预览加载中,请您耐心等待几秒...
1/9
2/9
3/9
4/9
5/9
6/9
7/9
8/9
9/9

在线预览结束,喜欢就下载吧,查找使用更方便

如果您无法下载资料,请参考说明:

1、部分资料下载需要金币,请确保您的账户上有足够的金币

2、已购买过的文档,再次下载不重复扣费

3、资料包下载后请先用软件解压,在使用对应软件打开

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN103831984103831984A(43)申请公布日2014.06.04(21)申请号201210491631.9G02B6/00(2006.01)(22)申请日2012.11.27(71)申请人东莞万士达液晶显示器有限公司地址523119广东省东莞市东城区桑园社区工业路二三九号申请人胜华科技股份有限公司(72)发明人黄文孝廖佐伟江明锡洪子婷李健铭(74)专利代理机构深圳新创友知识产权代理有限公司44223代理人江耀纯(51)Int.Cl.B29D7/01(2006.01)B29C43/24(2006.01)权权利要求书1页利要求书1页说明书4页说明书4页附图3页附图3页(54)发明名称导光膜制造方法及其薄型导光膜(57)摘要本发明公开了一种导光膜制造方法,其使用滚压设备形成薄型导光膜,滚压设备包括相邻设置且相对转动的第一及第二滚轮,薄型导光膜包括楔形入光体及平板出光体,导光膜制造方法包括设置成形片板于第一滚轮上、提供塑料至第一及第二滚轮之间以使塑料依序通过第一滚轮对应成形片板的周缘与第二滚轮之间及第一滚轮除成形片板外的周缘与第二滚轮之间而分别形成第一及第二区段,及对第一及第二区段进行裁切以分别形成平板出光体及楔形入光体。楔形入光体具有入光面及弧面,弧面延伸连接于入光面及平板出光体之间。本发明的导光膜制造方法利用滚压设备以更进一步地缩减导光膜厚度而制造出超薄导光膜,并可解决射出成形的导光膜容易碎裂的问题。CN103831984ACN103894ACN103831984A权利要求书1/1页1.一种导光膜制造方法,其使用一滚压设备形成一薄型导光膜,所述滚压设备包括相邻设置且相对转动的一第一滚轮及一第二滚轮,所述薄型导光膜包括一楔形入光体及一平板出光体,其特征在于,所述导光膜制造方法包括:设置一成形片板于所述第一滚轮上;提供塑料至所述第一滚轮及所述第二滚轮之间,以使所述塑料随着所述第一滚轮及所述第二滚轮的相对转动依序通过所述第一滚轮对应所述成形片板的周缘与所述第二滚轮之间及所述第一滚轮除所述成形片板外的周缘与所述第二滚轮之间而分别形成一第一区段及一第二区段,所述第二区段的厚度大于所述第一区段的厚度;及对所述第一区段及所述第二区段进行裁切以分别形成所述平板出光体及所述楔形入光体,所述楔形入光体具有一入光面及一弧面,所述弧面延伸连接于所述入光面及所述平板出光体之间。2.如权利要求1所述的导光膜制造方法,其特征在于,所述导光膜制造方法还包括:于所述成形片板上形成一导角。3.如权利要求1所述的导光膜制造方法,其特征在于,设置所述成形片板于所述第一滚轮上的步骤包括:将所述成形片板贴附于所述第一滚轮上。4.如权利要求1所述的导光膜制造方法,其特征在于,设置所述成形片板于所述第一滚轮上的步骤包括:以一体成形的方式形成所述成形片板于所述第一滚轮上。5.如权利要求1所述的导光膜制造方法,其特征在于,所述成形片板的厚度介于0.2mm至0.25mm。6.一种薄型导光膜,其特征在于,所述薄型导光膜包括:一平板出光体,所述平板出光体的厚度等于或小于0.31mm;及一楔形入光体,连接于所述平板出光体且具有一入光面及一弧面,所述入光面的厚度大于所述平板出光体的厚度,所述弧面延伸连接于所述入光面及所述平板出光体之间。7.如权利要求6所述的薄型导光膜,其特征在于,所述弧面的曲率小于4000m-1。8.如权利要求6所述的薄型导光膜,其特征在于,所述楔形入光体的所述入光面的厚度与一发光二极管的结构厚度一致。9.如权利要求8所述的薄型导光膜,其特征在于,所述楔形入光体的所述入光面的厚度等于0.41mm。2CN103831984A说明书1/4页导光膜制造方法及其薄型导光膜技术领域[0001]本发明涉及一种导光膜制造方法及其薄型导光膜,特别涉及一种将成形片板设置于滚轮上以于薄型导光膜上形成楔形入光体的导光膜制造方法及其薄型导光膜。背景技术[0002]一般而言,利用导光膜以使光线均匀射出的设计通常将发光二极管(LightEmittingDiode,LED)设置于对应导光膜的入光面的位置上,借此,发光二极管所发射的光线即可从入光面入射至导光膜内,并接着通过导光膜的内部导光结构(例如形成于导光膜底部的光学微结构等)的引导而从导光膜的出光面射出,进而提供充足且均匀的光线。[0003]上述导光膜的成型通常是使用射出成形制程来完成,然而,由于射出成形制程具有工件厚度的成形限制,故不利于导光膜的薄型化设计,再加上射出成形制程仅能制作出特定长厚比的导光膜且其表面上会出现明显的残留应力,因此往往会导致导光膜容易碎裂的问题,及出现因导光膜的入光面厚度小于发光二极管的结构厚度的缘故所产生的光线使