铁芯片的冲压方法和堆叠铁芯.pdf
小云****66
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铁芯片的冲压方法和堆叠铁芯.pdf
公开了一种铁芯片的冲压方法,该铁芯片具有形成在磁体插入孔的径向外端与铁芯片的外侧区域之间的桥部。该方法包括:冲压出磁体插入孔,形成限定桥部的径向外轮廓的通孔,并且在避免冲头的边缘与桥部的径向外轮廓重叠的同时,将铁芯片冲裁出外形。
电机铁芯片冲压设备及冲压方法.pdf
本发明涉及铁芯片加工技术领域,且公开了电机铁芯片冲压设备及冲压方法,解决了现有的冲压装置大多为单冲程结构,即在完成一次冲压后,需要人工转移冲压完成后的成品以及装载新的物料,因此存在安全隐患的问题,其包括底座,所述底座的顶端设有冲压台,底座的一侧设有支撑架,冲压台的上方设有固定座,固定座的底端中间位置设有电动推杆,电动推杆的底端连接有冲压头,固定座的底端对称连接有按压板,两个按压板之间通过间距调节机构连接,支撑架的下方设有电机;本设计实现电动推杆上移时放置槽远离冲压头,电动推杆下移时放置槽靠近冲压头,进而为
多芯片堆叠封装方法及多芯片堆叠封装体.pdf
本发明提供一种多芯片堆叠封装方法及多芯片堆叠封装体,本发明的优点在于采用重布线层与导电柱的联合的方式实现叠层芯片之间的互联,取代传统堆叠芯片封装常用的打线工艺和基板倒装的工艺,相比传统芯片叠层BGA封装,整体封装厚度更薄,相同芯片数量下封装尺寸小,具有良好的导电性、导热性和可靠性。
一种应用芯片堆叠结构的激光雷达模组及其芯片堆叠方法.pdf
本发明涉及芯片封装技术领域,具体为一种应用芯片堆叠结构的激光雷达模组及其芯片堆叠方法,其中模组,包括:Vcsel芯片与SPAD芯片;Vcsel芯片倒装贴合在SPAD芯片上,Vcsel芯片和SPAD芯片分别在其贴合面上均设置有若干连接引脚,且Vcsel芯片的连接引脚与SPAD芯片的连接引脚对应连接。本方案能减小dToF模组产品结构尺寸。
光电子芯片、堆叠封装结构和光电子芯片的制作方法.pdf
本发明涉及一种光电子芯片、堆叠封装结构和光电子芯片的制作方法。堆叠封装结构包括至少两个光电子芯片,多个光电子芯片沿厚度方向堆叠排列。光电子芯片包括波导和光反射模组,波导用于传导预设光信号;光反射模组包括用于反射光信号的反射面,反射面相对于波导所处的平面倾斜设置,并用于接收和反射光信号。在上述结构中,利用光反射模组不仅可改变自波导中传出的光信号的传导方向,使得沿厚度方向垂直排列的其他光电子芯片可接收对应的光信号。还可将接收到的光信号传导至自身的波导上。通过上述设置,使得堆叠封装结构可满足各种形态的需求,提升