切割轨迹生成方法及装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN104599267A(43)申请公布日2015.05.06(21)申请号201510004095.9(22)申请日2015.01.04(71)申请人北京数码大方科技股份有限公司地址100094北京市海淀区丰秀中路3号院9号(72)发明人王林清(74)专利代理机构北京康信知识产权代理有限责任公司11240代理人李志刚吴贵明(51)Int.Cl.G06T7/00(2006.01)权利要求书2页说明书8页附图4页(54)发明名称切割轨迹生成方法及装置(57)摘要本发明公开了一种切割轨迹生成方法及装置，该切割轨迹生成方法包括：获取待切割对象；提取待切割对象的轮廓；接收阵列参数，其中，阵列参数用于指示批量生成待切割对象的切割轨迹，阵列参数包括行数、列数、行列间距和切割顺序；以及根据待切割对象的轮廓和阵列参数生成待切割对象的切割轨迹。通过本发明，解决了图像或矢量图形等对象切割效率较低的问题，进而达到了提高图像或矢量图形等对象切割效率的效果。CN104599267ACN104599267A权利要求书1/2页1.一种切割轨迹生成方法，其特征在于，包括：获取待切割对象；提取所述待切割对象的轮廓；接收阵列参数，其中，所述阵列参数用于指示批量生成所述待切割对象的切割轨迹，所述阵列参数包括行数、列数、行列间距和切割顺序；以及根据所述待切割对象的轮廓和所述阵列参数生成所述待切割对象的切割轨迹。2.根据权利要求1所述的切割轨迹生成方法，其特征在于，所述待切割对象为图像，提取所述待切割对象的轮廓包括提取所述图像的轮廓，提取所述图像的轮廓包括：获取所述图像的第一边界像素点，其中，所述第一边界像素点是构成所述图像的轮廓的像素点；按顺序依次判断所述第一边界像素点的多邻域的像素点中是否存在目标像素点，其中，所述目标像素点是所述图像中非背景像素点；在判断出所述第一边界像素点多邻域的像素点中存在目标像素点时，将所述第一边界像素点多邻域的像素点中第一个判断为目标像素点的像素点作为第二边界像素点；按顺序依次判断所述第二边界像素点多邻域的像素点中是否存在目标像素点；以及在判断出所述第二边界像素点多邻域的像素点中存在目标像素点时，将所述第二边界像素点多邻域的像素点中第一个判断为目标像素点的像素点作为第三边界像素点。3.根据权利要求2所述的切割轨迹生成方法，其特征在于，获取所述图像的第一边界像素点包括：获取所述图像的背景像素值；获取所述图像的像素容差值，其中，所述像素容差值为提取所述图像的轮廓的像素精度范围；从所述图像的边缘像素点开始遍历所述图像，计算所述图像的像素点的值与所述图像的背景像素值的差值；以及当所述图像的像素点的值与所述图像的背景像素值的差值大于所述图像的像素容差值时，则确定所述图像的像素点为所述第一边界像素点。4.根据权利要求3所述的切割轨迹生成方法，其特征在于，获取所述图像的背景像素值包括：获取所述图像在多个方向的边缘像素点，得到多个边缘像素点；以及根据所述多个边缘像素点确定所述图像的背景像素值。5.根据权利要求2所述的切割轨迹生成方法，其特征在于，所述图像包括多个目标区域，其中，所述目标区域的像素点为目标像素点，所述多个目标区域包括第一目标区域，所述方法还包括：提取所述第一目标区域的轮廓；以及根据所述第一目标区域的轮廓对所述第一目标区域进行标记。6.根据权利要求1所述的切割轨迹生成方法，其特征在于，根据所述待切割对象的轮廓和所述阵列参数生成所述待切割对象的切割轨迹包括：获取定位光标，其中，所述定位光标用于定位切割轨迹；以及根据所述待切割对象的轮廓、所述阵列参数和所述定位光标生成所述待切割对象的切2CN104599267A权利要求书2/2页割轨迹。7.一种切割轨迹生成装置，其特征在于，包括：第一获取单元，用于获取待切割对象；提取单元，用于提取所述待切割对象的轮廓；接收单元，用于接收阵列参数，其中，所述阵列参数用于指示批量生成所述待切割对象的切割轨迹，所述阵列参数包括行数、列数、行列间距和切割顺序；以及生成单元，用于根据所述待切割对象的轮廓和所述阵列参数生成所述待切割对象的切割轨迹。8.根据权利要求7所述的切割轨迹生成装置，其特征在于，所述待切割对象为图像，所述提取单元包括：第一获取模块，用于获取所述图像的第一边界像素点，其中，所述第一边界像素点是构成所述图像的轮廓的像素点；第一判断模块，用于按顺序依次判断所述第一边界像素点的多邻域的像素点中是否存在目标像素点，其中，所述目标像素点是所述图像中非背景像素点；第一确定模块，用于在判断出所述第一边界像素点多邻域的像素点中存在目标像素点时，将所述第一边界像素点多邻域的像素点中第一个判断为目标像素点的像素点作为第二边界像素点；第二判断模块，用于按