阻焊偏位上焊盘
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1、问题索引2、不良原因及改善措施1、阻焊偏位上焊盘2、盘中孔曝油3、阻焊脱落4、阻焊色差5、阻焊颜色做错6、阻焊桥脱落7、阻焊入孔8、漏阻焊塞孔9、过孔假性露铜10、测试孔(焊盘)漏开窗11、焊盘余胶(显影不净)12、阻焊杂物13、板面划伤14、字符上焊盘15、字符重影31、NPTH孔晕圈32、阶梯孔做反33、孔铜不足34、孔电阻超标35、锡堵孔36、孔内毛刺37、喷锡板可焊性不良38、沉金板可焊性不良39、水金板可焊性不良40、表面工艺做错41、过孔不通42、开路43、V-CUT缺陷44、外形缺陷4