扇轮结构改良.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CN104632713A(43)申请公布日(43)申请公布日2015.05.20(21)申请号201310551779.1(22)申请日2013.11.07(71)申请人奇鋐科技股份有限公司地址中国台湾新北市新庄区五权二路24号7F-3(72)发明人张柏灏(74)专利代理机构北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙)11369代理人史霞(51)Int.Cl.F04D29/52(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图5页(54)发明名称扇轮结构改良(57)摘要本发明涉及一种扇轮结构改良，包括一环体及一转子，前述环体具有两开放侧并界定一空间连通该开放侧，该环体的外侧与一扇叶座一体结合，所述扇叶座的周侧则形成有多个叶片，前述转子包含一轮毂及一轴心，该轴心具有一自由端及从前述自由端延伸一结合端插设在该轮毂内，而所述轮毂接合在空间内，与前述环体及扇叶座结合在一起，借由本发明的扇叶座及其叶片包射加工方式成型在环体上，并与转子结合一体的设计，使得能依结合方式不同变换该等叶片的导流方向，进而有效达到节省成本的效果。CN104632713ACN104632713A权利要求书1/1页1.一种扇轮结构改良，包括：一环体，具有两开放侧并界定一空间连通该开放侧，该环体的外侧与一扇叶座为一体结合，该扇叶座的周侧形成有多个叶片；及一转子，包含一轮毂及一轴心，该轴心具有一自由端及从该自由端延伸一结合端插设在该轮毂内，前述轮毂接合在该空间内，与该环体及扇叶座结合一起。2.如权利要求1所述的扇轮结构改良，其中该扇叶座以包射加工方式，包射在该环体的外侧所成形。3.如权利要求2所述的扇轮结构改良，其中该环体的外侧凸设有至少一唇部件，供该扇叶座包射结合用。4.如权利要求1所述的扇轮结构改良，其中该轮毂包含一顶部及一侧部，该顶部具有一基座及多个支撑件沿该基座周缘延接至该顶部，并且该顶部与该侧部问界定一容置空间。5.如权利要求4所述的扇轮结构改良，扇轮结构改良，其中每一所述多个支撑件彼此间形成一开口，与该容置空间相连通。6.如权利要求4所述的扇轮结构改良，其中该基座具有一洞孔，其形成于该基座的中央处，并与相对一轴心座相嵌合固定。2CN104632713A说明书1/4页扇轮结构改良技术领域[0001]本发明涉及一种扇轮结构，尤其涉及一种通过一扇叶座及其叶片包射成型在该环体上，并与转子结合一体的设计，使具有依结合方式不同变换多个扇叶的导流方向，进而有效达到节省成本的效果的扇轮结构改良。背景技术[0002]近年来，随着集成电路(IntegratedCircuit，IC)芯片的内部线路的积集度不断地攀升，使得芯片所产生的热能也不断增加，所以当个人计算机运作时，高积集度的集成电路芯片，如中央处理器或绘图芯片等IC芯片均会产生高热能，从而为了使上述的IC芯片能够长期维持正常运作，必须让IC芯片维持在较佳的工作温度，以免IC芯片温度过高造成IC芯片效能下降或损坏，因此，必须借由一散热装置直接接触电子元件的表面，以将电子元件上所产生的热量借由该散热装置散至外界，以确保电子元件的正常运作及使用寿命。[0003]在散热装置中，以散热风扇为例，因散热风扇可将散热鳍片组所吸收的热量快速排除，以令散热循环效果良好，故散热风扇已成为不可或缺的零组件之一。[0004]请参阅图1A、1B所示，现有技术中的扇轮结构，包含一转子10及一扇叶组12，该转子10具有一轮毂101及一轴心103，该轴心103的一端插接在该轮毂101内，其另一端则容置于相对一轴筒(图中未示出)内，而前述扇叶组12具有多个叶片121，该等叶片121是采用两种方式形成在该轮毂101上，其中第一种方式是将该扇叶组12采用包覆射出成型的方式，直接包覆射出成型在该轮毂101上，以使所述扇叶组12整体及其叶片121包覆该轮毂101，并构成所述扇轮结构，第二种方式则是利用将轮毂101直接压入至已成型的扇叶组12内结合一起，以构成所述扇轮结构。[0005]然而，由于现有的扇轮上的扇叶组12大致上分为正向导流态样(如图1A)及逆向导流态样(如图1B)，所以实际制造上需要二种不同模具来实现：其一模具为扇叶组12的叶片121是呈正向导流态样，而另一模具则为扇叶组12的叶片121是逆向导流态样，从而不管使用前述两种方式中任一方式，让该扇叶组12形成在该轮毂101上的叶片121为正向或逆向导流态样，都得需各别使用二种不同模具来制出，而无法共享一模具来实现，因此，不但会造成在制造中的过程繁杂，另一方面则会额外增加成本。[0006]以上所述，现有技术中具有下列缺点：[0007]1.增加成本；[0008]2.过程繁杂。[0009]因此，要如何解决上述现有问题与缺失，即