硬质合金基底外刃切割轮及其制造方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN103459091A*(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN103459091103459091A(43)申请公布日2013.12.18(21)申请号201180064700.1(51)Int.Cl.(22)申请日2011.11.28B24D5/12(2006.01)B24D3/00(2006.01)(30)优先权数据B24D3/06(2006.01)2010-2648112010.11.29JP2010-2648442010.11.29JP(85)PCT申请进入国家阶段日2013.07.11(86)PCT申请的申请数据PCT/JP2011/0773092011.11.28(87)PCT申请的公布数据WO2012/073854JA2012.06.07(71)申请人信越化学工业株式会社地址日本东京(72)发明人笠岛匡树美浓轮武久前川治和长崎欣史(74)专利代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038代理人李英权权利要求书1页利要求书1页说明书17页说明书17页附图5页附图5页(54)发明名称硬质合金基底外刃切割轮及其制造方法(57)摘要公开的硬质合金基底外刃切割轮包括硬质合金的环形薄圆片形式的基底，和基底外缘上的刃部。该刃部包含：预涂覆磁性材料的金刚石和/或cBN磨粒；通过电镀或无电镀敷形成的用于将磨粒粘结在一起并粘结在基底上的金属或合金结合材料；渗入磨粒之间和磨粒与基底之间的具有最高350℃的熔点的金属或合金粘结剂。还公开了用于制造所述外刃切割轮的方法。CN103459091ACN103459ACN103459091A权利要求书1/1页1.一种硬质合金基底外刃切割轮，包括具有450-700GPa杨氏模量的硬质合金的环形薄圆片形式的基底以及基底外缘上的刃部，该基底具有限定外缘的80-200mm的外径、30-80mm的内径、和0.1-1.0mm的厚度，所述刃部包括：预涂覆磁性材料的金刚石和/或cBN磨粒，通过电镀或无电镀敷形成的用于将磨粒粘结在一起并粘结在基底上的金属或合金结合材料，和渗入磨粒之间和磨粒与基底之间的具有最高350℃的熔点的金属或合金粘结剂。2.权利要求1的硬质合金基底切割轮，其中粘结剂金属是Sn和/或Pb，粘结剂合金是选自Sn-Ag-Cu、Sn-Ag、Sn-Cu、Sn-Zn和Sn-Pb合金的至少一种合金。3.权利要求1或2的硬质合金基底切割轮，其中金属或合金粘结剂具有0.3-0.48的泊松比。4.权利要求1-3任一项所述的硬质合金基底切割轮，其中所述基底具有至少40kA/m(0.05T)的饱和磁化强度。5.权利要求1-4任一项所述的硬质合金基底切割轮，其中所述磨粒具有10-300μm的平均颗粒尺寸。6.权利要求1-5任一项所述的硬质合金基底切割轮，其中所述磨粒具有至少0.2的质量磁化率χg。7.一种制造硬质合金基底外刃切割轮的方法，包括步骤：提供具有450-700GPa的杨氏模量、限定外缘的80-200mm的外径、30-80mm的内径、和0.1-1.0mm的厚度的硬质合金的环形薄圆片形式的基底，提供预涂覆有磁性材料的金刚石和/或cBN磨粒，将永久磁体放置在基底外缘附近，使得由永久磁体产生的磁场可发生作用以将经涂覆的磨粒磁力吸引并保持在基底外缘的附近，将金属或合金电镀或无电镀敷到基底外缘和被磁力吸引和保持的经涂覆的磨粒上，用于将磨粒粘结在一起并且粘结到基底，以将磨粒牢固地固定在基底外缘从而形成刃部，和让具有最高350℃的熔点的金属或合金渗入磨粒之间和磨粒与基底之间的任何空隙。8.权利要求7的方法，其中渗入的金属是Sn和/或Pb，且渗入的合金是选自Sn-Ag-Cu、Sn-Ag、Sn-Cu、Sn-Zn、和Sn-Pb合金中的至少一种合金。9.权利要求7或8的方法，其中渗入的金属或合金具有0.3-0.48的泊松比。10.权利要求7-9任一项所述的方法，其中所述基底具有至少40kA/m(0.05T)的饱和磁化强度。11.权利要求7-10任一项所述的方法，其中所述磨粒具有10-300μm的平均颗粒尺寸。12.权利要求7-11任一项所述的方法，其中所述磨粒具有至少0.2的质量磁化率χg。13.权利要求7-12任一项所述的方法，在自基底的外缘延伸10mm或更小的距离的空间内，永久磁体产生至少8kA/m的磁场。2CN103459091A说明书1/17页硬质合金基底外刃切割轮及其制造方法技术领域[0001]本发明涉及一种适用于切割稀土烧结磁体的硬质合金基底外径刃切割轮及其制造方法。背景技术[0002]对于稀土永磁块（或烧结磁体块）的切割加工，实现了多种切割技术，例如外径切割、内径切割和线锯切割。其中，外径刃切割轮使用最广泛。外径刃切割技术具有许多优点，包括廉价